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台半、穩懋、昇達科、信驊、華通錢進大趨勢陳智霖

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個股資訊 : 台半(5425)穩懋(3105)昇達科(3491)信驊(5274)華通(2313)

07/25上市指數 今日收盤10941.41點 +5.65 ; 量能1329億元。

07/25 OTC指數 今日收盤 143.33點 +0.44; 量能383億元。

技術面角度分析 :

台半(5425)為國內二極體龍頭廠,分離式元件、電源管理IC營收比重約55%∼60%;並持有鼎翰36.44%持股,為公司獲利主體來源之一。今年首季因受到中美貿易戰影響,營運表現較為保守,但第二季已見到回溫跡象,上半年營收51.53億元,年增9.87%,法人指出,公司營運主要著重於車用發展,今年營收占比可望突破三成,後續業績可望逐季上升,目前功率分離式元件逾八成已取得車規認證。就籌碼及技術面而言,建議空手投資人可進場佈局,跌破月線(22日)則須停損。


穩懋(3105)市場預期每股純益為1.7元。第三季的營運表現,美林看好三大利多:博通在蘋果iPhone中市占提升、亞洲無晶圓廠客戶訂單提高、VCSEL進入季節性需求旺季,研判穩懋營收將季增21%,比市場估計的季增16%來得樂觀。
外資更預料,穩懋因產能利用率逼近滿載,第三季毛利率有機會進步為36%。換句話說,穩懋第三季財測,很可能突破目前市場共識值。就籌碼及技術面而言,建議空手投資人可進場佈局,跌破月線(22日)則須停損。


昇達科(3491)母公司部分,現正積極開發知名歐美衛星通訊客戶,希望可提升未來客戶的廣度,擴大市場能見度與動能,至於子公司芮特也不斷地在強化資源及技術的投入,在市場擴展及客戶開發取得成果後,日前有鑑於無線通訊領域的蓬勃發展,芮特科技也於今年第三季增加對士誼科技之持股,預計今年8月1日起就可以併入士誼的合併營收,未來將藉由集團公司間的資源整合,進一步提高集團於無線通訊產業中之競爭優勢。就籌碼及技術面而言,建議空手投資人可進場佈局,跌破月線(22日)則須停損。


信驊(5274)目前信驊大約有九成營收來自於BMC晶片,其他包括打進中國大陸市場的影音延伸晶片等產品線挹注,且信驊在BMC晶片市佔率至少有六成水準,對於BMC晶片市場具有舉足輕重的地位。為避免單一產品線占營收比重過高,已推出Cupola360全景影像晶片,2020年上半年可望開始貢獻營收,成為信驊的新生力軍,期許未來能夠達到占業績比例雙位數水準。就籌碼及技術面而言,建議空手投資人可進場佈局,跌破月線(22日)則須停損。


華通(2313)報告指出明年類載板(SLP)製程維持原規格不升級線寬規格,且SLP成本較高以及潛在供貨風險,對該公司將帶來不利的因素。華通指出,該報告與業界認知有所不同,對於此看法持保留態度,今年營運展望維持審慎樂觀看待。除了SLP升級有限的看法和PCB業界有異,該報告也提到AirPods將改用SiP基板,華通可能因此完全喪失即將於今年底或明年初所推出的新機種訂單。對此有業者表示,新款無線耳機將有兩種設計,包括續用軟硬結合板以及改用SiP基板,後續發展仍有待觀察。華通則表示,公司軟硬板在電池應用上占比高,可維持產能利用率以避開衝擊。就籌碼及技術面而言,建議空手投資人可進場佈局,跌破季線(65日)則須停損。



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