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個股資訊 : 和鑫(3049)超眾(6230)立積(4968)精材(3374)臻鼎-KY(4958)

07/22上市指數 今日收盤10944.53點 +71.34 ; 量能1173億元。

07/22 OTC指數 今日收盤 142.01點 +0.98; 量能366億元。

和鑫(3049)第二季營運、獲利創下轉型進入觸控面板產業以來的新高紀錄。和鑫公告第二季自結財報,稅後淨利2.8億元、季增21.21%,每股盈餘0.39元,累計上半年稅後淨利約5.12億元,年成長753%,每股盈餘0.71元。面板本業方面表現更是優於預期。受惠全球AMOLED面板在智慧型手機市場滲透率提高,今年第二季產能維持滿載。此外,大陸AMOLED面板廠新產能開出,由於大陸觸控感應器訂單利潤優於三星訂單,也帶動和鑫獲利改善。


超眾(6230)加入日本電產大家庭後,火力大增,連帶布局的產品領域也變寬變廣,未來除加速電動車、自駕車的布局外,超眾也規劃轉型,希望未來可以從單純的產品供貨商轉型成解決方案服務的提供者。超眾首季手機營收占比拉升至10%,其他產品營收占比以NB最高達34%,其次為伺服器近24%,網通約16%,DT約10%,其他產品約占4-5%,惟第二季因手機進入淡季,出貨占比下滑。


立積(4968)在美中貿易戰下,意外成為轉單受惠者,推動WiFi射頻前端模組(FEM)下半年出貨衝刺。法人表示,在美國禁止美商出貨給華為後,中國廠商開始逐步降低美系廠商零組件供應比例,立積在這波效應下,可望在第四季以WiFi FEM打入中國大陸手機品牌,衝刺出貨量大幅成長。
此外,立積在802.11ac的WiFi FEM更獲歐美電信商認證,打入國際網通大廠供應鏈,旺季帶動下,出貨量可望更加暢旺。


精材(3374)今年鎖定在光學感測元件晶片尺寸封裝(CSP)、晶圓級後護層工程服務等兩大核心業務,與客戶合作開發的5G氮化鎵(GaN)晶圓級後護層技術,待5G終端市場成熟將成為重要成長引擎。微機電(MEMS)封裝將進一步微型化及效率提升,期待兩年內可開花結果。
精材上半年合併營收達15.87億元,較去年同期衰退幅度明顯縮小。法人看好精材下半年營運動能,蘋果3D感測零組件封裝訂單到位,下半年可望逐季維持獲利。


臻鼎-KY(4958)受惠於大陸子公司鵬鼎加入「深港通」行列,母子股價同步走高,此外,外資看好臻鼎在類載板、COF、汽車板等領域布局,同時也即將迎來旺季新品拉貨潮,預期下半年營運成長力道強勁,給予該公司買進評等,並提高目標價至125元。臻鼎上半年營運表現保持穩定成長,上半年營收達424.92億元,僅略低於去年同期,也創下歷史同期次高紀錄。



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