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文章解析 : 百和(9938)京元電子(2449)致茂(2360)環球晶(6488)華通(2313)

07/17上市指數 今日收盤10828.48點 -57.57 ; 量能1129億元。

07/17 OTC指數 今日收盤 140.97點 -0.85; 量能299億元。

技術面角度分析 :

百和(9938)投資越南黎明春第三工業區籌設新廠,4月開始生產織帶鞋帶及黏扣帶,後段製程的染整等裝機後預定8月投產,新廠織染一貫化作業,越南廠總產能將可再增20%。印尼廠今年開始獲利,將持續擴大興建印尼新廠約4,000坪,今年底動工興建及兩年內完工,將生產織帶鞋帶及黏扣帶等產品。就籌碼及技術面而言,建議空手投資人可進場佈局,跌破月線(22日)則須停損。


京元電子(2449)受惠5G基地台、手機晶片及車用電子測試需求量穩健提升,以及併購封測廠東琳營運逐步改善,帶動6月及第二季營收續創新高。展望後市,在5G基地台晶片需求續升、美系及台系手機晶片客戶測試需求帶動下,法人看好第三季營收可望續創新高。就籌碼及技術面而言,建議空手投資人可進場佈局,跌破10日線則須停損。


致茂(2360)與全球領先仿真技術及數據智能領域供應商Altair Engineering簽署戰略合作備忘錄,致茂與Altair成為合作夥伴,共同發展電動車的開發與測試工具,推進Digital Twin的系統測試方案,以仿真模型結合待測目標,執行Power Hardware in the Loop(PHIL)測試,實現運算模型與實體共存的整合目的。隨著電動車快速發展腳步,整車製造廠與零部件商將面臨更高檢測標準與要求,致茂與Altair透過此戰略合作備忘錄,充分發揮雙方資源優勢,完善新能源戰略布局。就籌碼及技術面而言,建議空手投資人先觀察回測能否站穩季線(65日),再決定是否進場佈局。


環球晶(6488)法人指出,環球晶和三星合作設廠預計明年第一季開始出貨,公司並未出資,並已經簽妥5年LTA,推估為7奈米製程用;與Ferrotec合作8吋廠15萬片全數開出,預計2020再擴新廠,獲利環球晶分潤60%,環球晶提供技術給Ferrotec矽晶圓製造技術,Ferrotec銷售晶圓給環球晶,環球晶再協助銷售給晶圓廠客戶。就籌碼及技術面而言,建議空手投資人可進場佈局,跌破月線(22日)則須停損。


華通(2313)今年蘋果已開始採購新機零組件,將是華通第三季營運動能主要來源,預期月營收可以持續走高到10月份,為了避免再度出現庫存損失,公司不積極爭取訂單,並會控制產量,應可減少潛在損失。另外,蘋果規劃在下半年推出第三代無線耳機,將有二種規格設計,一款改用SiP、一款繼續使用軟硬板,尚需觀察二款產品的定位,才能判斷對於軟硬板供應商的衝擊,華通將優先爭取電池板訂單,以維持產能利用率。就籌碼及技術面而言,建議空手投資人可進場佈局,跌破10日線則須停損。



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