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文章解析 : 泰碩(3338)智原(3035)昇陽半導體(8028)華新科(2492)穩懋(3105)

04/09上市指數 今日收盤10851.6點 +51.03 ; 量能1382億元。

04/09 OTC指數 今日收盤142.79 點 +0.36 ; 量能444億元。

技術面角度分析 :

泰碩(3338)轉型佈局智慧型手機熱管、伺服器、5G基地台散熱領域,除成功取得日系散熱廠三星智慧型手機熱管代工訂單,並於2018年底量產,公司亦拓展至中國手機第一大品牌客戶,預計今年量產,而三星預計在今年下半年新款手機的VC代工訂單,泰碩傳亦已到手,為下半年營運增添新動能。在大陸5G基地台方面,泰碩為中興通訊供應商,提併中興的有線、無線4G/5G基站、無線BBU/RRU等散熱產品,隨著大陸5G基地台建置拉貨啟動,相關訂單自3月開始湧入,成為推升泰碩3月合併營收衝高的重要因素。就籌碼及技術面而言,建議空手想搶短線投資人可進場佈局,跌破5日線則須停損。


智原(3035)今年持續看好AI、邊緣運算趨勢,將有利於其NRE接單狀況,且由於智原近年來在訂單選擇上都傾向長周期的模式,故若順利進入量產,就可以位公司帶進長線穩定的獲益貢獻,另外,智原和三星合作,目前在Design Win方面有AI、IoT(物聯網)與虛擬貨幣等領域設計案件,目前雙方合作已有10奈米加密貨幣運算ASIC和14奈米網通晶片的NRE案,今年有機會進一步前進到7奈米的NRE案,法人表示,在NRE穩定成長下,看好智原今年業績將逐季往上,全年業績成長幅度上看雙位數。就籌碼及技術面而言,建議空手投資人可進場佈局,跌破月線(22日)則須停損。


昇陽半導體(8028)半導體主要業務為再生晶圓及晶圓薄化製程,近年隨著晶圓薄化市場成長,公司也持續擴產帶動業績成長。展望今年,在再生晶圓方面,昇陽半可望持續受益於大陸持續擴建晶圓廠;晶圓薄化方面,國際IDM大廠採取輕資產策略,預計未來五年,國際大廠的外包比重將從22%提升至30%,昇陽將可望受惠。就籌碼及技術面而言,建議空手投資人可進場佈局,跌破月線(22日)則須停損。


華新科(2492)累計前2月營收55.11億餘元,較去年同期40.82億餘元成長35.01%,即將公布3月營收可望較2月業績有明顯成長。法人指出,儘管被動元件產業第二季仍處相對淡季,但經過兩個季度去化,MLCC庫存水位漸趨合理;MLCC廠近期已陸續完成第二季的議價,日商第一季順利漲價,第二季價格未見鬆動,而台商在尺寸大、容值低的規格,雖然價格持續走跌,但跌幅已收斂。就籌碼及技術面而言,建議空手投資人可進場佈局,跌破月線(22日)則須停損。


穩懋(3105)3月營收12.49億元,年減13.39%、月增13.19%;累計全季營收36.1億元,年減19.12%、季減14.3%,營收表現優於預期。穩懋8日股價帶量攻堅收高219.5元上揚7.07%。法人機構表示,穩懋營收優於公司預期,推估應是華為轉單效應,目前公司樂觀看待產業長期的成長潛力,無論是在光電領域、5G基礎建設以及手機、WiFi 6的發展趨勢,皆有利公司的發展。就籌碼及技術面而言,建議空手投資人可進場佈局,跌破月線(22日)則須停損。



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