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竹風Tonyku:4.9日 貿易利空洗盤+期權買多拼大 電動車風電生技AI矽晶 ...
竹風Tonyku
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  回覆時間 2018/04/14 23:53:25


合併倒數,日月光提前度蜜月
2018/04/14
日月光 (2311) 將娶進矽品 (2325) ,昨(13)日股價提前「度蜜月」,三大法人同步加碼買超6,181張,激勵日月光大漲4.11%收44.35元,創近3年新高,並爆出5.1萬張大量,較前一交易日大增逾3倍。

 日月光、矽品因合併下市,下周二(17日)為最後交易日,日月光以1股換0.5股換股比率,轉換為日月光投控普通股共43.18億股,矽品每股換發51.2元現金,日月光投控 (3711) 將於4月底正式掛牌。

 日矽合併倒數2個交易日,吸引買盤關注,日月光昨日盤中突然連續湧入買盤敲進,推升股價衝上44.35元,改寫2015年4月29日以來新高。觀察進出籌碼,三大法人同步偏多,外資轉賣為買,逆勢買超1,303張,自營商狂敲4,561張、投信買超317張,成為助攻股價最大推手。

 投資專家表示,日月光與矽品合併後,站穩全球最大封測龍頭廠位置,目前半導體產業量價市場需求持續穩定,預期整合元件製造廠(IDM)委外代工封裝規模持續增加,今年可望維持成長趨勢,第2季起營運逐季走揚,並搭上整併題材,股價帶量走揚。

 另外,日矽併轉換為日月光投控,仍是台灣50成分股之一,日月光減資5成後,掛盤價計算將為最後交易日的2倍,且產業發展維持正向,不排除有長線買盤提前進場,拉高持股部位。

 法人認為,面臨中國大陸封測業者加入市場,從長期來看不利台廠營運,必須要靠整合型扇出封裝(InFO)、系統級封裝(SiP)、晶圓級封裝(WLP)等高階封裝維持優勢,預期日矽整併後,在高階封裝能夠維持穩定領先,惟後續仍須留意成熟製程受陸業者分食與高階封裝增加比例。

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