數位卡片
交易中心

吃到香甜蘋果單 日月光今明綻光!理財周刊

[閱文紀錄]2487 次讀取 本主題只有一頁 發表新文章 回覆該文章:::...
短網址   將本主題只顯示我的回覆 僅顯示作者   將本主題加入我的收藏 加入收藏  加黑名單

  預約作者
請  
收通知

發表時間 
含原創及轉貼

資料來源:理財我最大論壇 » 理周大數據投研部 » 洞悉半導體 »

全球科技產品市場眾所期待的「Apple Watch」即將於本週盛大開賣!由於Apple Watch內建IC晶片製程,已因為利用「系統封裝(SiP)技術」,而成功達成輕薄短小、功能強大的產品設計、成型、運作特色。近期根據供應鏈廠商圈傳出消息,蘋果年底即將推出的iPhone 6S、明年的iPhone 7,已確定全機將採用SiP封裝技術,目前產能規模位居全球封測業龍頭廠的日月光,預計後市仍將再度成功勇奪蘋果新品SiP大單。

日月光2014年集團合併營收高達2,565.9億元,稅後淨利達235.93億元,同創歷史新高水準,每股淨利(EPS)為3.07元,主要因受惠於拿下蘋果WiFi無線網路、指紋辨識感測器等SiP封裝模組的代工大單。雖然第1季進入產業傳統淡季,本業封測營收可能見到季減15∼20%情況。不過,因為拿下AppleWatch核心S1處理器的SiP大單,同時自2月起出貨數量已明顯放量增加,市場法人多看好其營收表現可望漸入佳境,第2季起,業績表現即可順利回升至2014年第4季水準。
由於科技產品的實體(機)尺寸已朝向持續縮小化方向發展,輕、薄、短小已經是科技業廠商開發應用新品時的設計圭臬,如此一來,也為產品所內建的IC晶片劃下封裝技術的最低門檻,惟有封裝構造體成品能夠越做體積越小,才能順利塞進新世代科技產品越做尺寸越小的限縮空間,「系統封裝(SiP)技術」也就應運而生。

「系統封裝(SiP)技術」主要是將多顆IC晶片包覆在單一封裝結構體中,接著再透過基板打線(電路線徑)的方式來連結個別IC晶片的電路連通、電流傳輸路徑,讓多顆IC晶片各別所負責的預設功能,可以成功運作。SiP封裝技術,可以讓電子產品以更低成本、更快速度上市,使得每次開發IC晶片設計模組時,不須花費無謂的時間,等待不同運作功能的IC晶片模組成型,各類的IC晶片製造商,只須選用現有晶片模組即可。

不過,也因為採用SiP封裝策略,製造商不得不因此犧牲效能、功率上更好表現的可能性。因為SiP封裝技術,與SoC(系統單晶片)、TSV(矽穿孔)等高階封裝技術相較之下,容易發生晶片元件間,互連線徑較長、運作訊號反應速度相對較慢的天生缺陷,明顯不利於後市爭取處理器、繪圖晶片、網通晶片合併開發IC晶片的封裝業務訂單,相關半導體專業IC封裝廠商,後市的營收&獲利發展成長動能,勢必也將因此受到明顯限縮。

因此,對目前已經成功躍居為,全球半導體IC晶片封裝測試龍頭大廠的日月光而言,後市仍然需要持續深化、精進、開發,TSV、SoC等高階封裝技術的製程研發,才能繼續稱霸於全球半導體IC封裝產業。


部分文章及圖表可能未完 更多精采內容》

本主題只有一頁。
作者上一篇主題作者上一篇 作者下一篇作者下一篇主題

回上一頁回上一頁

回頁頂 回頁頂

短網址

聚財資訊股份有限公司 版權所有© wearn.com All Rights Reserved. TEL:02-82287755 商城客服時間:台北週一至週五9:00~12:00、13:00~18:00 [ 聯絡客服 ]