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每次見到台積利空新聞,台積就會大漲,大盤也跟著大漲

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韓媒 Business Korea 3 日報導,Nvidia 轉單三星,可提前一季推出次世代製程晶片。
Meritz Securities 分析師 Park Yu-ak 表示,今年全球廠商可能會全力降低成本,以抵
銷應用處理器價格下滑的損失。預料三星系統半導體部門今年第二季會向蘋果、高通、
Nvidia 出貨。

Tom’s Hardware 3 日報導,Nvidia 並未宣布哪些晶片將採 14 奈米製程,該網站預料
或許是 Maxwell GPU 或 Denver CPU。

與此同時,三星拓展記憶體業務,3 日宣稱量產業界首見的 ePoP(embedded package
on package)記憶體晶片組,內含 3GB LPDDR3、DRAM、32GB eMMC(嵌入式多媒體記憶卡
、embedded multi-media card)和控制器。新晶片組適用於旗艦型智慧機,體型極薄,
可直接堆疊在行動處理器上,大幅節省空間。

三星新聞稿稱,ePoP 提供一次性封裝的記憶體解決方案,速度更快、能源效益更高、也
更省空間。ePoP 晶片組和傳統 PoP 相比,可省下 40%空間,能容納更大的電池零件等。

來源:http://technews.tw/2015/02/04/nvidia-samsung/
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美媒:台積電技不如人 三星搶走蘋果A9訂單

美國科技新聞網站《Re/code》週三 (4 日) 報導,iPhone 製造商蘋果
(Apple)(AAPL-US) 已轉向南韓對手三星 (Samsung)(005930-KR) 負責生產下一代的行動
裝置處理器 A9。現有 iPhone 6 手機採用的 A8 晶片主要代工廠台積電 (2330-TW),則
因技術不如人而丟失 A9 訂單。

報導引述知情人士透露,蘋果之所以回頭依賴三星的晶片供應,是因為三星能夠將 A9 晶
片的電晶體尺寸縮小至 14 奈米,亦即將更多的處理能力壓縮在更小的空間中,且能節省
更多電力。但台積電的技術卻仍停留在 20 奈米。蘋果的新安排最早由南韓《每日經濟新
聞 (Maeil Business Newspaper)》披露。

報導指出,蘋果自 2011 年開啟與三星的專利權訴訟戰後,原本希望逐步擺脫對三星零件
供應的依賴,因而如分析師指出,A8 晶片大部分改由台積電生產,僅少部分仍由三星製
造。但現在三星又重新取得蘋果大單,主要拜先進的生產技術所賜。消息人士表示,三星
正努力確保 A9 晶片有足夠的供應量。

報導補充,三星在晶片製造上的優勢,已經對同樣是高階智慧手機晶片大廠的高通
(Qualcomm)(QCOM-US) 構成壓力。據傳三星新一代智慧手機將改採自家的 Exynos 處理器
,而棄用由台積電代工的高通驍龍 (Snapdragon) 810 晶片。





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