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said411f:豬的消息  本文章主題禁止回覆
said411f
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  回覆時間 2013/09/30 22:43:33 發送悄悄話 傳悄悄話  檢舉回覆 檢舉

http://news.chinatimes.com/tech/171706/122013093000270.html
微軟自製ASIC 創意接單機會增
2013-09-30 01:43 工商時報 【記者涂志豪/台北報導】

微軟遊戲機XBOX One自行設計特殊應用晶片(ASIC)的商業模式十分成功,近期業界傳出,微軟在併購諾基亞手機事業後,未來智慧型手機及平板電腦也有意追隨蘋果模式,自行設計高階ASIC晶片,讓創意電子接單希望大增。

   由於微軟與台積電(2330)及創意電子(3443)合作ASIC多年,近期業界盛傳,創意可望在明年接下微軟行動裝置ASIC大單,不過創意不評論市場傳言。

   蘋果新款iPhone 5S已大量導入與合作半導體廠共同開發的客製化ASIC,包括自行開發64位元ARM應用處理器A7及指紋辨識感測器、與恩智浦(NXP)合作感測協同處理器M7、與德商戴樂格(Dialog)合作A7處理器電源管理IC等。由於蘋果客製化ASIC將iPhone功能發揮到極限,因此不僅三星跟進開發自有ARM應用處理器Exynos微軟在併購諾基亞手機事業後也打算跟進。

   事實上,微軟在自行開發ASIC上早有經驗,特別是在遊戲機硬體上,XBOX 360及即將上市的XBOX One,不論是核心處理器、晶片組、感測元件等,均是與合作半導體廠共同開發的客製化ASIC。以XBOX One為例,處理器就是與超微合作開發的8核心晶片,體感ASIC則是交由創意負責設計(NRE)及量產。

   也因此,在微軟吃下諾基亞手機事業後,業界近期傳出,微軟已開始針對Windows作業平台的功能進行優化,並將由晶片硬體直接進行改造。由於行動裝置晶片需要採用到28奈米以下先進製程,微軟又與台積電、創意間有很好的合作關係,所以未來ARM應用處理器、3G/4G基頻晶片、電源管理IC等,均計畫自開ASIC,創意可望成為最主要合作夥伴。

   事實上,創意7月以來營收強勁成長,主要就是受惠於微軟XBOX One體感ASIC開始大量出貨。雖然近期市場看淡第4季XBOX One出貨量,但業者指出新機出貨的備料需求仍十分強勁,沒有如外界所說的減弱跡象發生。

   法人認為,微軟智慧型手機及Surface平板電腦明年很有可能進行大改造,才有辦法與蘋果及三星對抗,而要打出自己的市場區隔,自開ASIC機率很高,而各晶圓代工廠旗下的IC設計服務廠,只有台積電及旗下創意能夠提供28奈米或20奈米先進製程設計能力及產能,所以,創意在明年接下微軟行動裝置ASIC大單的機率很高。

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可愛的小明
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小羊真專業^_^
我沒空研究看小羊就好




said411f
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  回覆時間 2013/10/18 13:10:47 發送悄悄話 傳悄悄話  檢舉回覆 檢舉

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14/16奈米世代決戰 台積電面臨硬仗
2013/10/18-連于慧

晶圓代工龍頭台積電在28奈米製程拿下逾80%市佔率,20奈米亦視為獨門生意,但對於16奈米製程,董事長張忠謀坦言,仍有一場激烈硬仗要打。


http://news.cnyes.com/Content/20131017/KHAVMBLQOS1UE.shtml
14奈米製程難度高!巴克萊看好漢微科角色更吃重
鉅亨網新聞中心 (來源:精實新聞) 2013-10-17 13:30:49

精實新聞 2013-10-17 記者 羅毓嘉 報導

半導體巨擘英特爾(Intel)宣佈次世代Broadwell處理器量產時間點將延後至明年Q1,外資券商巴克萊(Barclays)指出,這意味著14/16奈米製程難度提昇狀況高於預期,其他半導體大廠未來碰到類似狀況機率不低,對於電子束檢測等製程式控制制需求將近一步拉高,漢微科(3658)等檢測設備廠在先進製程演進過程中所扮演的角色,料將更形吃重。

英特爾是在先前的財報會議當中指出,由於製程技術問題,預計接替Haswell處理器、採用14奈米FinFET製程生產的Broadwell處理器量產時點,可能會延後3個月至2014年的Q1。

外資券商巴克萊對此直指,以英特爾的優越設計與工程能力,尚且在14奈米製程的發展尚且遭逢瓶頸,對於其他晶圓代工廠而言,若要在2014-15年間成功卡位14/16奈米製程,過程中面臨的挑戰只怕更為嚴峻。

巴克萊認為,半導體大廠對於更精細的製程檢驗與控制設備需求將持續拉高,有利於漢微科、科磊(KLAC)、日立高科(Hitachi Hi-Tech)與應用材料(Applied Materials, AMAT)後續營運發展。

事實上,據巴克萊調查,漢微科的電子束檢測機台在2012年就已進入英特爾供應鏈,扮演14奈米製程開發的研發工具角色,提供英特爾14奈米製程的光學鄰近修正、初期缺陷檢測等功能。巴克萊指出,由此看來,漢微科的電子束機台在英特爾推動14奈米產品量產的角色,可能只會更加吃重,看好漢微科2014年出貨給英特爾的機台數將有望倍增。

巴克萊並強調,隨著FinFET、乃至未來的3D製程興起,部分非表面性缺陷將難以用傳統光學檢測檢出,相對地,電子束檢測可提供的電壓對比(voltage contrast)測定方式將更顯重要,顯示出漢微科在製程推進過程中,將扮演更為關鍵角色。巴克萊重申給予漢微科優於大盤評等、目標價設定為1250元。

今年Q3,漢微科營收為14.05億元,較Q3的12.88億元成長9.1%;累計今年前9月,漢微科營收為39.04億元,較去年同期成長了28.8%。隨著時序進入Q4的設備驗收時期,法人更看好漢微科Q4營收將有機會進一步走強,營收成長格局十分強勢。


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其實20奈米還有大舉擴廠的羶腥~~非呆雞的獨門生意...

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  回覆時間 2013/10/18 13:15:44 發送悄悄話 傳悄悄話  檢舉回覆 檢舉

本篇最後由 said411f 於 2013/10/18 13:19:32 編輯

http://www.mem.com.tw/article_content.asp?sn=1212130002
卡位14/16奈米市場 晶圓代工廠加碼FinFET研發
2012/12 陳昱翔


全球晶圓代工業者正加緊展開FinFET布局。繼格羅方德宣布將於2013年量產14奈米FinFET後,台灣晶圓雙雄台積電與聯電亦陸續公布FinFET製程發展藍圖與量產時程表,希冀藉此一新技術,提供IC設計業者效能更佳的製造方案,搶占通訊與消費性電子IC製造商機。

鰭式電晶體(FinFET)已成為晶圓製造業者角逐未來行動通訊市場的關鍵利器。為進一步提升晶片效能並縮小尺寸,各家晶圓代工業者皆已挾不同的製程技術積極研發FinFET架構,預計明後年即可開花結果,並開始挹注營收貢獻。 


在眾家晶圓廠中,又以台積電在FinFET的研發進展最快(表1)。台積電預估2013年6月即可開始提供客戶16奈米FinFET製程的晶圓光罩共乘服務(Cybershuttle),並於明年底開始試產,後年初正式量產,搶先卡位市場商機,藉此鞏固全球晶圓代工市場龍頭地位。 



另開
研發進度超前 台積16奈米明年試產 


台積電董事長暨總執行長張忠謀指出,台積電16奈米FinFET製程量產時程可望提前,預計明年底開始試產。

台積電董事長暨總執行長張忠謀表示,儘管全球總體經濟狀況不甚理想,但是受惠於行動通訊市場需求強勁,目前台積電包括65、40以及28奈米等先進製程的晶圓銷售量皆持續快速增長當中。 

張忠謀進一步指出,目前20與16奈米製程技術進展已明顯加快,其中,20奈米已有約十五個客戶正進行投片(Tapeout)測試;16奈米研發時程則比先前預期更快,推出時間表將會比過往的製程更早,預估明年底試產,後年初即可開始放量。 

另一方面,台積電已於日前耗資新台幣32億元標得竹南科學園區「園區事業專用區」兩筆土地,此用地未來將興建該公司18吋晶圓廠,並從事7奈米先進製程的研發,預計2016年開始動工興建,2017年相關研發設備將陸續進駐該廠。 

台積電今年資本支出約為85億美元,且新竹科學園區的Fab 12第六期廠房已開始裝機,有利20奈米明年初如期量產。張忠謀強調,明年台積電的資本支出仍會持續增加,以擴增在先進製程上的實力。 

事實上,台積電今年第三季營收已再創佳績,其中先進製程的產品線貢獻最大。台積電財務長暨資深副總經理何麗梅表示,28奈米製程出貨量較前一季多出一倍以上,占公司第三季晶圓銷售的13%;40奈米的營收占全季晶圓銷售的27%;而65奈米製程技術的營收則占全季晶圓銷售的22%。總體而言,上述先進製程的晶圓銷售達到全季晶圓銷售金額62%。 

然而,對於今年第四季與明年初的景氣展望,台積電仍是審慎以待。張忠謀認為,半導體供應鏈將在第四季開始進行存貨調整,因而影響晶圓製造需求,因此第四季與明年首度的成長幅度將向下微幅修正,但明年第二季後即可望恢復正常。

另一方面,聯電的14奈米FinFET製程技術亦將於2014年初開始試產,預計效能可較現今28奈米製程提升35?40%,可提供通訊晶片與應用處理器低功耗與高效能優勢,擴大搶攻通訊與消費性電子IC製造商機。 


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http://www.digitimes.com.tw/tw/dt/n/shwnws.asp?CnlID=1&cat=40&cat1=30&id=0000354463_96W3RZR57ASBQ2217K7U7&ct=1&wpidx=3
華邦、力晶擴大合作 明年轉進30奈米製程
2013/10/21-連于慧 

台系記憶體大廠華邦和力晶持續擴大結盟關係,華邦董事長焦佑鈞表示,力晶是華邦很重要的SDRAM代工廠,其中一顆產品將於2013年第3季開始生產,預計第4季大量出貨

http://udn.com/NEWS/STOCK/STO2/8234930.shtml
焦佑鈞:華邦 明年比今年好 
【經濟日報╱記者蕭君暉/台中報導】 2013.10.20 06:19 am

華邦電董事長焦佑鈞昨(19)日表示,第4季利基型記憶體價格仍有上漲空間,主要是落後補漲效應,由於美國、歐洲及大陸明年經濟成長率展望都比今年好,華邦明年營運會比今年好。

華邦將在10月24日舉辦法說會並公布第3季財報,該公司第2季轉虧為盈,單季每股純益(EPS)0.1元,在利基型產品價格穩定並進入旺季效應下,法人預估,華邦第3季與第4季有機會持續獲利。

華邦昨天舉行家庭日園遊會活動,焦佑鈞在接受記者訪問時作出以上表示。他指出,利基型記憶體落後標準型記憶體的價格約三到六個月,因此在標準型記憶體於第3季價格上漲過後,利基型記憶體有落後補漲效應。

展望明年景氣,他說,歐洲、美國明年景氣走向正面,中國大陸不會太好但也不差,因此明年全球經濟會比今年成長,華邦的利基型記憶體愈來愈像傳統產業,業者不會過度投資,產業循環周期拉長到10年至20年,有利華邦穩定獲利。

從個別產品來看,像華邦生產的行動記憶體(mobile DRAM),他說,過去該公司行動記憶體主要用在功能手機,隨進入智慧手機時代,加上中低階智慧手機的興起,若電信營運商在成本考量下力推中低階智慧機採用低密度記憶體(2Gb以下),對華邦擴展行動記憶體產品就有幫助。

【2013/10/20 經濟日報】

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http://www.cnbeta.com/articles/257166.htm
智能机PC芯片需求放緩 芯片廠商台積電前景堪憂
2013-10-21 09:30:24 稿源:環球網科技

台灣芯片制造商台積電(TSMC) 是全球最大的合同芯片制造商。隨著智能手机需求增長開始放緩,PC銷量也持續萎縮,台積電未來發展遭到威脅。與此同時,更加倚重陷入困境的PC市場的英特爾公司對業績的預測也持悲觀態度。

据英國《金融時報》10月21日報道,在台積電位于台灣南部的工廠里,天花板上焊接著鐵軌一樣的軌道,那看上去是全世界最高科技、也是最昂貴的軌道。在這間巨大的車間里,工人寥寥無几。代替工人在這里工作的是數百個金屬箱,它們從屋頂上43公里長的軌道上懸下來,嗖嗖地滑過來、滑過去。

每隔几分鐘,其中一個自動金屬箱就停下來,裝著硅晶圓的盒子從金屬箱里滑下纜繩,輕輕地放在下一部分流水線上。制造流程非常精确,能夠生產出晶體管之間只有16納米距離的芯片。這個流程也非常昂貴。

台積電一名工人表示,每個自動金屬箱的造价堪比一輛汽車。這家工廠的總建造成本高達170億美元。台積電有好几家像這樣的工廠。

高德納(Gartner)的一名半導體生產分析師迪安•弗里曼(Dean Freeman)指出:“維持工廠運營花的錢不少。只要投資者不是太擔心盈利問題,就沒關系。”

台積電董事長兼首席執行官張忠謀(Morris Chang)昨日在公司發布第三季度業績時表示,隨著高端智能手机需求增長勢頭減弱,台積電預計下一季度銷售額將比三季度下跌10.5%。

報道指出,這些數字表明,某些需求已經開始下跌——手机和平板電腦通訊芯片銷量已下跌3%。電腦芯片需求已下跌18%。

總體來看,台積電第三季度營收增至1625.8億新台幣,創下曆史記錄,但這個數字處于公司此前預測的較低區間。凈利潤達到520億新台幣,同比增長5.2%。

台積電關鍵客戶手中持有的28納米芯片(大多數智能手机采用這種芯片)庫存,已達到2009年初以來的最高點,這表明在現有庫存仍能滿足消費者需求的時候,銷量增長將放緩。台積電預計,今年智能手机總需求將增長35%,2014年這個數字將降至25%。

經紀商伯恩斯坦(Bernstein)分析師Mark Li表示:“高端智能手机增長放緩,對台積電的影響尤為嚴重。”

除了台積電之外,英特爾(Intel)也發布了悲觀的業績預測。英特爾更加倚重陷入困境的PC市場。英特爾不久前表示,隨著公司在兩個季度內第二次削減資本支出預算,其第三季度到第四季度間的銷量將增長2%。這個數字只有該公司正常增長率的一半。

明年,台積電將推出新型芯片,預計苹果也會成為它新的大客戶。屆時,該公司的前景或將改善。苹果迄今一直采用三星供應的智能手机芯片。

不過,Mark Li說:“關鍵在于,他們能否真正找到足夠的業務,讓他們正在擴張的產能派上用場。”分析人士指出,對台積電有利的是,芯片生產成本不斷上漲,使它的競爭對手保持在較少數量。

在數代芯片技朮之前,像台積電這種能夠制造最先進芯片的廠商有十几家。台積電表示,市場上如今只剩下四家了,另外三家分別是英特爾、三星和GlobalFoundries。它們在努力發展20納米的先進芯片。

但人們對台積電的擔憂不僅僅是成本和競爭問題。82歲的張忠謀在業績發布會后的話凸顯出,該公司在領導人傳承問題上仍沒有清晰的計划。一名分析師稱,這是台積電面臨的“最大威脅”。

張忠謀是台積電的創始人之一,自1998年開始擔任首席執行官。他早前宣布有意辭去首席執行官一職,僅保留董事長一職,這讓一些人擔心,沒有了張忠謀的台積電將舉步維艱,讓另一些人擔心,公司在培養新一代領導者方面步伐不夠快。

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http://news.ltn.com.tw/news/business/paper/724028
合約價續漲 DRAM廠趕工
2013-10-22

〔記者洪友芳/新竹報導〕10月上旬DRAM合約價出爐,主流產品DDR3 4GB模組價格接近35美元,漲幅超過6%,市場預期後市看漲。DRAM廠華亞科(3474)、南科(2408)及模組廠紛紛忙著趕工出貨,預期在海力士無錫廠產能尚未完全恢復前,DRAM業第四季獲利成長可期。

近期DRAM現貨價漲多拉回整理,合約價則續漲,10月上旬DRAM合約價全面上漲,DDR3 4GB模組合約價最高達34美元,均價為32美元,較9月下旬上漲6.67%,顆粒均價則達3.69美元,漲幅7.27%。市場調查機構集邦科技預期,因海力士無錫廠恐需要到12月底至明年初才會恢復供貨,年底起DRAM價格仍看漲

南科及華亞科將於本週三舉行法說會,公布第三季財報及展望第四季營運。市場估華亞科繼第二季轉虧為盈、獲利34.72億元之後,第三季因反映在出售美光的計價方式仍呈現價格上漲走勢,法人預估單季可望大賺近70億元;南科母憑子貴,第三季也可望因轉投資而持續獲利。

因第四季合約價看漲,整體市況有利DRAM廠,華亞科、南科及模組廠DRAM組裝生產線,持續忙著趕工出貨;華亞科的生產機台更壓縮維修時間,全產能開產,以加速生產速度,滿足客戶需求。市場預估,華亞科等相關DRAM個股,第四季獲利成長可期。

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羶腥 有聞到啥麼奇怪的味道嗎??????????

http://iservice.libertytimes.com.tw/liveNews/news.php?no=889856&type=%E8%B2%A1%E7%B6%93
不設廠 三星砍明年晶片投資 【10:35】
2013年10月25日•星期五

〔中央社〕全球最大記憶體晶片供應商三星電子公司(Samsung Electronics Co.)計劃削砍明年零組件投資,砍幅最多30%。

據英文「韓國時報」(Korea Times)報導,三星無意再次設廠,以生產記憶體晶片,因晶片業正歷經快速的結構調整。

三星南韓當地主要零件供應商的主管表示,晶片市場大舉投資篤定帶來高報酬率的日子已一去不復返,主要歸因於產業重整,以及技術不確定性升高與需求疲軟不振。

三星南韓供應商的主管接受電訪指出:「明年晶片投資至少將砍三成,因我們相信三星無意設新廠。在截至2014年止,三星的零組件投資合計將低於10兆韓元。」

這名主管指出:「晶片市場已趨近規模極限,隨著市場複雜度增加,明年應不會有拚命燒錢的設廠計劃。」

三星今年投資規模13兆韓元。截至目前為止,三星耗資4兆韓元推動德州廠轉型生產處理器,砸下3兆韓元在大陸西安NAND快閃晶片廠興建首條生產線,還豪擲2.3兆韓元在華城(Hwaseong)打造第17條處理器組裝線。

其餘經費將應用於維修、技術轉移與設備等。

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http://money.chinatimes.com/news/news-content.aspx?id=20131025000119&cid=1211
半導體 Panasonic撤守 日月光傳接手
2013-10-25 01:23 工商時報 記者涂志豪/台北報導

日本家電大廠Panasonic傳出將大幅縮減半導體事業規模,包括在2014年會計年度結束前(2015年3月底前)將半導體事業員工人數有現在的1.4萬人砍半到剩下7,000人,並計畫將部份工廠出售。

據了解,Panasonic在大陸、印尼、馬來西亞等地擁有數座封測廠,有意出售給代工廠接手,業界認為國內封測龍頭日月光(2311)接手呼聲最高。

 日月光9月封測事業合併營收達130.7億元,連續2個月創下新高,第3季封測事業合併營收達378.1億元,季增4.2%符合原先預估。至於加計EMS事業的9月集團合併營收達203.9億元,第3季集團合併營收567.48億元,均創下歷史新高,合併營收季增率達11.8%。

根據日本媒體報導,Panasonic半導體事業營收在金融海嘯前的2007年度達到高峰,當時年度營收高達4,000億日圓以上,但2012年度已大幅下滑到1,840億日圓並陷入虧損,因此將大幅縮減半導體事業,以藉此將半導體研發重心,由電視及手機等數位家電,移轉高附加價值的車用或工業用機器等領域。也因此,Panasonic將大動作進行工廠的縮編,同時也會針對海外工廠為主的地區進行裁員。

Panasonic半導體生產重鎮主要以日本北陸廠區為主,晶圓廠主要位於日本富山縣礪波市、富山縣魚津市、新瀉縣妙高市等地區。日本海外的營運據點包括在大陸蘇州及上海、馬來西亞、新加坡、印尼等地則設有封裝測試廠。

外電報導指出,Panasonic的裁員計畫主要以日本海外的工廠為主,同時也正在與以色列晶圓代工廠TowerJazz展開協商,考慮出售部份工廠給TowerJazz,並計畫在明年3月底前完成出售協商。

分析師指出,日本半導體是IDM營運模式,各大系統廠如索尼、富士通等均設有半導體事業,最大的半導體公司則是瑞薩(Renesas),但因近幾年來沒有順利搶到行動裝置訂單,自家系統廠的訂單量也不如,所以幾乎都陷入嚴重虧損,只好進行縮編並改與代工廠合作。

業界人士則指出,Panasonic在先進製程上已經與台灣晶圓雙雄台積電、聯電合作,所以在這次的產能縮編計畫中,應該是要大舉關閉並出售海外封測廠,以及採委外代工模式。而在國內封測廠中,日月光與Panasonic、NEC、瑞薩等日本IDM廠合作多年,接手Panasonic海外封測廠及承接代工訂單的可能性最高。

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震撼彈!Intel帶槍投靠安謀陣營,恐分食台積電訂單
鉅亨網新聞中心 (來源:精實新聞) 2013-10-31 08:01:07 
  
精實新聞 2013-10-31 記者 陳瑞哲 報導
正所謂打不過敵人,就加入對手陣營。英特爾(Intel)在智慧型手機與平板電腦處理器效能拚不過安謀(ARM),但眼看PC市場已如昨日黃花,因此現在決定帶槍投奔敵營,為客戶代工生產ARM架構處理器。

英特爾夥伴Altera 30日在安謀開發商大會上宣布驚人訊息,英特爾將以最先進的14奈米製程為該公司代工生產64位元安謀Cortex-A53高效能四核心處理器,且時間就在2014年

由於Altera之前是台積電(2330)大客戶,今年初才轉投英特爾懷抱,因此不少分析師認為,英特爾也開始代工生產安謀處理的訊息,將使台積電與另一位更重要客戶蘋果的關係動搖,英特爾恐分食部分蘋果A系列處理器(也是由安謀所設計)訂單。

據科技部落格Appleinsider報導,A系列處理器包含iPhone 5s以及即將上市的iPad Air所採用的64位元A7處理器,目前均委由三星生產,至於下一代A8處理器訂單傳將由台積電與三星共用。

CNET.com報導,英特爾發言人Chuck Mulloy表示,該公司對代工生產對手陣營所設計晶片採開放態度,且會依照個案做審慎評估。

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