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http://udn.com/NEWS/BREAKINGNEWS/BREAKINGNEWS5/8162982.shtml
三星恐增產DRAM 美光震盪
2013.09.14 10:15 am

【中央社╱台北14日電】 
據彭博社,DigiTimes表示三星電子(Samsung)可能提高動態隨機存取記憶體(DRAM)產出,美光科技公司(Micron)週五盤中挫跌3.3%,收盤漲0.005美元至16.205美元。

DigiTimes稍早報導,繼SK海力士公司(SK HynixInc.)工廠火災後,三星電子可能增加DRAM生產。

SK海力士表示,目標發生火災的工廠11月恢復全面營運。
伯恩斯坦(Bernstein)6日指出,海力士工廠火災恐導致1到3個月DRAM短缺3%至12%。

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http://www.cna.com.tw/News/aIT/201309150065-1.aspx
海力士復工 牽動DRAM後市
11:59:25

(中央社記者張建中新竹15日電)海力士中國大陸無錫廠發生火災意外,帶動DRAM現貨價短期飆漲逾 3成。業界普遍認為,海力士無錫廠災後復工情況,將是左右DRAM後市的關鍵。

全球第2大動態隨機存取記憶體(DRAM)廠海力士(Hynix)無錫廠4日下午3時30分發生火災,產線一度全面停工。

由於無錫廠為海力士生產重鎮,月產能約10萬片標準型記憶體及3萬片行動記憶體,占全球DRAM總產能逾1成;海力士無錫廠火災意外事件引起業界極度關注。

海力士災後第一時間對外表示,無錫廠無塵室內的設備並未受損,可望在短時間內恢復營運,整體生產與供應量並不會受到影響。

只是據業者表示,海力士於無錫廠發生火災隔日隨即向客戶調漲售價2成,並大舉採購設備,另美光(Micron)產能也已被搶訂一空,由此研判,海力士無錫廠實際應受創嚴重。

記憶體模組業者說,海力士無錫廠發生火災前,個人電腦代工廠客戶拉貨態度並不積極,不過,海力士無錫廠火災意外後,客戶態度瞬間反轉,對未來DRAM供給感到緊張。

在短期預期缺貨心理激勵下,DRAM現貨價一路攀高;根據市調機構集邦科技調查,DDR3 2Gb顆粒現貨均價已達2.165美元,創近31個月來新高價,海力士無錫廠發生火災意外後,產品價格已大漲35.3%

集邦科技表示,經連日多方查證,海力士無錫廠火災不僅造成部分設備燒毀外,無塵室也遭濃煙污染,所幸該廠是以雙子星架構設計,海力士無錫廠仍保有一半產能。

集邦科技估計,海力士無錫廠至少有 2個月投片會受到影響,約26萬片規模。海力士近日指出,無錫廠預計11月全面復工;與集邦預測相符

業者表示,依海力士無錫廠復工時間推斷,該廠DRAM重新產出時間將在12月中旬或12月底;即未來1季DRAM供給仍將維持緊張態勢。只是隨著DRAM短期價格高漲,系統廠成本壓力激增,有業者憂心,系統業者是否會推遲產品出貨或降低產品內建容量因應,值得進一步觀察。

業者普遍認為,海力士無錫廠能否如預期於11月全面復工,將是左右DRAM後市的關鍵;海力士無錫廠若無法依預定進度順利復工,後續DRAM產品價格應有持續向上推升的機會

1020915

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http://udn.com/NEWS/STOCK/STO1/8166638.shtml
DRAM飆 威剛3年新高 
【聯合晚報╱記者徐睦鈞/台北報導】
2013.09.16 02:45 pm 
 
受到本月SK海力士無錫廠火災效應,近期DRAM價格已大漲3成,就連NAND Flash也在外傳海力士擬將部份產能移轉至DRAM,後市也看漲,今兩項產品的指標獲利股上櫃股威剛(3260)及群聯(8299),今年在可望因此賺逾1個股本以上,成族群雙箭頭,威剛今大漲盤中攻上80元,股價已改寫3年新高,群聯也大漲逾4.95%,股價直破半年線,表現亮眼。

海力士無錫廠失火,已推升PC DRAM近期價格急漲逾3成,DDR3創歷史天價,國內最大DRAM模組廠威剛可望受惠擁有低價庫存,今年獲利將有機會創新高,以該股上半年每股獲利已近9元,今年將輕鬆賺逾1個股本,並躍升模組廠每股獲利王。

另一方面,為了彌補無錫廠大火損失的DRAM產能,外傳海力士已決定移轉韓國廠NAND Flash產能並用來增產DRAM,此項調整將導致NAND Flash第四季出現短缺,NAND Flash價格立即止跌並上漲3-5%,而手中擁有低價庫存群聯成為最大受惠者,今年獲利將創歷史新高。

海力士火災效應市場眾說紛紜,但以目前DRAM及NAND Flash報價都反彈的情況來看,被視為衝擊大小的觀察點,以近期DRAM價格不到兩周即反彈3成來看,影響不輕。

法人指出,在海力士短期DRAM及NAND Flash供給量降低的預期下,將有助於紓緩原先PC DRAM及NAND Flash需求不如預期的影響並提振市場信心,使得PC DRAM及NAND Flash價格轉為止跌反彈,隨著海力士無錫廠於11月回復全能生產後,記憶體後續走勢則仍要看中國十一長假後的終端應用銷售狀況及歐美年終假期前備貨需求而定。

威剛與群聯上半年每股獲利旗鼓相當,都達8.6元之譜,隨下半年市況又將比上半年旺,今年都可望輕鬆賺逾1個股本以上。

【2013/09/16 聯合晚報】

   
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http://www.chinatimes.com/realtimenews/%E3%80%8A%E5%8D%8A%E5%B0%8E%E9%AB%94%E3%80%8B%E5%8F%B0%E7%A9%8D%E9%9B%BB%E7%8D%B2%E3%80%8C%E9%81%93%E7%93%8A%E6%B0%B8%E7%BA%8C%E6%8C%87%E6%95%B8%E3%80%8D%E5%8D%8A%E5%B0%8E%E9%AB%94%E7%94%A2%E6%A5%AD%E9%A0%98%E5%B0%8E%E8%80%85-20130918002156-260410

《半導體》台積電獲「道瓊永續指數」半導體產業領導者
【時報記者沈培華台北報導】 2013年09月18日 09:47

台積電(2330)今(18)日宣佈獲得「道瓊永續指數(The Dow Jones Sustainability Indexes, DJSI)」所屬半導體及半導體設備(Semiconductors and Semiconductor Equipment Industry)產業組中產業領導者(Group Leader)的肯定。今年,道瓊永續指數由59個產業分為24個產業組所組成,台積公司是全台唯一、也是全亞洲僅有四家於24個產業組別中獲得產業領導者殊榮的企業。

「道瓊永續指數」每年追蹤全球市值排名前2,500家大型企業,並以永續發展為指標,選出表現傑出的公司為其成分股,今年共333家企業入選

台積公司為全球兩家連續十三年獲選道瓊永續指數組成企業的半導體公司中的其中一家企業。台積公司於2010年和2012年獲選為半導體產業永續發展之領導者,今年,台積電更首次榮膺道瓊永續指數24個產業組別中,半導體及半導體設備產業組的領導企業,並於供應鏈管理、環境政策及管理系統、工廠營運環保效益、水資源風險管理、人才發展、勞動環境指標及人權、社會責任報告、利害關係人議合等項目取得半導體及半導體設備產業組別中最高分。

台積公司董事長暨執行長張忠謀表示,台積公司持續推動企業永續發展,不僅是展現企業的社會責任,同時也是公司發展的一環。台積在『經濟、環境、社會』面向的永續作為,凝聚出公司與客戶之間更強的信任、並提高員工的滿意度、及改善社會和自然環境,目的是為股東創造更多的價值。

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本篇最後由 said411f 於 2013/09/23 08:39:02 編輯

http://news.chinatimes.com/focus/11050106/122013092300102.html
台積電晶片終值 超越英特爾
2013-09-23 01:41
工商時報

【記者涂志豪/台北報導】
   據統計,今年全球半導體銷售規模將達2,710億美元,晶圓代工廠營收占比約16.4%,但若以晶圓代工「最終市場價值(Final Market Value)」估算,比重提升至36.3%;其中,台積電第2季生產的晶片最終市場價值,首度超過英特爾顯示台積電已是全球最大晶片供應商。

   近幾年行動裝置取代PC成為市場主流後,晶片市場出現重大變化,手機晶片廠及ARM應用處理器的需求強勁成長,帶動晶圓代工廠營收同步增加。

   市調機構IC Insights特別以晶片最終市場價值進行評比,結果發現,由台積電生產的晶片,若以銷售給系統廠價格計算的最終價值,今年第2季已達119.8億美元,首度高過英特爾的117.9億美元。也就是說,台積電受惠於行動裝置市場,已是全球最大的晶片供應商。

   根據IC Insights統計及預估,2007年晶圓代工業整體營收僅占全球半導體銷售規模的10.2%,但最終市場價值其實已占全球市場的22.6%。2012年行動裝置銷售呈現爆炸性成長,晶圓代工業者營收占全球市場比重拉高到15.3%,今年將再上升至16.4%,而最終市場價值占全球市場比重,將由去年33.9%增加至今年的36.3%。

   IC Insights更預估,至2017年時,晶圓代工業者營收占全球市場比重將首度突破2成大關來到20.4%,而最終市場價值占全球市場比重也將衝上45.3%。也就是說,行動裝置大量採用IC設計廠提供晶片或是系統廠自行設計的特殊應用晶片(ASIC),均需委由台積電聯電格羅方德(GlobalFoundries)晶圓代工廠代工IDM廠營運模式已受到非常嚴峻的挑戰。 

   為了進一步說明晶圓代工廠在全球半導體產業的重要地位,IC Insights估計,台積電客戶群的平均毛利率為57%,相當於台積電客戶賣出晶片的售價(亦即最終市場價值),是台積電生產晶片營收的2.33倍。

   由此來看,今年第1季英特爾晶片銷售額仍高出台積電生產晶片的最終市場價值的45%,但第2季台積電生產晶片的最終市場價值已首度超越英特爾,此一重大變化代表在行動裝置成為市場主流的此刻,晶圓代工商業模式更為成功,台積電已是名正言順的全球最大晶片供應商。

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http://news.chinatimes.com/tech/171706/122013092300259.html
聯發科GPS晶片 攻下穿戴裝置
2013-09-23 01:42 工商時報

另開
GPS大廠Garmin近日發布最新智慧運動表Forerunner220,搭載聯發科的GPS晶片,在運動類穿戴式裝置目前市占領先。圖/業者提供


【記者楊曉芳/台北報導】穿戴式裝置已成科技業發燒品,GPS大廠Garmin近日發布最新智慧運動表Forerunner220/620其中便是搭載聯發科(2454)的GPS晶片。Garmin在運動類穿戴式裝置目前市占領先,且預料該市場明年成長率上看5成。

   運動類穿戴式裝置不但已吸引運動大廠Nike明年將獨立加入戰局,也讓長期晶片夥伴聯發科已成功搭上這波穿戴式順風車。

   Garmin從衛星導航市場跨入運動穿戴裝置市場多年來,關鍵GPS晶片皆由聯發科供應,雙方長期的合作關係,加上聯發科歷經多年在主晶片整合力提升,聯發科也成功獲得Fitbit、Polar等其他新款運動穿戴式裝置訂單。

   雖然穿戴式裝置是因為蘋果、Google、索尼、三星等國際大廠相繼展示產品後,才成為科技業的發燒品,不過,綜合各家研調機構統計,今年穿戴式裝置全球規模約1,400萬~1,600萬組,其中專業運動型的穿戴式裝置約有6至7成,且以智慧運動表為主流應用。

   智慧運動表主要廠商除了GPS大廠Garmin、TomTom(與Nike異業合作)、運動用品廠商Fitbit、Polar之外,日系手表大廠EPSON、Casio亦積極發展相關產品,此外,看好未來發展力,Nike有意與TomTom分道揚鑣,未來新品將由Nike自行推出上市。

   由於Garmin、TomTom、Nike等國際大廠積極透過Apps建立經營社群,有助於智慧運動表的行銷力,加計運動大廠及日系手表大廠亦已具備既有粉絲群,在大廠積極擴大市場帶動下,業內預估,智慧運動表明年出貨量年成長率至少上看5成,為穿戴式裝置最快收成的市場,對聯發科而言,也成了明年成長動能的加分題。

【記者楊曉芳/台北報導】


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http://udn.com/NEWS/FINANCE/FIN3/8178860.shtml
台積電攻穿戴商機 8吋廠升級 
2013.09.23 05:29 am 
 
【經濟日報╱記者簡永祥/台北報導】晶圓代工龍頭廠商台積電除了加速28/20奈米先進製程腳步,也決定啟動旗下四座8吋廠升級行動,搶攻穿戴式、指紋辨識、微機電及光感測元件及汽車電子等商機。

半導體設備商透露,台積電衝刺28奈米以下等先進製程的同時,不忘很多晶片仰賴成熟的8吋晶圓廠支援,因此決定第4季開始啟動Fab 3、Fab 5、Fab 6和Fab 8等四座8吋廠升級行動,針對現有技術升級為特殊技術製程。

目前透過台積電特殊製程投片的主要晶片,包括應用在蘋果新款手機的指紋辨識晶片、微軟Xbox One遊戲機的控制晶片,及應用在很多行動裝置的陀螺儀、加速計,還有同時供應蘋果、三星和多項汽車電子的戴樂格電源管理晶片,其餘還包括射頻(RF)元件等,估計特殊製程產品就占了台積電6吋至8吋晶圓廠逾七成產能

台積電升級8吋晶圓廠的特殊技術製程,是為了因應客戶新產品對於嵌入式快閃記憶體(eFlash)、互補金氧化感測器(CMOS)、指紋辨識晶片微機電及光感測元件等需求強勁,尤其蘋果新款手機導入指紋辨織晶片,將在市場掀起跟風潮,這些晶片都需要整合混合訊號製程、近場無線通訊(NFC)及觸控IC技術等。

蘋果、Google、索尼等大廠相繼競逐智慧穿戴裝置產品,這些裝置也是將很多晶片、影像感測和鏡頭堆疊在一起,必須要有更多特殊製程,才能符合這些晶片的整合要求。

據估計,台積電今年資本支出首度超過百億美元,明年甚至可達120億美元。

台積電董事長張忠謀曾提到,特殊技術製程未來幾年將明顯成長,也是台積電未來二至三年布局的重心,特殊製程如高電壓電源管理IC嵌入式快閃記憶體微控制器陀螺儀等微機電CMOS影像感測器等最被看好。

【2013/09/23 經濟日報】

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http://money.chinatimes.com/news/news-content.aspx?id=20130924000019&cid=1206
28奈米良率增 聯電獲聯發科大單
2013-09-24 01:25
工商時報 記者涂志豪/台北報導

晶圓代工二哥聯電28奈米良率獲得重大突破,在陸續解決光罩、材料等問題,近期表現可用「勢如破竹」形容。據了解,上半年聯電28奈米良率已快速拉升到70%以上,部份晶圓良率甚至超過80%,獲聯發科青睞、擴大下單。

 聯電先前推估本季晶圓出貨將季增3∼4%,法人推估9月營收應可維持百億元以上,由於28奈米良率拉升後有助於提高毛利率,第3季營業利益率將達6∼9%,遠優於第2季的3.6%,單季本業獲利有機會超過20億元,較第2季成長接近1倍。

 看好聯電營運表現明顯轉佳,推升聯電昨日股價上漲0.5元,終場以12.6元作收,成交量達123,277張,其中外資買超27,397張,三大法人買超34,272張。

 去年底,聯電開始建置28奈米產能,雖已敲下聯發科、高通28奈米代工訂單,但上半年良率一直處於50%左右,無法突破,所以良率早已拉高到90%以上的台積電,及第2季良率已拉升到70%以上的格羅方德(GlobalFoundries)等2家業者,分食手機晶片28奈米訂單,聯電則是吃不到。

 不過,在聯發科協助調整參數後,聯電近期28奈米良率出現大躍進,並陸續解決光罩及材料等問題。據設備業者指出,聯電8月之後28奈米良率已經明顯拉升,近期不僅有效突破70%並維持穩定,最佳批次(golden lot)良率還看到80%以上,等於已可進入真正放量投片階段,並提前在9月開始小幅挹注營收。

 法人指出,聯電28奈米仍以氮氧化矽(PolySiON)製程為主,良率大幅拉高後,已有助於爭取到低價手機晶片代工訂單,如聯發科已開始擴大對聯電28奈米製程投片。至於聯電28奈米高介電金屬閘極(HKMG)製程雖然良率仍然不佳,不過也有不錯的進展,明年初應可順利進入量產階段,屆時可望拿下高通代工訂單。

 除28奈米製程傳出良率拉升及接獲聯發科大單好消息外,聯電40奈米接單仍然強勁。雖手機晶片廠有意將WiFi晶片整合在手機基頻晶片當中,但因整合速度未如預期在下半年發生,讓聯電第3季802.11ac及802.11n等無線網路晶片訂單續強,也有效支撐40奈米及12吋廠產能利用率在高檔。


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前提~~~
http://sa.ylib.com/MagCont.aspx?Unit=featurearticles&id=640
奈米碳管勇闖晶圓廠 以奈米碳管製成的記憶體,具有足以超越所有記憶體的優勢。終於將進入晶圓廠面臨量產的成敗考驗。有可能成功嗎?
撰文/斯蒂克斯(Gary Stix) 翻譯/宋宜真

現在~~~
http://www.ithome.com.tw/itadm/article.php?c=82841
科學家打造出首款採用碳奈米管技術的個人電腦 
文/陳曉莉 (編譯) 2013-09-26  

史丹佛的Robust Systems Group長期研究奈米炭管技術,從建置碳奈米管管電晶體到打造由這些電晶體組成的電路,而今,他們已成功設計出完全使用奈米炭管電晶體的個人電腦。


另開


在以矽打造的電晶體逐漸達到其物理極限之際,隸屬於史丹佛大學電腦系統實驗室的強大系統小組(Stanford Robust Systems Group)持續研究以新的碳奈米管(Carbon Nanotube)來取代矽,並已打造出可成功運作的個人電腦,該成果將發表在自然期刊(Nature)上。

微型化的電子裝置已成為半導體產業主要的動力,並帶來運算效能的大幅改善,各界在改善以矽為基礎的電子產品時也在探索其他的可能性,而以奈米炭管所製造的電晶體則深具超越矽電晶體的潛力。

史丹佛的Robust Systems Group長期研究奈米炭管技術,從建置碳奈米管電晶體到打造由這些電晶體組成的電路,而今,他們已成功設計出完全使用奈米炭管電晶體的個人電腦。

根據該成果的摘要,此一奈米炭管電腦可執行具備多工能力的作業系統,堪稱是迄今最複雜的奈米炭管電子系統,它可同步進行整數排序與計算,也可執行20種來自MIPS指令集的不同商業指令

該計畫主持人之一、史丹佛教授Subhasish Mitra表示,人們一直在談論奈米炭管電子的新時代,惟使用該技術的完整數位系統例子一直不多他們證明了這個時代即將來臨。

雖然相關技術還需要多年時間才可能成熟,伊利諾伊大學教授暨SONIC新世代晶片研究協會總監Naresh Shanbhag表示,這項研究為將來碳奈米半導體的工業化大量生產指出一條可能的方向。(編譯/陳曉莉) 

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http://www.semi.org/ch/node/46531
台積電20奈米再臨勁敵 三星意外傳擴產下戰帖
新聞來源: 電子時報 (2013.09.24)

台積電被視為全球唯一可供應20奈米製程產能的晶圓代工業者,但近期半導體供應鏈傳出,三星電子(Samsung Electronics)可能跌破市場眼鏡不但也有20奈米技術更考慮在Fab16小幅建置3萬片的20奈米產能主因是IBM聯盟的14奈米製程進度較慢,未避免與現有28奈米之間的空窗期擴大,因此反手投入資源在20奈米意味台積電在20奈米上恐意外出現勁敵。

半導體業者認為,20奈米製程是28奈米微縮版,技術難度其實不高,主要挑戰是在下世代14/16奈米上,但當初28奈米製程耗費各廠太多資源,台積電又憑藉獨霸28奈米一路氣勢如虹,為了能與台積電一較高下,許多業者選擇將研發資源重壓14奈米,放棄20奈米製程世代,此舉注定讓台積電在20奈米上能延續28奈米一統江湖的氣勢。

不過,半導體業者透露,三星其實不若外界認為放棄20奈米製程的研發,其實三星一直有20奈米製程技術,只是過去技術主力放在28奈米和14奈米上,但近期內部決定調配部分14奈米的團隊來支援20奈米且可能在Fab16廠建置約3萬片的20奈米產能,預計2014年初可供給客戶使用。

相關業者分析,三星電子、GlobalFoundries、聯電在14奈米FinFET技術上都加入IBM半導體聯盟,使用同樣的技術架構,但IBM的14奈米FinFET技術時程較慢,為避免28奈米和14奈米之間的時間差過長,三星決定反手小幅擴充20奈米產能,2014年初也可以提供客戶不同選擇,意味與台積電之間的晶圓代工之爭,有絕對不服輸的企圖心。

事實上,日前在傳出台積電和蘋果(Apple)簽下處理器的供貨長約,將從2014年開始將下世代A8處理器開始轉到台積電代工後,三星即對外表示,有信心在2015年的A9處理器會重新回到三星懷抱,雖然外界半信半疑,但也暗示三星在失掉蘋果訂單一役後,其實積極尋求其他切入點扳回一成。

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本篇最後由 said411f 於 2013/09/26 23:29:22 編輯

http://money.chinatimes.com/news/news-content.aspx?id=20130924002646&cid=1207
《國際產業》海力士一把火,手機電腦廠喊苦
2013-09-24 11:27 時報資訊

【時報-記者柯婉琇綜合外電報導】海力士(SK Hynix)中國無錫廠爆炸起火後,記憶體晶片價格已經飆漲42%,創下逾2年新高,智慧型手機與電腦廠面臨主要零組件進貨成本遽升的壓力。

 彭博社報導,根據亞洲最大記憶體晶片交易所DRAMeXchange出具的資料,標準2Gb DDR3 DRAM晶片價格周二來到2.27美元,較9月4日海力士無錫廠因火災被迫關閉時的1.60美元大幅攀升。海力士預計無錫廠可望於下個月復工。 

 為減輕無錫廠受損帶來的衝擊,全球第二大記憶體晶片廠海力士雖已擴大南韓廠的產能,但飆高的晶片價格仍不免波及智慧型手機廠。

 南韓分析師表示,第四季晶片價格將持續走高,或至少在海力士無錫廠全面復工前價格將居高不下。之前市場預期晶片價格將在第四季達到高峰。美光科技可能是轉單效應的最大受益者,自海力士中國廠爆炸起火以來,美光股價已經上漲23%。

http://www.fm5.cn/?action-viewnews-itemid-119737
受海力士大火影響,DRAM漲至兩年多來高峰
來源:聯合新聞網  發布者:editor
時間:2013年9月24日 09:17

集邦科技(DRAMeXchange)報价顯示,DDR3 2GB每顆23日漲到2.27美元,比SK海力士工廠4日因大火關廠當天的1.60美元大漲逾四成。

DRAM在2011年2月漲到2.30美元之后,价格不曾再高過2.20美元。

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  回覆時間 2013/09/28 19:14:14 發送悄悄話 傳悄悄話  檢舉回覆 檢舉

http://udn.com/NEWS/FINANCE/FIN3/8190120.shtml
蔣尚義退休 張忠謀布局受關注
【中央社╱新竹27日電】 2013.09.27 08:58 pm 
 
晶圓代工廠台積電執行副總經理暨共同營運長蔣尚義將於10月31日退休。台積電董事長暨總執行長張忠謀未來接班布局備受關注。

台積電今天宣布,蔣尚義將於10月31日退休,不過,未來仍將繼續擔任董事長顧問,並將列席董事會,擔任諮詢工作;蔣尚義退休後,研發組織11月1日起將直接對張忠謀負責。

蔣尚義曾於2006年退休,2009年在張忠謀力邀下,回任領導台積電研發組織,一度為外界看好可能接下張忠謀執行長的人選之一;而今蔣尚義搶在張忠謀卸下執行長職務前,將於10月31日退休,震撼各界。

對於蔣尚義決定退休,一位不願具名的外資分析師表示,蔣尚義選在這時退休,應已與張忠謀討論多時,只是蔣尚義退休後,台積電研發主管將由張忠謀兼任,應是台積電尚未找到適合的繼任人選的權宜措施。

分析師說,儘管台積電依然是由張忠謀主導,不過,畢竟蔣尚義德高望重,「大將軍」退休,對台積電而言,並不會是好事。

張忠謀於7月法人說明會後記者會中曾表示,2009年6月12日回鍋兼任台積電總執行長時,即預計3至5年卸下執行長職務,目前計畫不變,仍將於2014年回鍋擔任執行長滿5年前,卸下台積電執行長職務。

對於接任執行長人選,張忠謀說,不排除各種可能性,有可能從3位共同營運長中挑選1位或多位擔任執行長,也有可能自外部延攬。

蔣尚義決定退休後,有人揣測,台積電執行長接班人將演變成劉德音與魏哲家兩位執行副總經理暨共同營運長二強對決的局面。

不過,主導台積電研發的蔣尚義搶在今年先行退休,張忠謀1人將身兼台積電董事長、總執行長及研發主管數職,張忠謀卸下執行長職務的規劃是否會因而改變,也備受各界關注。

儘管外界公認,台積電是一相當有制度的企業,另外,張忠謀未來即使卸下執行長職務後,將繼續擔任台積電董事長,台積電營運仍將由張忠謀主導,只是台積電執行長接班布局依然受到矚目。

外資分析師認為,未來台積電研發主管繼任人選,尤其執行長接任人選能否讓台積電整個系統維持運作順暢,將是市場關注的焦點。

【2013/09/27 中央社】

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http://chinese.vr-zone.com/85274/20nm-apple-a8-64bit-might-continue-to-have-samsung-electronics-as-supply-09302013/
20nm 製程與產能的考量,Apple A8 處理器或將續見 Samsung Electronics
2013/09/30 by: Chris.L

消息指出,下一代 iPhone 所採用的處理器,將依舊由 Samsung Electronics 代工

iPhone 5S 所採用的 A7 64 位元處理器首批依舊由 Samsung Electronics 代工,不過台灣的 TSMC 也將在未來陸續供貨給 Apple,形成雙供應鏈的局面

稍早,韓國媒體的報導指出,Apple A8 處理器將繼續交由 Samsung Electronics 代工生產,這項決策可能與 A8 採用 20nm 製程有關

Samsung Electronics 與 Apple 合作關係從 2007 年開始,但近年兩家的專利戰越演越激烈的前提下,在零組件方面考量到風險,因而轉向 TSMC不過在製程方面,Samsung Electronics 似乎處在領先地位故此某些情況下,Apple 與他們的關係無法直接切斷。

目前 Apple iPhone 5S 與 5C 約有 40% 的產能交付 Samsung Electronics 生產。

Apple A7 為 64 位元處理器,在為該公司完成生產並出貨後,Samsung 也宣布將會在 2014 年為 Exynos 處理器導入,屆時將可以見到 big.Little 架構的 64 位元處理器應用在 GALAXY 裝置上。製程方面,除了 Intel 以 22nm 處於領先地位(2014 年 14nm 的 Broadwell 將出貨)外,TSMC 以及 Samsung 在 2014 年將會陸續導入 20nm。

參考 :
http://www.hankyung.com/news/app/newsview.php?aid=2013092986421
삼성, 아이폰6 '두뇌' 만든다…애플, 특허분쟁 '앙금' 에도 30~40% 물량 주문
입력 2013-09-29 17:06:30 수정2013-09-30 01:45:00

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