產業速報｜09/08 記憶體、光通訊與先進封裝最新動態

另開

大家好，我是飆大。

平常主要研究產業趨勢與公司基本面，也習慣把市場上零散的新聞、產業情報與供應鏈訊息整理起來，再進一步分析背後正在發生的產業變化。

今天第一次在聚財網發文，希望把平常整理與研究的內容分享給大家。

之後也會不定期更新一些值得關注的產業資訊、市場變化與研究內容，有興趣的朋友歡迎追蹤，一起交流。

這次先整理近期幾個值得留意的產業變化，包含記憶體、光通訊、CPO、矽光子測試，以及近期市場討論度較高的TGV與FOPLP。

一、記憶體｜DRAM供給持續偏緊，NAND短中期走勢可能分化

近期DRAM市場仍維持偏緊格局。

目前記憶體原廠持續將部分產能優先配置至伺服器與高階應用，整體DRAM位元出貨增幅仍受到限制。

第二季主要DRAM供應商營收明顯回升，部分業者單季營收季增幅超過六成以上。

產品價格方面，第三季消費型DRAM漲幅預期仍高於其他DRAM產品，顯示Consumer DRAM與部分Legacy DRAM的供給壓力仍未明顯緩解。

近期市場亦傳出部分主要記憶體原廠庫存已降至相對低檔，並有研究機構認為，2027年記憶體市場供需可能進一步轉緊。

二、NAND｜第四季與2027年可能呈現不同方向

NAND市場目前的供需結構相對複雜。

第四季受到智慧型手機需求偏弱影響，消費型NAND仍存在庫存調整與價格短期修正的可能。

另一方面，AI伺服器持續推升Enterprise SSD容量需求，加上記憶體原廠目前資本支出態度仍相對克制，部分產能也透過長約提前被鎖定，使供給擴張速度受到限制。

因此第四季如果出現短期庫存調整，與2027年供需重新轉向偏緊，兩者並不一定互相矛盾，主要差別在於觀察的時間尺度不同。

目前第四季實際價格走勢，仍需要等待後續現貨價、合約價以及終端需求進一步確認。

三、中國記憶體｜切入全球品牌供應鏈的討論升溫

近期市場傳出中國DRAM與NAND廠商正在進一步取得國際消費電子品牌產品認證，也讓中國記憶體供應鏈全球化的議題再次受到關注。

目前可以確認的是，中國記憶體廠正積極拓展大型國際客戶，海外市場與高階應用也逐漸成為下一階段的發展方向。

美國政治圈近期也開始關注國際消費電子品牌是否可能採購中國製記憶體產品。

不過，目前尚沒有足夠公開資訊可以確認相關國際品牌已正式大規模採用中國DRAM或NAND產品。

因此現階段仍比較接近認證、供應鏈接觸以及政策層面的討論，實際採購規模仍需要後續資料確認。

若未來相關認證與採購正式落地，將可能進一步影響全球Legacy DRAM、NAND市場競爭結構，以及中國記憶體廠的海外市場滲透速度。

四、光通訊｜供應鏈逐漸從擴產預期走向實際出貨

AI資料中心持續推動800G、1.6T以及更高速率光通訊產品需求。

近期供應鏈訊號也開始從過去較多的技術開發、送樣與擴產計畫，逐漸轉向實際出貨與營運數據。

目前產業變化主要集中在InP材料、雷射元件、FAU、CPO生態系以及矽光子測試等環節。

五、InP與雷射｜高速光通訊需求帶動上游供應壓力

高速光模組快速升級，使InP磊晶、雷射晶片以及相關材料需求同步增加。

近期市場持續關注InP供應與出口限制風險，同時部分光通訊廠商也開始透過長約提前確保上游供應。

另外，部分雷射元件供應商提高產品內部使用比例，也使外部市場可以取得的供應量受到影響。

目前產業訊號顯示，高速光通訊需求的成長速度仍快於部分上游材料與雷射產能的擴張速度。

隨著800G逐漸成熟、1.6T開始放量，以及3.2T產品進入開發與驗證，上游雷射與光學材料的供應狀況仍是後續需要持續觀察的產業變數。

六、FAU｜3.2T產品開始進入小量出貨

Fiber Array Unit，也就是FAU，是矽光子與CPO架構中的重要光纖耦合元件。

近期供應鏈資訊顯示，3.2T以上FAU產品已經在第三季開始出現小量營收貢獻。

這代表部分高階FAU產品已經從開發、送樣與客戶驗證階段，逐步進入小量出貨。

不過，目前整體市場規模仍處於早期階段。

接下來仍需要觀察客戶驗證進度、量產良率、產能擴張，以及3.2T產品實際大規模量產的時間。

七、CPO｜產業開始進入標準與生態系整合階段

近期CPO產業另一個值得關注的變化，是產業聯盟與標準制定活動逐漸增加。

包含Open CPX等開放式CPO架構，都希望建立交換器、光引擎、連接器以及高速介面之間更一致的設計規範。

目前這類產業聯盟主要作用，仍在於讓不同環節的供應商提早參與介面定義、系統整合以及共同驗證。

CPO也因此逐漸從單純討論光引擎與封裝技術，開始進入更大範圍的生態系整合。

不過，目前公開資訊仍缺乏大規模量產客戶、實際供貨量與商業化收入等資料。

現階段產業仍處於標準建立、供應鏈整合與客戶驗證階段。

後續除了技術本身，介面能否標準化、不同廠商之間能否互通，以及量產良率，都是CPO商業化的重要環節。

八、矽光子測試｜量產後的測試複雜度同步提高

隨著Silicon Photonics逐漸進入AI資料中心與高速光通訊應用，相關測試需求也開始增加。

傳統半導體主要以電性測試為主，但矽光子元件同時包含Electrical、Optical、Electro-Optical以及RF等不同訊號。

因此從Wafer Level、Die Level一路到Module Level，都需要更加複雜的測試設備與測試介面。

特別是在CPO與矽光子產品開始進入量產之後，不只是測試數量增加，單一元件需要測量的參數與整合複雜度也會同步提高。

近期部分測試設備業者營運數據明顯成長，不過目前產品別收入揭露仍有限，因此尚無法將整體成長完全歸因於CPO或矽光子。

目前比較能確認的是，矽光子從研發逐步走向量產後，相關光電整合測試需求也將同步增加。

九、TGV／FOPLP｜市場討論熱度提高，仍等待量產資料

近期玻璃基板、TGV與FOPLP在AI晶片與先進封裝中的應用受到市場高度關注。

目前相關技術主要希望解決幾個問題。

第一，支援更大尺寸封裝。

第二，降低基板翹曲。

第三，改善高頻訊號傳輸。

第四，提升面板級封裝生產效率。

第五，支援未來Chiplet與高階運算晶片封裝需求。

其中TGV主要利用玻璃通孔進行垂直訊號連接。

玻璃材料本身具備平整度、高頻特性以及尺寸穩定性等優勢，因此逐漸被納入下一代先進封裝架構的討論。

FOPLP則希望把傳統晶圓級封裝進一步放大至面板尺寸，提高單次可封裝面積與生產效率。

不過截至目前，本期尚未看到新的公司級大規模量產訂單、正式產能數據或明確客戶放量資料。

目前產業資訊仍以技術開發、設備驗證、供應鏈布局以及潛在應用討論為主。本篇文章已唸完 歡迎閱讀聚財網其他精采好文