今天9月第一個交易日，台股直接把多頭氣勢拉滿。

指數大漲820點、逼近47,000點，但仔細看完今天一整排熱門股之後，覺得真正值得注意的不是「大盤漲很多」，而是資金開始沿著AI與半導體供應鏈全面擴散。

以前可能只漲AI伺服器、只漲PCB，今天則是從最上游的矽晶圓、化合物半導體，一路燒到CPO光通訊、先進封裝、半導體測試、AI伺服器、液冷散熱，甚至連IC設計都一起加入。

另開

一、 矽晶圓與化合物半導體

合晶 (6182)：受惠 8/31 MSCI 季度調整生效與車用/AI 電源管理晶片回溫，放量攻上漲停。

環球晶 (6488)：全球前三大矽晶圓廠，受惠 12 吋長約客戶拉貨動能逐步復甦。

穩懋 (3105)、 全新 (2455)、 IET-KY (4971)：砷化鎵與磷化銦供應鏈全面發動；全新解禁後連拉第 2 根漲停創歷史新高，主要受 AI 伺服器光接收端與 VCSEL/InP 磊晶片拉貨動能激勵。

二、 矽光子（CPO）與光通訊模組

前鼎 (4908) 、 創威 (6530)：受惠 800G 光收發模組放量，帶動營收進入高成長軌道。

三、 先進封測、測試介面與材料分析

穎崴 (6515)、 精測 (6510)、 中探針 (6217)：AI 與 HPC 晶片封裝架構複雜度提高，帶動高頻高速測試座（Test Socket）與高階探針卡需求激增。

汎銓 (6830)：材料分析（MA）受惠埃米世代製程與矽光子檢測驗證訂單滿載。

京元電子 (2449)：AI 晶片大廠測試主力夥伴，受惠高階測試產能持續吃緊。

家登 (3680)：EUV 光罩盒與大笑載具（FOUP）隨全球先進製程擴產，營運續創佳績。

四、 AI 伺服器、液冷散熱與高階板卡

雙鴻 (3324)、 AMAX-KY (6933)：AI 伺服器 TDP 突破 1000W 帶動液冷散熱成標配，水冷板、分歧管（Manifold）及冷卻液分配單元（CDU）出貨爆發。

緯穎 (6669)：四大 CSP 客戶專案齊發，AI 伺服器整機櫃出貨帶動營收維持高檔。

定穎投控 (3715)：高階 HDI 與 AI 伺服器加速卡專用板出貨放量，獲利結構顯著改善。

五、 IC 設計與矽智財

聯發科 (2454) 、 達發 (6526)：展現邊緣 AI（天璣系列）與高速網通晶片實力，具備 ASIC 客製化設計長期潛力。

力旺 (3529)：高階製程安全 IP 授權金與權利金隨先進製程量產持續攀升。

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