輝達Spectrum-X正式量產！CPO供應鏈全面擴散 InP缺料掀起搶料綁產能大戰作者是股童。

AI資料中心這場軍備競賽，現在已經不只是GPU跑得快不快，是資料能不能跟得上。輝達Spectrum-X矽光子交換器正式進入量產，市場目光也從單一光模組一路擴散到矽光子晶片、先進封裝、CPO交換器、FAU光纖陣列、自動化測試及高階PCB。簡單來說，以前大家搶的是算力，現在連負責搬資料的高速公路也準備全面拓寬，台灣供應鏈自然一個都不想缺席。

最上游由台積電（2330）切入矽光子晶片與先進封裝，日月光投控（3711）旗下矽品負責光電晶片、雷射與光學元件整合，鴻海（2317）則瞄準CPO交換器、機箱及機架組裝。從晶片做到整台設備，台廠幾乎把整桌菜都包了。隨著AI資料中心網路由800G升級至1.6T，系統整合能力將成為關鍵，畢竟晶片再會算，如果資料塞在路上動不了，就像買了一台超跑卻天天卡在交流道。

光學端的戰況同樣熱鬧，上詮（3363）、波若威（3163）布局FAU光纖陣列，大立光（3008）則跨入微透鏡、反射鏡及精密光學組裝，並已取得光纖陣列量產訂單，預計本季底完成自動化試產線。大立光（3008）今年還大手筆投入土地與擴產，顯然不想只靠手機鏡頭吃飯。CPO把光引擎直接拉近交換器晶片後，光纖對準精度變得更加嚴苛，差一點點都不行，真正考驗的是「穿針引線」等級的精密功夫。

量產之後，測試與材料分析也不能少。旺矽（6223）布局光子自動化測試，穎崴（6515）與中華精測（6510）供應測試介面，汎銓（6830）則負責材料分析、熱應力及失效定位。CPO一次整合光、電、熱與封裝材料，任何環節出問題都可能讓昂貴設備直接罷工，因此測試廠看似站在幕後，實際上卻像考場監考老師，產品想順利畢業量產，這一關誰都躲不掉。

高速交換器及板卡供應鏈同樣迎來升級商機，智邦（2345）積極布局800G與1.6T乙太網路設備，台光電（2383）、台燿（6274）及金像電（2368）則受惠M9、M10低損耗材料與高多層板需求。另一方面，華星光（4979）上半年營收創同期新高，持續擴充產能。萊德光電-KY（7717）則受惠衛星雷射通訊及光纖雷射被動元件出貨放大，讓光通訊、CPO與低軌衛星三大題材逐漸串成一條更完整的成長鏈。

不過，產業現在最大的麻煩不是沒有訂單，是原料可能不夠用。AI資料中心傳輸朝200G、400G升級，帶動磷化銦基板嚴重吃緊，全球約八成產能又集中在少數供應商手中，業界因此掀起「簽長約、綁產能」風潮。聯亞（3081）一邊向日、美供應商鎖定InP基板，一邊與美系客戶簽下2027年至2030年的CW雷射供貨長約。IET-KY（4971）也持續爭取更多基板配額。換句話說，這波光通訊行情已經從「誰接得到訂單」，進階成「誰先搶得到料」，有料才能出貨，沒料就只能拿著訂單乾瞪眼。

Spectrum-X量產只是第一聲發令槍，後續真正值得觀察的是CPO導入速度、1.6T交換器放量程度，以及InP供應能否順利擴充。從台積電（2330）、鴻海（2317），一路延伸到大立光（3008）、上詮（3363）、聯亞（3081）、智邦（2345）與高階PCB廠，受惠範圍確實愈來愈廣。不過題材熱歸熱，還是得回頭檢查訂單、產能與獲利是否同步跟上，否則光速傳輸還沒等到，股價倒可能先用光速跑完一大段。本篇文章已唸完 歡迎閱讀聚財網其他精采好文