金居連兩天亮燈、CCL一年漲價7次！PCB上游的「黃金時代」來了？作者是Menefer。

金居（8358）連續強攻漲停、股價站上543元，股民聊天室瞬間變成大型「追不到崩潰現場」。有人喊「買金居、住金居」，也有人昨天看他還在綠盤不敢撿，今天只能目送他鎖住漲停。這波不只有金居（8358）吸走市場目光，尖點（8021）、台虹（8039）等PCB供應鏈也同步受到資金追捧，背後反映的正是AI伺服器需求持續擴張，上游材料開始同時出現漲價、缺貨與擴產題材。

金居（8358）這波強勢並不只是名字討喜，真正的關鍵還是在銅價與高階銅箔。LME銅價從6月底每噸13,375美元上漲至8月27日的14,285美元，漲幅約6.8%。由於金居（8358）的報價採取「銅價加加工費」模式，銅價愈高，產品售價與營收自然跟著墊高。更重要的是，公司正在提高AI伺服器所需的HVLP3、HVLP4高階銅箔比重，預估下半年占比可提升至20%至25%，市場期待的已不只是銅價上漲，而是產品組合升級後帶來的獲利改善。

不過，銅價上漲比較直接拉高的是營收，能不能全部變成獲利，還得看加工費、產品組合與生產成本。第三季正逢夏季電價期間，電費增加可能吃掉部分毛利，因此不能看到營收創高，就直接把獲利也一起腦補到天上。加上金居（8358）近期漲勢又快又急，股價突破500元後評價已經不便宜，短線追高就像看到末班車準備關門還硬把手伸進去，搭不搭得上不知道，先被夾到的機率倒是不低。

整個PCB材料市場真正值得注意的，是漲價已經從單一高階材料擴散到全面性缺貨。銅箔基板大廠建滔集團再度宣布調漲，FR-4全系列與PP厚布上漲10%，7628以下薄布漲幅更高達20%，這已是2026年第7次、2025年以來第10次漲價。原因除了銅價與原料成本上升，玻纖布廠也將部分E-glass產能轉向Low Dk、T-glass等高階產品，結果高階材料依舊不夠用，中低階材料又因產能遭排擠而跟著短缺，現在可以說是從樓上缺到樓下。

在這波漲價潮下，台光電（2383）、台燿（6274）、聯茂（6213）與騰輝-KY（6672）都有機會繼續反映成本。台光電（2383）上半年已調整報價，下半年仍有再漲空間；台燿（6274）也因中低階產品供需緊張而調高價格。聯茂（6213）第二季全產品累計漲幅約30%，帶動毛利率回升至22%，稅後淨利12.8億元、年增204%，每股盈餘3.52元，漲價效益已經直接寫進財報，難怪市場開始重新評估它的獲利能力。

聯茂（6213）後續還有一般伺服器升級、ASIC與低軌衛星等題材，未來若順利切入M7、M9等高階材料，產品平均售價還有提升空間。但這波PCB行情雖然有AI需求、缺貨與漲價三把火同時助攻，股價卻也早已提前反映不少期待。金居（8358）能不能把「黃金之居」繼續蓋高，聯茂（6213）能不能從中低階漲價走向高階材料升級，最後仍要回到實際出貨、毛利率與獲利能否跟上；題材很熱可以關注，但看到漲停才衝進去，往往也是市場最容易收學費的時候。

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