08/27 盤後解析｜輝達財報點燃多頭強攻，高檔賣壓隨後湧現作者是露股go。

【市場概況】

台股開高震盪，受到美股費半大漲與輝達亮麗財報激勵，多頭早盤發動強攻，指數一度大漲逾569點，最高觸及46401.78點，強勢越過46000點大關。然而快速逼近46500點前波套牢賣壓區後，高檔追價力道迅速收斂，午後獲利了結賣壓擴大，台積電尾盤遭2190張大單摜壓，由平盤滑落翻黑，聯發科同步走弱，拖累漲幅急劇收斂。終場上漲142.60點，收在45975.22點，46000點得而復失。大盤成交量放大至9246.83億元，上市櫃合計成交金額突破1.2兆元，多空在歷史高檔展開劇烈籌碼換手。45000點上方承接買盤仍強，46000點以上賣壓已經明確，盤勢維持沿五日線上攻與高檔震盪並行的格局。

【法人與期貨籌碼】

三大法人連續第二個交易日同步買超，合計買超643.07億元，其中外資買超490.94億元、自營商買超150.35億元、投信買超1.78億元。外資現貨大舉回補近500億元，但台指期未平倉淨空單同步增加1182口至84836口，形成現貨大買、期貨加空的明確避險操作；十大交易人全月份台指期淨多單增加3393口至7567口，多空部位分歧進一步擴大。外資買超前三名為南亞科(2408)買超30134張，佔比16.52％；華邦電(2344)買超30132張，佔比16.52％；台塑(1301)買超21639張，佔比11.86％。外資買超分類佔比為傳產類64.05％、電子類28.87％、金融類7.08％；外資賣超分類則集中於電子類、傳產類與金融類。投信買超分類佔比為金融類42.07％、傳產類33.62％、電子類24.32％；投信賣超則主要集中於電子類、金融類與傳產類。

【資金流向】
今日電子類股資金比重為68.5％，金融類股資金比重為8.2％，傳產類股資金比重為23.3％。電子資金明顯轉向高階材料、PCB、載板、半導體與高速傳輸題材，高階電子次族群成為主要承接方向；塑化族群成為資金轉進重心，塑膠類股指數暴漲7.99％，材料與相關題材同步獲得買盤推升。PCB與載板族群受到AI高階材料升級題材推動，維持強勢表現；光學族群受到蘋果新機備貨與矽光子CPO高速傳輸題材加持，買盤持續集中。金融方面，部分金融族群獲買盤承接，但族群內部分化加劇；航運則遭調節。整體資金主軸由漲幅已大代工與部分權值股轉向具備技術升級、材料升級與新應用題材的塑化、PCB、載板及光學族群，市場資金持續進行換股與次族群輪動。

【點位預測與路徑】

下個交易日起，先小幅反彈至4622X，隨後進入4544X~4583X區間整理，最後回弱至4526X完成這階段的回測,

【總結】

盤勢由低檔強彈迅速進入攻高爆量換手階段，顯示多頭承接力道強勁之際，高檔獲利解套賣壓亦同步增厚。法人現貨買超擴大反映外資實質承接，但期貨淨空單同步高掛，顯示法人在高位階採取現貨做多與期貨避險並行的謹慎思維。資金持續由獲利了結賣壓較重的代工權值股流出，加速湧入兼具技術升級與評價修復優勢的塑化、載板與光學等次族群，整體維持多頭結構不變但籌碼快速輪動的震盪格局。

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