台虹、亞電連拉2根漲停！PTFE點燃PCB材料行情 AI高速傳輸概念全面噴發作者是Niyati。

台股今日上演標準的「早盤裝弱、尾盤發威」，一度下跌逾百點後快速翻紅，終場大漲663.16點、收在45,832.62點，成交金額放大至8,042億元。台積電（2330）、聯發科（2454）與鴻海（2317）同步走強，順利把指數推回45,000點之上。不過今天真正吸走市場目光的，除了大立光（3008）領軍的光學股，就是亮燈亮到讓人眼花的PCB族群。

盤面上，亞電（4939）、榮科（4989）、柏承（6141）、聯茂（6213）、台虹（8039）及尚茂（8291）一口氣攻上漲停，富喬（1815）、金像電（2368）、欣興（3037）、台光電（2383）也同步走高。這波買盤並沒有只鎖定PCB製造端，是沿著AI伺服器升級需求，一路往銅箔基板、玻纖材料及高頻高速材料擴散。簡單來說，AI算力愈強、傳輸速度愈快，PCB使用的材料就不能再用以前那一套，規格升級也讓上游材料廠突然成為市場新寵。

其中最熱門的台虹（8039）連續兩天亮燈，收在320.5元並改寫歷史新高。市場看上的不是傳統軟板材料，是公司正在開發的無玻纖布PTFE基板，企圖以PTFE搭配二氧化矽填料，滿足AI伺服器新世代平台對低損耗與高速傳輸的要求。市場甚至把題材直接連到輝達Rubin與Rubin Ultra平台，想像空間確實很大。只是目前產品仍處於驗證階段，目標要到2027年才量產，這時候股價已經先衝到山頂插旗，多少有點「產品還在考試，市場先幫他辦慶功宴」的味道。

亞電（4939）同樣連拉第二根漲停，以78.8元改寫掛牌新高。公司開發的Hybrid Coreless方案結合PTFE材料與半固化片，第二季已展開送樣及認證，主打低介電損耗與較好的結構強度。另一項抗翹曲平衡膜，則鎖定晶圓級封裝、面板級封裝、ABF載板及CoPoS等先進封裝市場。這代表亞電（4939）不只想吃AI伺服器材料題材，也想把觸角伸進半導體先進封裝，從原本的軟板材料廠一步步提高產品附加價值。

聯茂（6213）則以583元漲停再創新高，反映市場看好AI伺服器從M6、M7一路升級至M8、M9後，高階低耗損CCL用量與價值同步增加。至於PCB大廠臻鼎-KY（4958），第二季EPS達2.19元、創歷年同期新高，目前1.6T光模組PCB訂單能見度已看到2027年，公司也積極擴充mSAP產能，目標在2027年成為全球最大的高階光模組PCB供應商。從材料、載板到光模組高速板，可以看出台廠正全面搶攻AI資料中心升級商機。

PCB行情已經從過去單純的伺服器板需求，進一步走向「材料規格升級」的新階段，PTFE、高階CCL、特殊玻纖及1.6T光模組PCB都成為資金追逐焦點。不過題材愈熱，愈要分清楚哪些產品已經貢獻營收、哪些仍停留在送樣與驗證。尤其台虹（8039）、亞電（4939）連續漲停後，市場期待已快速反映在股價上，未來能不能從題材行情變成真正的獲利行情，還是得看認證進度、量產時程與高階產品營收是否如期放大。本篇文章已唸完 歡迎閱讀聚財網其他精采好文