今天台股大盤早盤一度站回46000點，最後卻大跌548.59點、收在45,308.68點，成交金額9584.43億元，連權值股老大哥們都軟腳。但資金沒有退場，欣興（3037）、金像電（2368）、台虹（8039）、德宏（5475）等個股依舊有資金撐場。

剛出關的欣興(3037)今天直接甩開隔日沖的賣壓，股價飆上1200元的歷史新高，終場仍上漲2.23%、
收1145元。這次欣興3037)背後並不是只有單一題材，從高階ABF載板供需轉緊、價格有望逐季調升，到英特爾新一代EMIB-T先進封裝載板、AI伺服器OAM與UBB板，再加上光通訊模組需求成長，等於一家公司同時踩到AI、先進封裝、PCB與光通訊好幾條熱門主線。當市場願意在大盤重挫時繼續把他往歷史高點推，至少說明資金目前對高階載板的想像還沒有退燒。

另開

這波ABF行情也不只載板廠自己受惠，設備端的長廣（7795）同樣被市場盯上。長廣（7795）主要做ABF載板製程使用的真空壓膜設備，隨著AI、HPC帶動載板面積變大、層數增加，載板廠除了擴產，設備也得跟著升級，因此長廣（7795）等於站在「大家搶著蓋產能，我負責賣鏟子」的位置。近期市場甚至把載板供需吃緊時間一路看到2028年、訂單能見度拉到更後面，股價今天也續漲至568元附近。不過這種高成長股最現實的問題就是市場已經先給了不低的評價，一旦訂單、獲利或擴產速度低於預期，高檔震盪一定不會太客氣，所以題材很強是一回事，追價風險還是得自己顧好。

另開

這波PCB行情值得繼續追蹤的，反而是AI需求的故事正在改變。以前市場講AI，大家眼睛裡幾乎只有GPU，但現在Agentic AI、AI Agent開始增加之後，CPU的重要性可能重新回來。因為AI Agent除了跑模型，還得做資料庫查詢、API呼叫、程式執行、檔案處理、權限管理以及不同Agent之間的協調，這些工作很多還是得靠CPU。美銀全球研究甚至預估，伺服器CPU市場規模到2030年可能突破2,100億美元，相較2025年的約350億美元有顯著成長空間。如果這個方向真的成立，AI硬體投資就不再只是GPU一條腿走路，而可能變成GPU、ASIC、CPU、記憶體與高速網路一起升級。

這也是為什麼ABF載板最近又重新被市場點名。高階CPU、GPU與ASIC全部都需要ABF載板，而且未來不只是晶片數量增加，Chiplet、多晶粒封裝、更高I/O與高速介面，也會讓載板面積更大、層數更多、製程更難。換句話說，欣興（3037）、南電（8046）、景碩（3189）吃到的不只是「顆數成長」，還有單顆載板價值提高的升級紅利。只是今天股價已經很誠實地告訴大家，族群不會每天一起漲，欣興（7795）逆勢收紅，但景碩（3189）卻下跌4.42%，所以現在已經不是閉著眼睛買「ABF三雄」都一樣，是市場開始挑訂單、產品組合與獲利能見度。

再往PCB中上游看，故事也差不多。AI伺服器與CPU平台越來越高速，主機板、交換器與網通設備就得升級，台光電（2383）、台燿（6274）、聯茂（6213）所布局的高階CCL因此受惠。傳輸速度提高後，低損耗材料的重要性也跟著上升，金居（8358）的HVLP高階銅箔也因此被市場放進同一張AI升級地圖。至於今天盤面最兇的金像電（2368），第二季營收242.79億元、年增75.27%，歸母淨利47.83億元更年增182.39%，EPS來到9.28元，盤中一度直接攻上1110元漲停，終場仍大漲5.94%、收1070元。台虹（8039）也一度亮燈，最後上漲7.14%，顯示即使PCB今天不是全面紅盤，有業績、有規格升級故事的個股，資金依然願意留下來。

這一輪PCB、ABF行情最重要的關鍵，不是「今天哪一檔又漲停」，是AI硬體需求可能正在從GPU單點爆發，走向整個資料中心全面升級。欣興（3037）、南電（8046）、景碩（3189）站在高階載板。台光電（2383）、台燿（6274）、聯茂（6213）卡位高速CCL。金居（8358）往上游材料延伸；金像電（2368）則靠AI伺服器PCB需求直接反映在財報上，連長廣（7795）這種設備廠都跟著吃到擴產紅利。只是股價漲到現在，不少公司已經先反映一大段未來成長，後面真正決定誰能繼續強的，恐怕還是訂單能見度、產能利用率、產品漲價，以及獲利到底能不能跟上股價。題材可以讓股票飛，最後能不能留在高空，還是得看基本面有沒有真的長出翅膀。本篇文章已唸完 歡迎閱讀聚財網其他精采好文