相關個股:聯電(2303)、鴻海(2317)、國巨*(2327)、英業達(2356)、緯創(3231)
今天台股這一根反彈真的很有氣勢,美國就業數據降溫後,市場對利率壓力的擔憂跟著下降,美股科技股走強,台股也直接開高往上衝,加權指數盤中最高殺到45,219.40點,一度大漲近千點,最後雖然45K沒有守住,仍大漲702.85點、收44,928.76點,成交值8,473.72億元,重新站回季線。更值得注意的是,今天並不是只有台積電(2330)這種權值股撐盤,而是題材股真的全面復活,BBU、CPO、面板、記憶體、PCB、半導體設備輪流點火,資金願意重新追價的味道相當明顯。
1. 面板與扇出型面板級封裝 (FOPLP)
市場傳出台積電繼收購群創南科廠後,擬再洽購友達中科廠房以擴充先進封裝產能,使面板廠「資產活化」與「轉型 FOPLP / 先進封裝」雙重題材爆發。
個股亮點:
群創(3481)、友達(2409):開盤雙雙鎖漲停,成交量均破 21 萬張,轉型扇出型面板級封裝與廠房交易題材帶動。
彩晶(6116):面板族群比價效應拉升。
GIS-KY(6456)、正達(3149):面板後段模組與玻璃鍍膜/載板技術,受惠族群資金溢注。
2. 記憶體族群 (DRAM / NOR Flash / MSCI 題材)
MSCI 季度調整將至,市場臆測指標記憶體股獲納入;配合 Q2 財報亮眼與 7 月營收新高,基本面與資金面共振。
個股亮點:
南亞科(2408):成交額高居台股第一(484 億元),客製化 AI 記憶體量產,強勢漲停重返 500 元。
華邦電(2344):7 月營收年增 291%,Q2 毛利率破 70%,業外與主業皆爆發鎖漲停(179.5 元)。
旺宏(2337)、鈺創(5351):NOR Flash 與利基型 DRAM 漲價,雙雙攻上漲停。
力成(6239)、青雲(5386):記憶體封測龍頭與板卡/記憶體代理同步強勢。
3. AI 電源管理、散熱與備用電力 (BBU)
高算力 GPU 帶來龐大功耗需求,電力系統升級(高壓大電流與 BBU 備用電池)成為 AI 伺服器建置重中之重。
個股亮點:
光寶科(2301):鎖漲停 271.5 元創歷史新高,AI 電源與散熱出貨強勁。
台達電(2308):電源雙雄之一,同步受惠 AI 伺服器電源高階升級趨勢。
新盛力(4931):伺服器 BBU 備用電池模組熱門標的。
世界(5347):8 吋/12 吋晶圓代工,受惠電源管理 IC (PMIC) 需求回溫。
4. CPO 矽光子與高速光通訊
傳統銅線傳輸瓶頸浮現,800G/1.6T 與 CPO(共同封裝光學)成為次世代 AI 資料中心必要技術。
個股亮點:
聯鈞(3450)、華星光(4979):光收發模組與矽光子先進封裝關鍵供應商。
聯亞(3081)、環宇-KY(4991):化合物半導體與矽光子雷射源 (InP/GaAs 磊晶)。
上詮(3363):台積電 CPO 光纖陣列技術合作夥伴。
5. CoWoS 與晶圓級先進封裝設備
台積電先進封裝產能持續供不應求,擴產動作直接帶動設備廠與相關外包封測業者。
個股亮點:
志聖(2467)、均豪(5443):G2C 聯盟,CoWoS 烘烤設備與自動化檢測設備大廠。
精材(3374):台積電旗下晶圓級封裝廠,受惠 3D 封裝與感測器訂單。
超豐(2441):邏輯 IC 封測廠,高階封測外溢效應。
6. PCB 零組件與高頻銅箔基板 (CCL)
AI 伺服器材料規格提升,帶動高階 CCL、高層數板與鑽孔零組件出貨。
個股亮點:
聯茂(6213)、騰輝電子-KY(6672):高階 CCL 銅箔基板材料。
定穎投控(3715)、台表科(6278)、尖點(8021)、禾伸堂(3026):涵蓋 PCB 製造、SMT 貼裝、鑽針及 MLCC 被動元件。
7. AI 伺服器、板卡與工業電腦 (IPC)
個股亮點:麗臺(2465)(NVIDIA 板卡/伺服器)、威強電(3022)、飛捷(6206)(Edge AI)、啟碁 (6285)、合勤控(3704)(網通交換器與通訊)。
8. 集團控股與基本面獨立表現傳產
個股亮點:
華新(1605):華新麗華集團母公司,業外受惠華邦電貢獻 84 億元,純益率跳升至 18.2% 帶動攻上漲停。
台橡(2103):非電子股漲停代表,上半年稅後純益年增 613% 創 5 年新高,基本面獨立走強。
應廣(6716):MCU 控制晶片領域。
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(免責聲明:本文彙整自公開資訊與新聞報導,以上只是我看完新聞的個人碎碎念,不是報明牌、非個股推薦喔!股市有風險,投資請獨立判斷,盈虧自負)
