近期熱門題材與熱門標的總整理

🔘總體經濟_全球金融市場與產業趨勢：
6/23~7/21近一個月外資賣超台幣逾兆元，7/20台幣重挫至32.436，日圓貶至162~163。
台灣6月外銷訂單達952.6億美元創新高，電子產品達405億美元（YoY+79.9%）、資訊通訊達341.5億美元（YoY+81.9%）。
韓國三星7/7發布Q2營業利潤583億美元（YoY+19倍），然當天股價下挫7%，連累韓股兩日跌逾10%；三星自發布財報至今累計大跌25%，韓股高點重挫27%進入熊市，5月底推出之高槓桿ETF造成46萬戶斷頭。
SK海力士自6/25天價298.7萬韓元大跌44%至7/14最低167.8萬韓元，兩倍槓桿ETF大跌7成，預估明年AI半導體需求年增60%~100%，海力士ADR（SKHY）7/22溢價近3成。
外資今年在亞股賣超韓股1030億美元、賣超台股389億美元、買超泰國21.4億美元。
美股巨頭中微軟今年下跌18%，Meta負報酬2%，蘋果今年漲22%逆勢創天價。
2025年1月27日DeepSeek發布R1模型，輝達當日重挫16.97%蒸發5890億美元。
中國月之暗面於7/16發布KimiK3大模型，採MoE架構，總參數2.8兆，預計7/27公開完整權重並於6個月後赴港IPO，成本為每百萬Token輸入3美元、輸出15美元（為對手20%），因未採用EDA，致美股新思科技與益華電子7/17股價破底。
荷蘭ASML2025年大漲54.4%，2026年大漲68.4%，2027年預估獲利之本益比為38倍。

🔘半導體設備與晶片製造_2330台積電、2303聯電、3443創意、3037欣興、3189景碩、8046南電：
台積電（2330）Q2EPS為27.25元，毛利率67.7%，Q3預估營收季增12%（達446∼458億美元），全年營收成長目標上修至逾40%，全年資本支出調高至600∼640億美元，並加碼投資美國1000億美元；然2奈米量產初期預估使Q3毛利率減少1.7個百分點，介於65%至67%之間；7/16法說會後ADR連續下挫，7/17普通股大跌180元（跌幅7%）最低至2290元，拖累台股重挫2935點；外資今年至7/22賣超台積電78.4萬張，持股降至69.3%。
成熟製程代工廠聯電（2303）年線乖離高達106%，將下探季線128元，且今年融資大增20萬張。
台積電資本支出上修亦帶動IP廠創意（3443）自7/20之3535元V轉反彈至4450元；其持股41%的子公司精材（3374）7/16創天價後再度V轉創新天價418.5元，先進封裝產能逐漸滿載，CPO封裝進入軌道。
中游ABF載板廠欣興（3037）、景碩（3189）、南電（8046）隨跌深類股強彈；南電ABF載板上半年營收247.5億元（YoY+37.2%），今年預估EPS為14元，股價直逼7月天價1415元，P/E達100倍。

🔘廠務與設備_2404漢唐、6196帆宣、6944兆聯實業、6187萬潤、7769鴻勁、2360致茂：
受惠台積電加碼1000億美元投資美國廠及上修資本支出至600∼640億美元，廠務工程與設備供應鏈迎來營運擴張機會。

🔘半導體封測_3711日月光投控、3374精材：日月光投控（3711）為台積電先進製程與封裝之長期合作夥伴。
精材（3374）為台積電持股約41%之轉投資廠，優先承接台積電3奈米與2奈米等高階後段封測及晶圓測試訂單，服務涵蓋WLCSP、CIS及車用封裝，受惠產能外溢，先進封裝漸趨滿載。

🔘電子零組件/銅箔基板/PCB/光通訊_1303南亞、2383台光電、6274台燿、6213聯茂、8039台虹、4958臻鼎KY、3008大立光、2439美律、2327國巨、3234光聖、3363上詮、3163鈦昇、聯亞、環宇KY：
高階CCL因AI伺服器、800G/1.6T交換器及美系CSP自研ASIC帶動M7、M8低損耗材料需求爆發。
南亞（1303）高階CCL產品M9與M10進入國際大廠認證階段，具備M4至M9產能力，與日本日東紡合作開發高階LowDK玻纖材料及TGlass技術，法人預估2026年EPS可望突破12元，2027年挑戰17元，高階電子材料營收占比於2028年突破五成。
台光電（2383）收復5000元大關；台燿（6274）Q1營收100.5億元（YoY+57.8%），毛利率25.15%，EPS4.36元，6月營收48.95億元（YoY+107.7%），H1營收243.56億元（YoY+85.2%），今年預估EPS為30~34元；聯茂（6213）亦同步強彈。
台虹（8039）2026年Q1營收24.15億元（YoY+8.46%），營業利益大增約78%，每股盈餘0.65元，毛利率22.03%；Q2營收26.96億元（QoQ+11.62%），5月單月稅後純益6945萬元（YoY>8倍），EPS0.26元；PTFE銅箔基板介電損耗低於萬分之八（達M9等級）送樣認證中，泰國廠總產能未來可達每月80萬至100萬平方米，5月納入MSCI小型股成分股。
臻鼎-KY（4958）打入台積電3DFabric生態系，高雄廠供應CoWoS相關ABF載板，參與NvidiaRubinComputeTray高階PCB，光通訊布局800G與1.6T光模組板；深圳ABF一廠稼動率達70%至80%並開始獲利，法人預估毛利率由2025年19.8%提升至2026年25.2%，5月營收年增37%，預期AIPCB與載板占比於2026年達25%、2027年達38.5%。
光學廠大立光（3008）受惠蘋果潛望鏡拉貨，H1EPS為82.35元，全年預估EPS187元。
電聲廠美律（2439）今年預估EPS為5元，P/E16倍，與年線負乖離16%。
國巨（2327）自高點1220元重跌40%，與年線乖離仍有84%，5月EPS為1.6元，Q1EPS為3.9元（單月平均1.3元），5月獲利較Q1單月提升30%。
光通訊CPO股聯亞、環宇KY、光聖（3234）、上詮（3363）、鈦昇（3163）等股價跌深大漲。

🔘矽晶圓/記憶體_6488環球晶、3532台勝科、6182合晶、2408南亞科、2344華邦電、2337旺宏：矽晶圓族群經歷估值修正，環球晶（6488）下跌近25%，為唯一在美國設立晶圓廠的台廠；台勝科（3532）下跌20%，其Q1EPS為0.18元，但Q2營收創近十季高點，下半年有望轉虧為盈，今年預估EPS為1.8元，股價創天價552元；合晶（6182）8吋晶圓全球市占30%、6吋占12%，6月營收9.6億元（MoM+8.6%，YoY+14.1%），5月自結扭虧為盈，股價自7/14高點194.5元於5日內下跌33%至130元，外資於7/21大買5900張，其CoWoS題材最快於2028年H2量產（Q1EPS損平，去年全年EPS0.09元）。
記憶體製造股南亞科（2408）、華邦電（2344）、旺宏（2337）受惠報價與景氣看好帶動反攻彈升，台塑四寶合計持有南亞科55%股權母以子貴。

🔘伺服器/電腦組裝_6669緯穎、3231緯創、2377微星：
緯穎（6669）Q1EPS為75.95元，6月營收1113.7億元（MoM+32.51%，YoY+29.79%），Trainium3ASIC伺服器於6月初步量產，預估Q3營收季增20%、Q4季增17%，下半年ASIC伺服器營收占比突破50%；外資預估其2026年EPS為360元、2027年EPS為500元，目標價上看7000元。
母公司緯創（3231）Q1EPS為3.06元，今年預估EPS為14元，本益比約11倍，於德州投資7億美元設廠產出輝達第一片B300平台運算基板。
微星（2377）2026年Q1毛利率回升至15%，每股盈餘4.04元，推動「量縮價增」策略將產品售價調升15%至30%，並展示浸沒式液冷散熱技術與AI運算平台，充電樁產品已取得國際標案資格。

🔘生技醫療_7729仲恩生醫、6446藥華藥、6696仁新、6610安成生技、7784安邦生技：
仲恩生醫（7729）異體間質幹細胞新藥Stemchymal®用於治療小腦萎縮症（SCA），已由日本授權夥伴REPROCELL申請日本暫時性藥證進入PMDA審查，因具備孤兒藥資格，審查期縮短至9個月，最快2027年上半年取證並認列首筆里程碑金；7月初獲食藥署核定納入TRMAT專案；預計今年Q4啟動美國二期臨床，今年Q3遞件申請IPO，目標最快今年底至明年Q1掛牌，引進友華集團、日商DCI及REPROCELL為策略股東。
藥華藥（6446）於2026年7月8日創最高價1570元，興櫃仁新（6696）同日創高來到674元；安成生技（6610）處於三期臨床，安邦生技（7784）處於二期臨床。

🔘化學與材料塑膠_1303南亞、6505台塑化：
台塑四寶上半年獲利達1085億元。
受惠油價上升，台塑化（6505）上半年稅後純益411.8億元，EPS為4.32元。
南亞（1303）上半年稅後純益422.2億元，EPS為5.17元，單季與上半年獲利均創新高，高階材料M7、M8訂單放量，M9、M10逐步量產，預估Q3季底CCL有望再漲10%~15%。
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