以前講到銅箔基板，很多股民大概只知道他是PCB裡面的一塊材料，現在可不一樣了，AI伺服器一路從高速運算拚到更高速運算，CCL也跟著從普通建材升級成「有錢還不一定買得到」的戰略物資。市場預估，高階CCL供不應求的狀況可能一路延續至2028年，尤其M7、M8以上材料需求暴增，供給端卻因設備交期、製程配方及客戶認證門檻太高，想擴產也不是今天蓋廠、明天就能出貨。簡單講，AI客戶油門踩到底，上游材料廠卻還卡在收費站，難怪價格愈喊愈有底氣。

這波需求有多誇張？接下來AWS Trainium 3、輝達Vera Rubin及Google TPU等新平台陸續放量，伺服器與高速交換器的板材規格持續往上升級，從M7走向M8、M9，材料單價與使用量一起增加。法人預估，高階CCL需求未來幾年的年複合成長率接近一倍，產能成長速度卻只有兩成左右，供需差距不是小裂縫，而是快變成山谷。尤其新一代AI平台不只材料規格更高，電路板層數、面積及中板設計也增加，等於每一套系統要吃掉更多高階CCL，AI伺服器根本像自助餐客人，盤子愈拿愈大，上游廠商只能一邊補菜、一邊準備漲價。

價格方面，高階CCL在4月已啟動第一波調漲，市場預期第三季底至第四季初可能迎來第二波漲價，M7以上產品仍有約一成至一成半的調整空間。對一般消費電子客戶來說，漲個幾%可能就要坐下來談三輪，但對輝達、AWS等AI客戶而言，現在更怕的是拿不到料，而不是材料多貴幾塊錢。因此，高階CCL的漲價已經不只是反映銅箔、玻纖布成本增加，更是供需失衡帶來的定價權。消息一出，台光電（2383）、台燿（6274）、聯茂（6213）同步攻上漲停，股民看到的不只是三根紅燈，更像市場直接替CCL族群蓋了一張「AI核心材料認證章」。

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其中，台光電（2383）仍是高階材料規格升級的領頭羊，不但卡位輝達、Google、AWS等AI專案，在M8以上材料擁有明顯優勢，也已率先推進M9出貨及M10認證。隨著AI平台持續升級，市場看好其高階產品比重與產能利用率繼續上升。台燿（6274）則用財報證明這波不是只靠題材喊口號，6月單月營收接近49億元，稅後淨利9億元，EPS達3.06元，年增幅相當驚人。公司同步擴建常熟、泰國及中山產能，預計未來幾年持續增加高階CCL供應，現在的狀況有點像訂單已經在門口排隊，工廠只怕機器裝得不夠快。聯茂（6213）則被視為訂單外溢與低基期受惠者，第二季營收創下單季新高，高階CPU板材、伺服器與網通需求同步升溫，先前原料上漲尚未完全轉嫁的壓力，也隨第二季報價調整逐步改善，泰國新產能則為後續成長預先卡位。

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不過看到外資大幅上修評價、股價又集體亮燈，還是不能直接把計算機按到2028年。產業端已提醒，目前PCB供應鏈出現「長短料」問題，部分零組件供應不齊，讓EMS廠從6月起放慢提貨速度。也就是說，CCL雖然很缺，但如果其他零件還在路上，整台伺服器還是組不起來，材料拉貨節奏就可能受到影響。此外，業者實際調價也會依客戶、料號與採購量逐一協商，不會到了季度底突然全品項一起按下漲價按鈕。玻纖布、HVLP4高階銅箔等原料價格若漲得太快，也可能吃掉部分毛利改善空間。因此，CCL三雄的長線故事確實愈來愈完整，但短線股價已經開始反映夢想，接下來除了看漲價能不能落袋，更要盯緊產能開出、材料供應與客戶拉貨。畢竟股市最愛演的劇情，就是大家剛算完還有多少上漲空間，籌碼就先來一場高空換手。本篇文章已唸完 歡迎閱讀聚財網其他精采好文