PCB產業的基本面熱到像在開火爐，股價卻被大盤直接潑了一桶冰水。AI伺服器、高速網通與光通訊需求持續升級，客戶不只要求更多產能，連板子的層數、厚度、材料與製程難度都一起往上加。各家PCB廠為了搶下這波訂單，資本支出一間比一間驚人，臻鼎-KY（4958）整體投資規模預計超過800億元，華通（2313）今年資本支出可能由原先的120億至150億元，一口氣加碼至300億元，健鼎（3044）也準備砸下超過100億元。這已經不是小幅擴產，是PCB業者集體押注AI需求不會只熱一兩年。

其中最受市場關注的華通（2313），近日才以超過20億元買下桃園觀音工業區的土地與廠房，泰國二期廠也持續推進，為了籌措擴產資金，更辦理4.2萬張現金增資，預計募得86.1億元，寫下公司歷來最大籌資規模。只是產業故事講得再漂亮，碰上台股劇烈震盪還是照樣被賣。華通（2313）現增價格為205元，現增股預計7月27日上市，但今日股價開盤後便跌破發行價，盤中甚至一度觸及跌停。對參與現增的股東來說，股票都還沒正式拿到，帳面上就先感受到壓力，真的只能苦笑說，擴產是公司的事，被套卻是股東的事。

另開

不過，從產業需求來看，PCB廠敢砸這麼多錢也不是完全沒有底氣。光通訊正從800G升級至1.6T，光模組PCB將由一般HDI進一步轉向mSAP製程，板層也從800G時代的12至14層，提高至1.6T的14至18層，未來3.2T甚至可能增加至18至20層。交換器板更誇張，1.6T產品可能拉高至46至52層，報價也可能達到800G產品的數倍。欣興（3037）、臻鼎-KY（4958）、華通（2313）、柏承（6141）有機會受惠高階HDI與mSAP需求，金像電（2368）、高技（5439）則有望吃到高多層交換器板升級商機，等於產品不只賣得更多，單片價值也跟著提高。

另開

AI PCB規格愈升級，上游材料就愈缺，市場甚至出現「AI不止、缺料不止」的說法。從玻纖布、石英布、HVLP4銅箔、銅箔基板到鑽針與ABF載板，幾乎整條供應鏈都面臨吃緊，缺料與漲價循環可能一路延續到2027年。台玻（1802）、富喬（1815）、德宏（5475）、南亞（1303）、台光電（2383）、台燿（6274）、聯茂（6213）、尖點（8021），以及南電（8046）、欣興（3037）、景碩（3189）等載板廠，都被市場列入觀察名單。不過題材熱門不代表股價只會往上，富喬今日即使有泰國新廠產能已被預訂的消息，盤中仍明顯走低，臻鼎-KY、華通、高技等指標股也同步承壓，再次提醒投資人，產業缺貨與股票缺乏賣壓，完全是兩回事。

這波PCB擴產也不只發生在台灣，泰國、越南與馬來西亞正快速成為全球高階PCB的新生產基地。泰國2026年PCB產值可望突破60億美元，越南則可能成長至49億美元，精成科（6191）也透過馬來西亞檳城基地切入AI伺服器板市場。供應鏈往東南亞移動，一方面是為了分散地緣政治風險，另一方面也是客戶希望產能提早到位，確認有貨才願意放心下單。整體來看，AI帶動的PCB升級與擴產趨勢並沒有改變，只是經過前一波股價大漲後，市場現在不再只聽故事，是開始檢查擴產速度、獲利成長能不能追上折舊與籌資壓力。AI大餅確實很大，但在真正轉化成獲利之前，股價恐怕還是會先讓追高的投資人多坐幾趟雲霄飛車。本篇文章已唸完 歡迎閱讀聚財網其他精采好文