市場概況

今日台股呈現權值壓盤與題材突圍震盪格局，指數早盤受美日股市反彈激勵一度衝高至46064點，收復46000點。隨著晶圓代工與IC設計等權值標的賣壓加重，大盤中場轉弱，盤中高低震盪超過700點，終場下跌379.8點，收在45354.61點，成交量收斂至9443億元，市場買盤縮手。法人整體現貨部位外資賣超471.3億元，連續六個交易日站在賣方，累計提款金額達3321億元，其中晶圓代工龍頭單一標的遭賣超逾310億元；投信買超154.1億元，連續13日加碼。個股動態上，晶圓代工龍頭收在2415元，下跌50元，為全日最低點；記憶體標的強攻漲停至435.5元，成交量放大至8.3萬張；先進封裝標的上漲8.32%至677元，6月營收創同期新高。

籌碼流向動態實錄與統計

外資買超前三名分別為友達（2409）188929張佔比57.87%、長榮航（2618）33990張佔比10.41%、台灣大（3045）24916張佔比7.63%。外資買超分佈上，面板、晶圓代工與電腦周邊等電子族群佔比78.36%；航運與電信防禦等其餘族群佔比18.04%；金融權值標的佔比3.60%。投信買超分佈上，金融權值標的買超18885張，佔比38.78%；先進封裝、記憶體與載板等電子族群買超16881張，佔比34.66%；塑膠與傳統類股等其餘族群買超12920張，佔比26.56%。

點位預測與路徑

下個交易日易展開一段反彈，先彈至4621X，小幅回測至4586X後再往4657X，待累積足夠的回測動能後，再回弱下修至4552X。

資金結構呈現由半導體權值標的撤出、轉進面板、記憶體與航運電信防禦標的的分歧走向。外資買超集中面板、記憶體、電腦周邊以及航運電信族群；投信買超集中金融權值標的以及先進封裝、記憶體與載板族群。爆量長黑低點的價格得失，將是後續判斷賣壓是否消化完畢的觀察依據。

另開