市場概況

今日加權指數開盤後高見46967點，早盤受美股費半大漲激勵，指數一度展現多頭反攻氣勢並強彈超過400點。然而樂觀情緒在上午11點過後遭遇毀滅性打擊，南韓KOSPI指數因三星財報引發利多出盡重挫並觸發熔斷機制，台股盤面瞬間湧現無差別拋售賣壓。

空方力道迅速擴張，抹平早盤所有漲幅，更一路摜破46000點心理關卡與重要均線支撐，終場加權指數大跌1077.28點，收在45479.11點，高低點震盪幅度高達1535點。

三大法人合計賣超946.91億元，外資及陸資賣超547.31億元，為連續第四個交易日站在賣方且累計提款逾2470億元；自營商因應大盤崩跌與權證避險需求同步大砍487.33億元，形成內外資同步壓制結構。

外資台指期淨空單維持八萬口以上高位，現期貨聯手打壓下全球資金去槓桿撤離意圖明確。投信雖逆勢買超87.73億元試圖在低檔防守，但在如此巨量對向賣壓面前力道顯得杯水車薪。

電子權值族群成為重災區，被動元件、PCB與記憶體族群哀鴻遍野，龍頭股均以跌停收場，多檔個股被迫退出千金股行列。

相對地，金融與生技族群成為資金避風港，金融指數逆勢上漲1.15%，凱基金、國泰金及元大金獲買盤推升，元大金股價盤中更創下歷史新高；生技族群康霈、泰宗收漲停，顯示市場情緒已由追求成長全面轉向保全資產。

籌碼流向動態實錄與統計

外資買超前三名為台新新光金（2887）29,635張佔17.3%、凱基金（2883）25,977張佔15.2%、國泰金（2882）17,042張佔10.0%。金融權值標的合計佔24.1%傳產類股佔14.3%電子代工佔10.7%。外資買超前十名純普通股總張數分母為171,292張，三大類股實質總張數分別為金融類股128,456張、傳產類股24,398張、電子類股18,438張，權重分別為金融類股75.0%、傳產類股14.2%、電子類股10.8%。

今日外資籌碼結構在大盤崩跌背景下呈現極端的金融防禦集中態勢，壽險與券商金控在系統性拋售潮中獲外資集中火力進駐。自第四名起的其餘個股中，外資持續加碼航空細產業14,826張、公股行庫指標14,608張、另一大型民營金控14,524張、第二公股金控12,146張，電子個股僅成熟製程晶圓代工9,980張、石化傳產9,572張、被動元件細產業8,458張，電子主力幾近全面缺席。

外資賣超中，電子代工與面板權值標的合計佔73.4%、民營金融佔8.2%、鋼鐵佔7.2%、石化化學佔6.8%、玻璃陶瓷佔6.6%，顯示外資對高估值科技鏈執行結構性轉移。

投信買超前三名為金融權值標的15,016張佔23.5%、金融權值標的7,696張佔12.0%、電子代工7,133張佔11.2%。航運與電信防禦標的合計佔26.5%電腦週邊與筆電代工合計佔14.3%IC通路佔6.6%其餘類股佔6.3%。投信買超前十名純普通股總張數分母為63,909張（原第一篇誤植為64,209張），三大類股實質總張數分別為金融類股22,712張、傳產類股20,707張、電子類股20,490張，權重分別為金融類股35.5%、傳產類股32.4%、電子類股32.1%。

其中金融權值標的由公股金控指標稱冠，電子類股由電子通路與筆電代工細產業聯合承接，傳產與其餘類股由電信防禦標的、航空細產業與紡織傳產分擔，呈現罕見的三板塊均衡分佈。

投信賣超中，晶圓代工與IC設計權值標的合計佔49.8%、民營金融與金控權值標的合計佔32.2%、電腦週邊與筆電代工合計佔14.5%、通訊網路與光通訊合計佔4.6%、營建營造佔4.4%、被動元件佔4.1%、IC通路佔3.9%、光學背光模組佔3.7%。

點位預測與路徑

下個交易日易再下探至4424X，然後展開技術反彈至4548X。

總結

外資與自營商賣超導致大盤下跌。資金由晶圓代工、IC設計與面板等高估值AI硬體鏈，轉入金融金控、航運與電信等高殖利率公用事業。外資現貨連四賣與未平倉空單，顯示國際資金調整配置，投信則採全面分散配置。短線市場追價意願修正，後續大盤能否止穩，取決於融資浮額清洗進度、外資空單是否回補、以及今日爆量長黑低點的價格表現。

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