市場概況
今日台股出現千點劇烈震盪，加權指數早盤衝上47395點，隨後湧現高檔調節賣壓，指數高低震盪近千點，終場下跌224.23點，收在46556.39點。成交量擴大至1.02兆元，多空雙方在47000點關卡進行實質籌碼換手。後續若無法帶量走揚，市場恐將面臨實質減槓桿壓力。法人行為呈現分歧，外資今日賣超255.04億元，連續三個交易日累計賣超逾1900億元，壓制權值股彈升空間，並導致新台幣匯市收在32元，加劇資金流出。投信買超69.08億元，面對自營商避險部位賣超97.98億元，內資配置顯得單薄。資金在族群間出現明確的獲利了結與移轉行為，原本強勢的印刷電路板與載板類股因輝達新一代機櫃中介板量產時程變數而出現賣壓，避險資金則流入具備報價調漲題材的功率半導體，茂達、富鼎等個股鎖定漲停。面板雙虎獲得外資配置，反映市場資金從高本益比電子硬體轉向評價具備補漲空間的顯示技術與封測族群。

籌碼流向動態實錄與統計
外資買超前三名分別為群創(3481)買超117996張，實質權重佔比32.23%、友達(2409)買超90691張，實質權重佔比24.77%、長興(1717)買超23670張，實質權重佔比6.47%。外資第四名起與其餘法人籌碼整體流向，電子代工與封測權重合計佔66.11%，金融佔21.56%，化學製品與塑膠佔12.33%。

另開

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點位預測與路徑
下個交易日易先回測至4587X~4628X做區間整理，再下移至4569X~4628X繼續保持區間洗刷。

總結
今日資金流向結構顯示，外資與投信配置邏輯出現分歧，外資買盤集中於電子權值，實質權重達66.11%，投信資金則分散於金融與防禦性標的。盤面由早盤全面上攻轉為高檔震盪整理，資金明顯由高估值AI族群轉向功率半導體、面板等低基期標的。投信32.52%權重流向電信與航運防禦標的，32.51%權重配置於民營與官股金控權值，整體結構偏向高檔位階換手整理，市場重新聚焦大板塊實質流向。

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