6/25盤後解析｜美光利多撐起反彈虎頭蛇尾，外資提款傳產航運，金融五強壓陣投信作者是露股go。

市場概況
今日台股在美光財報利多催化下，早盤出現反彈，加權指數大漲超過741點，最高觸及46,785.45點。隨後指數在觸及短期均線壓力後漲幅快速收斂，午盤因獲利了結賣壓湧現，一度回測至46,048.7點邊緣。尾盤台積電遭大單調節至平盤，拖累加權指數終場僅上漲211.66點，收在46,255.26點。整體格局定調為大跌後的高檔震盪與壓力測試，多方雖維持在46,000點關卡之上，但尚未具備全面反攻動能。
外資今日持續調節，單日賣超405.1億元，連續三個交易日累計賣超超過2,526億元；新台幣爆量走貶，期權市場外資淨空單維持在8萬口以上高水準。投信則單日買超161.41億元，成為當日主要支撐力量。
資金流向方面，記憶體族群獲資金配置，南亞科與華邦電上漲逾7%。ABF載板與被動元件族群受代理式AI（AgenticAI）硬體需求帶動，欣興、南電及景碩攻上漲停，出現估值修正。相對地，高位階AI概念股台達電、日月光投控及廣達遭遇獲利了結賣壓走跌，資金轉向營運好轉與具備估值安全邊際的個股。

籌碼流向動態實錄與統計
外資前十名純普通股合計209,391張，籌碼結構以傳產為主。華航52,216張（佔24.94%），台塑39,475張（佔18.85%），合庫金23,418張（佔11.18%）。在整體籌碼比重分佈上，航運、石化、航空、水泥、玻璃等傳產板塊佔外資布局的61.57%；金融板塊佔32.81%，包含合庫金、臺企銀、彰銀與元大金；電子成熟製程代工僅聯電單檔入列，佔比為5.62%，降至近期低點。
投信前十名純普通股合計223,480張，金融板塊佔比達58.40%，其中兆豐金佔14.50%、永豐金佔13.72%、華南金佔11.34%、玉山金佔10.19%、第一金佔8.66%。電子板塊由華邦電與南亞科佔23.66%，記憶體為主要配置方向；傳產板塊則由遠傳、遠東新與南亞組成，佔17.94%。外資配置傳產61.57%與投信配置金融58.40%為今日主要資金流向。

點位預測與路徑
預期下個交易日盤勢將先向下回測至 45,39X 尋求支撐，隨後引發反彈波段至 45,86X，最終仍將震盪回弱至 44,37X 附近，藉此完成此階段的完整回測路徑。總結
大盤創高後呈現震盪修正，核心權值股出現利多不漲並見高回落，顯示資金由高檔的AI算力族群轉入傳產與金融板塊。外資連續三日賣超逾2,526億元，且現期貨同步偏空，短線壓制結構並未改變。投信則單日買超161.41億元，並高度集中於金融板塊進行防守。在外資淨空單未有效下降、指數完成45,39X至44,37X完整回測前，盤勢將維持內資買超、外資賣超的對峙格局，新台幣匯率是否止貶，將直接決定大盤是否加速向下完成波段回測。

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