今天台股加權指數終場大漲1276.31點，收在47741.51點，成交量衝到1.44兆元。大盤這種走法，表面上看是科技股全面開趴，但仔細看資金流向，主角之一就有PCB、CCL銅箔基板、ABF載板這整條AI硬體供應鏈。。

CCL族群，台光電（2383）、台燿（6274）、騰輝電子-KY（6672）同步走強，聯茂（6213）更是亮燈漲停，金居（8358）盤中衝上758元改寫新天價。台光電（2383）最近公布5月自結數字更是驚人，單月營收156.19億元，歸屬母公司淨利32.49億元，年增接近2倍，單月EPS高達9.07元，這種獲利爆發力難怪市場會重新估值。現在高階CCL已經不是以前那種拚量、拚成本的老故事，而是誰有高階材料、誰能穩定供貨、誰就有比較強的談價能力。

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台燿（6274）也積極往M8、M9等更高階材料發展，還推進泰國廠擴充，擺明就是要卡位AI伺服器與高速傳輸需求。聯茂（6213）除了受惠AI伺服器與車用電子材料出貨成長，也提到低軌衛星應用材料已有新訂單，未來有機會從2027年開始貢獻業績。這就很像資金現在看的不是今天漲停而已，而是在看誰能吃到未來兩、三年的規格升級紅利。

更上游的金居（8358）在AI帶動材料升級後，HVLP4銅箔缺口持續擴大，公司規劃新廠在2027年首季陸續開出產能，主要生產HVLP4。以前大家可能覺得銅箔就是原料，但現在高階AI應用需要低損耗、高頻高速、訊號穩定，材料等級一拉高，能做的廠商就不是隨便一堆，缺貨自然變成行情的燃料。

PCB下游也全面被點火，尚茂（8291）連續3個交易日漲停，景碩（3189）、德宏（5475）、聯茂（6213）、楠梓電（2316）、同泰（3321）、榮科（4989）、建榮（5340）、霖宏（5464）、松上（6156）、台郡（6269）等多檔亮燈漲停，盤面熱到像是資金直接把PCB族群當成AI第二戰場。金像電（2368）、健鼎（3044）、定穎投控（3715）、尖點（8021）也都被投顧點名看好，主要原因就是5月營收普遍優於預期，AI訂單強、部分產品漲價，讓PCB下游平均月增率達9.27%，比原本市場想的還漂亮。

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其中金像電（2368）與健鼎（3044）5月營收雙雙創高，定穎投控（3715）與尖點（8021）也交出兩位數月增。尖點（8021）更有欣興（3037）、金像電（2368）、臻鼎-KY（4958）三大指標廠參與策略投資，資金將用於台灣中壢新廠，擴增微型化與高性能鍍膜鑽針等高階產品產能。這代表AI升級不只讓板廠受惠，連鑽孔耗材這種以前比較少被一般人討論的環節，也開始被市場放大檢視。

載板在AI晶片規格升級後，高階ABF載板需求跟著拉升，欣興（3037）、景碩（3189）、南電（8046）這些載板三雄重新受到關注。供應鏈消息指出，輝達Rubin平台PCB結構升級，載板層數由22層提升到26層，CCL材料也升級至M8.5，欣興（3037）還傳出搶下1.6T光模塊PCB訂單，採用mSAP製程。欣興（3037）5月營收140.6億元再創新高，累計前5月營收年增26.75%，加上ABF載板進入漲價循環，市場當然願意多看一眼。

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景碩（3189）也不是只有漲停好看而已，市場真正注意的是他切入高階伺服器載板核心供應鏈，若未來在CPU、GPU載板市占率提升，加上明年ABF產能規劃增加，等於是提前為下一波AI平台放量準備。這種行情最可怕的地方就在於，他不只是單一公司突然有題材，是從AI晶片、伺服器、交換器、光通訊一路推到PCB、載板、CCL、銅箔、玻纖布、鑽針，整條鏈一起被重新定價。

現在產業最關鍵的問題，其實已經不是有沒有訂單，而是「有沒有料可以做」。玻纖布、銅箔、鑽孔耗材都偏緊，部分板廠報價調漲約10%到30%，高階材料甚至出現配額供貨、提前圈料的現象。以前產能利用率看訂單，現在變成有多少材料就做多少產品，聽起來很誇張，但這就是AI把硬體規格往上推之後的現實。

這波PCB與CCL行情，不能只看成大盤大漲時的資金輪動。真正的核心是AI伺服器升級讓材料規格、板材層數、訊號完整性、散熱要求全部往上，供給又追不上需求，於是具備高階產能與客戶認證的公司就開始拿回定價權。短線股價當然已經很熱，追高風險一定要放在心上，但從基本面角度看，這條供應鏈的變化，確實不只是今天漲停板上的煙火，而是AI硬體升級正在把PCB產業帶進新一輪的結構行情。本篇文章已唸完 歡迎閱讀聚財網其他精采好文