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這堂課簡單介紹了 AI 產業鏈的架構，並將其劃分為上、中、下游三個核心階段。上游端聚焦於半導體晶片的研發與製造，包含 IC 設計、晶圓代工及封裝測試，涉及 GPU、CPU 與 HBM 等關鍵元件。中游階段則涵蓋了伺服器零組件的供應，如電源供應器、散熱系統及電路板，並由 ODM 代工廠進行系統組裝。下游端由雲端服務供應商 (CSP) 領軍，負責布建運算資源並開發各類終端產品。最後，文章列舉了自動駕駛、語音助理與聊天機器人等多元的 AI 實際應用領域。這項概述明確呈現了從硬體生產到軟體服務的全球供應鏈分工與指標性企業。

課程重點是要從技術架構與材質的演化革命中，找到尚未被發掘的隱形供應鏈!

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