市場概況

今日加權指數收盤 45,557.31 點，上漲 219.4 點，成交量爆出 1.66 兆元歷史性天量。早盤受核心權值股激勵，以 45,388 點開出後勢如破竹，一度衝上 45,915 點創下盤中新天價，距 46,000 點整數大關僅一步之遙。然而強勁攻勢在接近 11 點時遭遇沉重的獲利了結賣壓，指數短時間內急殺翻黑，回檔幅度高達 1,046 點，市場情緒瞬時轉向恐慌性調節。所幸午盤後買盤再度進駐核心權值股與記憶體族群，終場守住收盤新高。整體盤面呈現典型高檔反覆消化賣壓格局，市場資金並未出現全面撤退，反而持續圍繞 AI 與 COMPUTEX 概念股輪動，即便盤中震盪加劇，指數仍能維持高姿態，高檔籌碼換手極為劇烈。

籌碼流向動態實錄與統計
外資今日在現貨市場買超 102.82 億元，資金高度集中於電子，電子權重 84.11%，金融權重 5.98%，航運權重 4.99%，塑化權重 4.92%。買超前三名依序為緯創 91,903 張於 COMPUTEX 行情中領銜放量，聯電 63,634 張於晶圓代工波段延續布局，宏碁 51,535 張受惠系統組裝題材同步跟進；第四名起資金持續加碼大尺寸面板族群 47,815 張、編碼型快閃記憶體族群 27,577 張、AI 代工族群 25,503 張，以及民營金控、航運貨代、石化塑料各有承接。就電子內部結構而言，伺服器族群合計佔電子買超 36.0%，晶圓代工佔 19.5%，系統組裝佔 15.8%，面板佔 14.7%，記憶體佔 14.1%。外資賣超方向高度集中，大尺寸面板族群為絕對主軸佔 38.18%，群創單檔遭拋售逾 20 萬張；民營金控板塊遭大幅調節佔 29.64%；玻璃陶瓷佔 8.62%、航空客運佔 7.02%、鋼鐵佔 5.11%，電子系統組裝與 IC 載板合計佔 7.28%。
投信買超資金以金融板塊為絕對主軸佔 74.68%，資金集中大舉承接民營金控與官股金控族群；電子次之佔 16.54%，以 AI 伺服器代工與大尺寸面板族群為核心；航運居三佔 8.78%，方向與外資現貨電子布局呈現局部共振。投信賣超方向由電子主導佔 71.39%，以晶圓代工成熟製程單一標的 115,062 張為最大賣超部位，其餘依序分布於航運貨代佔 13.08%、金融佔 11.25%、化纖紡織佔 4.27%，顯示法人在電子高位執行獲利了結，同時大舉承接金融板塊，不同機構對後市方向出現明顯分歧。
點位預測與路徑
下個交易日易先反彈至 4608X，隨後回測至 4540X 確認下檔支撐；若守穩則再往 4649X 發動攻勢，並觀察能否站穩該區間。若高檔賣壓持續，則將回落至 4381X 測試支撐，完成此波創高後的回測。

總結
今日天量長上影線確立核心權值股見高後回弱格局，爆量 1.66 兆的換手明確顯示高檔籌碼鬆動。從法人結構觀察，外資現貨買超與期貨淨空單同步增加至 67,018 口，「買現賣期」對沖意圖清晰，壓制指數噴發空間；自營商合計賣超 157.68 億元，成為今日最大實質賣壓來源。資金正加速由高檔 AI 電子權值轉入記憶體與 CPO 光通訊等位階較低的新 AI 循環受惠標的，南亞科、華邦電多檔亮燈漲停，天量長上影線與資金加速輪動，預示大盤短線將進入震盪消化期，待賣壓沉澱後方能重新確立攻擊方向。

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