2026/05/30 16:14:05
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🔘加權指數、國際財經數據與全球產業動態
台股加權指數大漲1,096點（+2.51%），收在44,732點，創歷史新高，成交量達1.81兆元天量。主要驅動力來自輝達VeraRubin平台展望及黃仁勳強調台灣AI戰略地位，電子權值股與AI股全面爆漲。
美股5/29（美東）三大指數同步收高，標普500與那斯達克在大型科技與AI相關個股帶動下再創歷史新高。道瓊工業指數上漲363.49點（+0.72%），收51,032.46點，醫療保健與成長類股表現穩健；標普500指數上漲16.43點（+0.22%），收7,580.06點，科技與通訊服務板塊領漲；那斯達克綜合指數上漲55.15點（+0.20%），收26,972.62點；費城半導體指數（SOX）幾近持平，上漲0.24點（+0.00%），收12,829.38點，晶片龍頭前期大漲後短線高檔整理，市場對評價與庫存循環的拿捏更趨謹慎。資金明顯流向科技與醫療保健等成長防禦並重板塊，市場整體風險偏好維持健康水準。
美伊達成60天停火並啟動核談判，地緣政治風險降溫帶動全球風險偏好全面回升。日經225大漲收66,329點（+2.53%）、韓股KOSPI收8,476點（+3.55%）、港股恆生收25,182點（+0.70%）。台灣主計總處大幅上修2026年GDP預測至9.64%，第一季GDP年增14.55%，經濟基本面強健。惟荷姆茲海峽衝突遺緒造成日本4月原油進口年減66%，能源供應壓力仍未完全消散。
產業動態上，輝達VeraRubin平台展望確立台灣AI供應鏈地位，廣達、鴻海、仁寶等電腦代工廠獲直接受惠。欣興、臻鼎KY、華通等PCB與載板廠加速擴產佈局，AI資料中心建置題材持續發酵。記憶體供需缺口擴大至20%，DDR5需求強勁。被動元件高階MLCC漲價潮持續，塑化族群受惠景氣復甦大幅走高。
🔘類股表現與個股動態
強勢個股：
塑膠族群全面爆發，台化大漲9.89%漲停，帶領南亞、台塑同步走高，類股整體漲幅達7.23%。記憶體族群，華邦電大漲9.72%，外資認錯調升目標價至222元，供需缺口擴大至20%，股價創歷史新高。封裝設備，盟立大漲9.82%，先進封裝設備佔比升至57%，股價同步創歷史新高。電腦代工，廣達漲停至339元；鴻海預期今年AI機櫃出貨倍數成長，CPO交換器將開始出貨，預計配發7.2元現金股利；緯創拒接低毛利代工，目標毛利率高於56%，已布局矽光子與量子運算；仁寶將2026年定為AI伺服器元年，德州新產能下半年量產；佳世達布局資料中心機櫃，第四季開始出貨。
半導體方面，力積電打入Google與IntelEMIB矽電容供應鏈，一個月股價暴漲近七成；聯鈞雷射封裝訂單看至2027年底，800G光收發模組年底放量；京元電子受惠AI與HPC晶片需求，外資目標價338元；奇鋐受惠VeraRubin水冷商機，法人預估2026年EPS達93∼98元，目標價調升至3,310元。PCB族群，欣興資本支出340億元，AI營收佔比已達60%；華通衛星板產出全球第一，目標價調升至360元；臻鼎KY進行規模最大的產能擴充，2026年伺服器業務預期倍增。南亞科4月營收年增717%，積極拉升DDR5佔比，目標2028年達80∼90%。
弱勢個股：
聯電遭外資與投信同步賣超逾5.6萬張，成為MSCI調整下的主要提款機；台玻遭三大法人出清逾7,600張；聯發科、日月光投控成交量大但股價收跌。森崴能源因淨值轉負（每股虧損6.82元），將於6月23日終止上市，連吞11根跌停後今日戲劇性漲停，市場猜測私募或國家隊介入。
🔘三大法人動向
三大法人現貨合計買超1,018億元，其中外資買超804億元、投信買超61億元、自營商買超154億元，買盤力道強勁。期貨方面，外資淨空單高達60,650口，顯示現貨積極做多的同時高檔避險情緒依然濃厚；投信則持有淨多單46,926口，多空結構分歧，後市動向需持續觀察。
外資投信同買華邦電、群創、華通 / 外資投信同賣聯電、日月光投控
外資單獨買鴻海、仁寶、友達、南亞、台化、華航 / 投信單獨買廣達、長榮、中信金、兆豐金、統一
🔘財務數據摘要
首季EPS亮點：奇鋐20.18元、南亞科8.41元、緯創3.06元、力積電3.36元、華通1.26元、菱生0.10元、盟立0.24元、陽明0.41元
全年EPS展望亮點：奇鋐法人預估2026年EPS達93∼98元
4月營收亮點：
南亞科254.91億元（年增717%）、力積電單月淨利5.52億元（自結EPS0.13元）、聯鈞自結EPS0.61元、菱生5.72億元（自結EPS0.04元）
股利動態：鴻海擬配發現金股利7.2元、陽明股東會通過配發2元、鋼聯配發5.3元（受惠高鋅價與低加工費，2026年營運展望樂觀）
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