市場概況
週五加權指數在全球AI浪潮與美股創高的強烈共振下，展現出極具侵略性的報復性買盤，多頭開盤隨即踩穩43,800點關卡並向上發動全面性攻勢。受惠於下週即將登場的COMPUTEX題材全面升溫，資金出現極度狂熱的錯失恐懼情緒，盤中一度狂飆1,297點觸及44,933.95點，多頭試圖直取45,000點大關。尾盤受MSCI半年度權重調整生效影響，最後一盤爆出逾4,500億元被動式巨量壓回，部分核心權值股見高後回弱並收斂漲幅，但整體多頭結構並未受到破壞。終場加權指數大漲1,096.50點，收在44,732.94點歷史收盤新高，漲幅2.51%，成交金額噴出1.87兆元歷史天量，股價與月線季線持續拉開空間，市場在高檔完成積極換手。台指期上漲1,476點至45,315點，正價差擴大至582.06點，三大法人單日合計買超1,018.79億元，外資單日砸下803.56億元創台股歷史單日第三大買超紀錄，然而外資期貨淨空單再增2,454口至60,650口，現貨狂買與期貨持續避險的對沖結構再度強化，過熱訊號同步悄悄累積。

籌碼流向動態實錄與統計
今日外資買超三大類權重分別為電子75%、傳產25%，金融無買超，資金高度集中於面板與科技硬體族群。外資買超前三名中，群創（3481）買超163,249張權重佔26%，買盤強勢與月線季線拉開空間，反覆消化高檔賣壓後持續向上；鴻海（2317）買超80,339張權重佔13%，在逼近52週高點之際資金仍展現強烈攻擊性並鎖住漲停創19年新高；仁寶（2324）買超77,122張權重佔12%，股價踩穩後向上汰弱留強，高檔賣壓逐步獲得消化。其餘買超資金分配於面板（友達）佔11%、石化佔14%、記憶體佔9%、紡織佔6%、PCB佔5%、航空佔4%。外資賣超細產業則高度集中於金融保險佔64%，晶圓代工（聯電）佔13%，航運佔10%，封測佔5%，化學佔4%，玻璃佔4%。
投信今日採取全面性汰弱留強與防守對峙策略，買超資金以金融保險佔56%為最大權重，航運佔22%，其中金融保險前二大標的與航空龍頭列投信買超前三名，其餘資金分布於記憶體佔8%、電腦組裝佔7%、電子系統佔4%、食品佔3%。投信賣超方向以金融保險為最大調節標的佔45%，紡織佔22%，晶圓代工佔18%，封測佔9%，電腦組裝佔6%。整體法人行為呈現外資狂追面板與科技硬體補漲族群，電子龍頭與落後補漲標的獲資金極速追逐，投信則同步對金融與晶圓代工執行汰弱調節，內外資操作方向明顯分歧。

點位預測與路徑
今日爆量創歷史新高後後市出現兩種路徑。若下週市場多頭情緒持續亢奮，反應新大量新高價，盤勢將順應價格慣性往4561X推進並尋求高檔估值突破，隨後短線追價力道竭盡後震盪回測4442X換手點位。反之若COMPUTEX題材利多出盡後追價意願凍結，指數無法順利突破4495X，盤勢將面臨爆量長黑低點的得失抉擇，隨即下壓至4334X進行深幅修正，若反彈力道未能收復失土，最終將跌往4218X完成這一階段的結構性回測。

總結
今日史詩級大漲搭配1.87兆歷史天量，正式確立44,732點為新的歷史收盤高點，COMPUTEX前夕FOMO情緒將市場帶至極度亢奮狀態。外資單日砸逾800億元，資金大舉轉進面板與傳產補漲族群，鴻海漲停創19年新高、群創爆量與月線季線強勢拉開距離，顯示資金已從核心AI權值股向落後補漲族群全面擴散。晶圓代工龍頭與IC設計千金股在資金瘋狂湧入補漲族群之際出現見高後回弱的高檔換手，反映市場評價敏感度仍在。然而風險訊號同步累積：月線季線乖離持續拉大、外資期貨空單墊高至60,650口、市場將PCE符合預期當成大利多解讀而忽略通膨核心壓力仍偏高的現實，這種極端過熱的FOMO現象，正是風險累積最快的階段。下週COMPUTEX登場將是多頭延續或題材利多出盡的關鍵分水嶺，外資現貨與期貨的對沖結構能否收斂，將決定高檔換手是否演變為系統性轉折的核心觀察指標。

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