相關個股:台玻(1802)、鴻海(2317)、華邦電(2344)、力積電(6770)
這不是單純大盤噴一根而已,而是市場開始把「AI基礎建設」整條供應鏈重新拿出來定價。以前可能只看台積電(2330)、輝達、AI伺服器,現在資金已經往晶圓代工、封測、PCB、CCL、載板、電源、被動元件、面板這些環節擴散,代表這波不是只有權值股表演,而是整個科技供應鏈都被點火。
半導體、IC設計與封測族群
AI 基礎設施的最核心。聯發科跳空鎖死帶動比價效應,晶圓代工與先進封裝(CoWoS/FOPLP)產能供不應求,上游材料與下游封測全面補漲。
聯發科(2454):IC設計龍頭,天璣晶片與AI PC晶片想像空間巨大,今日跳空鎖停。
聯電(2303):受惠成熟製程景氣復甦與AI外溢補漲,買盤強勢湧入亮燈。
日月光投控(3711):高階先進封裝需求爆棚,通吃AI訂單。
環球晶(6488):矽晶圓景氣回溫,大廠產能利用率走揚。
合晶(6182):車用與重摻矽晶圓落後補漲,基期相對低。
力成(6239):高階記憶體封測需求回升,法人卡位。
頎邦(6147):驅動IC封測需求隨面板回溫而轉強。
景碩(3189):ABF載板擺脫谷底,迎來高速運算(HPC)復甦紅利。
AI伺服器、PC代工與品牌
COMPUTEX 展前卡位效應最前線!市場看好 AI 伺服器強勁出貨動能,資金全面回補下游系統大廠。
仁寶(2324):積極轉型車用與伺服器,配合AI PC換機潮吸金。
英業達(2356):美系CSP大客戶擴大資本支出,伺服器出貨動能強勁。
宏碁 (2353):AI PC品牌題材持續發酵,中長線買盤實質加碼。
金寶(2312):電子代工訂單能見度提升,受惠大盤多頭比價。
電子零組件(被動元件與石英晶體)
這塊是今天新聞的大亮點!AI伺服器規格升級,對大容量MLCC與高頻石英晶體的需求量是過去的好幾倍,高基期AI股太貴,資金正大量轉向這裡「撿便宜」!
國巨(2327):全球被動元件巨頭,高階車用、工控與AI應用獲法人加碼。
華新科(2492):被動元件落後補漲,價格逐步築底回升。
日電貿(3090):被動元件通路商,最先感受到拉貨核心熱度。
信昌電(6173):專攻大尺寸/高壓被動元件,受惠網通與工業升級。
禾伸堂(3026):利基型MLCC自產能力強,獲利穩健吸引價值投資。
希華(2484):AI高頻網通需求,推升石英晶體規格與出貨。
PCB與印刷電路板供應鏈
AI 伺服器對高階 HDI 板與高頻高速銅箔基板(CCL)需求非常硬核。
台光電(2383):AI 伺服器 CCL 高市佔率,老牌龍頭強勢歸位。
台燿(6274):高階無鹵/低損耗 CCL 出貨放量,獲利能見度高。
泰鼎-KY(4927):東南亞產能優勢,迎來落後補漲行情。
尖點(8021):PCB鑽針受惠高階板層數提升,消耗量大幅增加。
網通、散熱與電源機殼
AI 伺服器耗電量與發熱量極高,電源與機殼升級不是題材,而是「剛性需求」。
康舒(6282):雲端伺服器高瓦特數電源規格升級,技術門檻帶來高毛利。
光寶科(2301):AI 高階電源與液冷散熱解決方案雙重受惠者。
晟銘電(3013):AI 伺服器機殼與液冷機櫃出貨爆發。
正文(4906):網通設備受惠資料中心升級與WiFi 7紅利。
光電與面板族群
傳統循環股的「價值重估」!市場發現雙虎積極轉型場域顯示與先進封裝(FOPLP),資金不再只把他們當面板股看,而是科技轉型股!
友達(2409):強勢鎖漲停,轉型場域顯示解決方案有成,引爆比價。
群創(3481):同步亮燈,面板報價回穩配合先進技術布局,受惠資金輪動。
瑞軒(2489):轉投資與基本面回溫,股價具低基期優勢。
正達(3149):高階玻璃加工技術迎來車用與光電新應用。
傳統產業、半導體設備與能源
大盤狂飆時的資金避風港與半導體擴廠的實質受益者。
中鋼(2002):傳產龍頭獲外資大舉回補,景氣循環股迎來資金避險配置。
志聖(2467):先進封裝設備關鍵供應商,牢牢緊跟台積電擴廠腳步。
順達(3211):高階電池模組應用擴大,綠能與BBU(備用電池系統)具想像空間。
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(免責聲明:本文彙整自公開資訊與新聞報導,以上只是我看完新聞的個人碎碎念,不是報明牌、非個股推薦喔!股市有風險,投資請獨立判斷,盈虧自負)
