現在市場已經不是單純在炒「AI伺服器」四個字而已，而是資金開始往更深一層的供應鏈鑽。以前大家看AI，焦點可能都放在GPU、伺服器組裝、散熱、PCB，但現在問題變成算力越來越強，資料要怎麼傳得夠快、夠省電、夠低延遲？這也讓矽光子、CPO、OCS、SOI晶圓、高階封測這些以前聽起來有點硬的名詞，突然變成盤面上最會吸金的新關鍵字。

最明顯的就是封測端開始被市場重新定價。矽格（6257）過去主要做消費型電子、記憶體、電源管理IC與RF IC測試，但近年AI、高速運算相關比重逐季拉高，法人預估今年營收結構裡，AI、ASIC、矽光子與高速運算比重有機會從10%拉升到21%，今年EPS也被看好挑戰9元。更關鍵的是，矽格（6257）傳出接到DSP光通訊晶片大單，還有日本與以色列ASIC新訂單挹注，子公司台星科也因CPO出貨放量，讓市場開始把他從傳統測試廠，用AI高速運算成長股的角度來看。不過短線股價已經漲過一段，籌碼面又出現外資、投信同步調節，這種位置就很容易變成「故事很強，但股價洗起來也很兇」。

矽光子這條線不只燒到封測，也燒到上游材料。因為AI資料中心規模越做越大，GPU之間的高速傳輸需求暴增，傳統銅線在功耗、延遲與頻寬上逐漸卡關，市場才會把眼光轉向用光來傳輸訊號的矽光子技術。這其中，SOI晶圓就是重要基板材料，環球晶（6488）與合晶（6182）都已經積極卡位。環球晶（6488）目前8吋、12吋SOI產品都已量產，RF SOI與矽光子產品也進入高量產階段，合晶（6182）則透過旗下睿晶科技布局Thin-SOI與Thick-SOI wafer，並同步切入12吋先進製程晶圓、先進封裝材料與碳化矽材料。白話講，AI不只要晶片會算，還要資料跑得動，這讓材料端也開始被拉進同一個大題材裡。

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力成（6239）則是另一個值得注意的封測角色。他積極切入矽光子與CPO領域，透過TSV與Bumping技術整合光學引擎，目前工程驗證已完成，最快今年底前進入量產階段，CPO系統端應用則規劃在2027到2028年逐步量產。這個時程看起來不是明天馬上爆發，但市場最愛的就是這種「現在有題材、未來有放量想像」的故事。只是力成（6239）近期法人買賣互有進出，股價也還在消化前波壓力，代表短線資金還沒有完全形成一致方向。也就是說，基本面題材有，但接下來就要看量產時程、訂單能見度，以及股價能不能用量能突破壓力。

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比較有趣的是，連光寶科（2301）也開始把故事從電源供應延伸到光通訊與矽光子封裝。光寶科（2301）原本就有光耦合半導體技術基礎，現在公司把光通訊產品研發方向，定義成能跟AI運算架構高度協作的解決方案，而不是傳統代工產品。總經理也提到，AI相關營收佔比已突破20%，今年有機會往接近30%邁進；另外800V電力架構也預計今年第四季由主要客戶進一步導入，明年第一季推出新產品。簡單講，光寶科現在不是只靠電源吃飯，而是把AI電力架構、熱管理、訊號傳輸與矽光子模組包成一個更完整的AI資料中心故事，這對估值想像空間確實有幫助。

光通訊族群今天會被資金盯上，也跟國際大廠Coherent釋出的訊號有關。Coherent指出光通訊需求非常強，訂單已經排到2028年，客戶甚至看到2030年，這種能見度在科技股裡真的很少見。更猛的是，未來OCS與CPO需求有望繼續放大，OCS市場規模被看好從目前約4億美元拉升到40億美元，CPO市場規模更上看150億美元。這也難怪台股相關個股今天集體表態，像波若威（3163）、統新（6426）亮燈漲停，華星光（4979）、聯鈞（3450）、上詮（3363）也大漲，聯亞（3081）、光聖（6442）等OCS供應鏈同樣被市場重新點名。

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這一輪矽光子與光通訊題材，最吸引人的地方在於它不是單一個股的故事，而是從上游SOI材料、封測整合、光通訊模組、電源架構到CPO系統端，整條供應鏈都開始被AI資料中心升級拉動。只是也要老實說，這種題材通常會先漲預期，再慢慢等基本面追上來，所以短線很容易一邊噴、一邊震。現在比較適合用「產業趨勢確實成形，但個股要看驗證進度與籌碼位置」的角度來追蹤，畢竟AI跑到下半場，市場不只問誰會算，更開始問誰能讓資料跑得又快又穩。本篇文章已唸完 歡迎閱讀聚財網其他精采好文