健策鎖死溢出風險保住150美元高毛利訂單

健策目前選擇保持沉默的營運現狀，主要源於精密製造業在面對極限物理挑戰時的標準封閉期。
液態金屬 TIM2 的外溢疑慮，本質上是高溫高壓環境下的物理邊界控制問題。

健策研發團隊目前極大機率正與 NVIDIA 進入技術最終定案前的拉鋸戰，試圖透過微米級物理圍阻工藝，在均熱片邊緣蝕刻精密溝槽或加裝化學相容性密封圈。
這種做法能從根本上解決液態金屬在熱漲冷縮下產生的幫浦效應，進而阻斷導電物質外滲導致短路的物理風險。

這場技術修正並非健策單打獨鬥，而是涉及與下游組裝巨頭如鴻海或緯創的參數對標。
雙方必須針對 Rubin 世代高達 2,000W 的熱設計功耗，重新制定自動化鎖附扭力的精確數值。
若壓力過大會導致介面材料受擠壓位移，壓力不足則會讓散熱效率崩跌。

健策之所以未對外發布公告，是因為在組裝良率與熱循環測試數據尚未百分之百達標前，任何公開承諾都將觸動客戶端的保密協議紅線。

一旦研發團隊成功調校出具備觸變性的液態金屬新配方，使其在運作高溫下維持高導熱性能但在靜止時呈現半固態，健策就有機會保住單價達 150 美元的高毛利訂單。

當前市場對降規至單片石墨方案的恐慌，已部分反映在股價的競爭位置。
然而對於長期投資人而言，真正的營運現狀斷點將落在 6 月份的台北國際電腦展。
屆時健策若能在展會中實際展示具備微流道蓋板技術的新型均熱片，將是液態金屬技術突破最直接的數據價值證明。

目前公司派的靜默並非放棄信譽，而是正在進行一場與時間賽跑的製程優化賽，試圖在最終量產版本確認前，透過物理性封閉工藝將技術瑕疵轉化為進入障礙。

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