封測大軍全面點火！封測三雄與隱藏版飆股集體開掛作者是Niyati。今天台股真的有一種「多頭開外掛」的感覺，指數盤中一度狂噴超過1800點，直接把歷史新高再往上推一大段。這種行情如果只看大盤，會以為只是台積電（2330）一個人在表演，畢竟護國神山強彈超過6%，氣勢真的很誇張；但仔細看盤面，其實今天真正被資金大舉點火的，還有整個封測族群。從日月光投控（3711）、京元電（2449）、力成（6239）到頎邦（6147），幾乎是封測大軍整隊出動，盤面一度多檔亮燈漲停，感覺市場突然意識到，AI晶片再強，後面沒有封裝測試產能支援，也只是紙上談兵。

這波封測族群會突然全面噴出，關鍵還是在AI晶片需求太猛，先進封裝已經從過去的「配角」變成AI競賽裡的決勝C位。尤其台積電（2330）持續擴充CoWoS產能，但需求實在太火熱，外溢訂單自然就往日月光投控（3711）、京元電子（2449）、力成（6239）這些封測大廠身上靠過去。市場估算，三大封測廠今年資本支出合計上看3700億元，而且還是連續三年創新高，這代表不是短線喊喊題材而已，而是廠商真的把錢砸下去擴產，從先進封裝、高階測試、Burn-in預燒，到無塵室、廠務工程、電力水氣系統，整條後段供應鏈都被一起拉進來。

日月光投控（3711）今天可以說是封測龍頭親自示範什麼叫「大哥沒有在客氣」，股價強攻525元漲停價，直接站上500元大關並改寫歷史新高。公司今年先進封測LEAP業務動能明顯優於預期，全年營收目標上修到35億美元以上，年增幅高達118%，這個成長力道對一間大型封測龍頭來說其實非常驚人。更重要的是，日月光投控（3711）今年資本支出原本規劃約70億美元，如今市場預估若加計新增廠房與設備投資，可能上看85億美元，換算接近新台幣2700億元。簡單講，就是AI封裝和高階測試需求還在催油門，公司也準備用真金白銀提前卡位。

京元電子（2449）今天同樣強勢鎖漲停，股價來到332.5元，距離歷史新高只差臨門一腳。京元電子（2449）的故事比較集中在AI晶片測試需求，尤其輝達GPU、雲端服務供應商ASIC測試、高功率Burn-in與先進封裝測試需求快速增加，讓公司今年資本支出從原本約393.72億元直接上修到500億元，增幅約27%。這其實透露一件事，AI晶片不只是要做得出來，還要測得過、燒得穩、驗得準，測試產能已經變成另一個瓶頸，所以資金今天直接把京元電子（2449）當成AI測試大受惠股來追。

力成（6239）也不落人後，今天同步亮燈鎖在223元。力成（6239）今年受惠記憶體、AI與HPC需求升溫，FCBGA高階封裝與測試需求同步轉強，公司全年資本支出也從原本上限400億元調高到500億元。比較值得注意的是，力成（6239）不只是吃傳統封測需求，還積極往FOPLP、TSV、Bumping、矽光子與CPO封裝布局，其中FOPLP良率已達95%，預計下半年進入客戶驗證，明年上半年開始量產。法人甚至給出2026、2027年EPS分別為12.16元與18.16元的預估，並維持買進評等，目標價看308元。也難怪今天資金一看到資本支出上修，就直接先買再說。

不過今天最狂的飆股代表，還是頎邦（6147）。頎邦（6147）開盤直接衝上179元漲停，雖然盤中一度被賣單摜開，但買盤很快又把他鎖回去，氣勢相當兇。更誇張的是，頎邦（6147）自4月以來波段漲幅已經超過一倍，股價再創新天價，真的有一種「封測裡面跑最快的那台車」的味道。從基本面來看，頎邦（6147）3月營收20.35億元，月增15.69%、年增11.45%，創45個月新高，第一季營收57.56億元，年增11.9%，加上第一季毛利率達23.5%，優於市場預期，市場自然願意給他更高的想像空間。

頎邦（6147）的亮點不只在本業穩定，他過去是LCD驅動IC封裝龍頭，驅動IC封裝業務占營收約6至7成，但現在市場更在意的是他能不能從傳統封測角色，切進下一波AI高速傳輸題材。公司正積極開發適用於矽光子市場的LPO產品，這項技術因為移除傳統光模組中的DSP，改用類比方式處理訊號，有機會降低功耗與系統複雜度，被視為AI資料中心高速傳輸升級的重要解方。法人看好頎邦（6147）LPO產品今年開始量產，雖然初期營收貢獻約2%，但毛利率較高，且未來隨著800G、1.6T甚至單通道200G規格推進，有機會成為2027年後的重要成長引擎。

更有趣的是，這次封測行情不是只有大廠狂飆，設備與耗材股也一起被市場翻出來。博磊（3581）就是最典型的例子，今天開盤再度跳鎖197元漲停，股價再創歷史新高，從4月8日醞釀起漲以來，累計漲幅已經超過200%，真的漲到讓人懷疑自己是不是少看了什麼。博磊（3581）主攻後段封測設備與測試介面耗材，受惠AI測試介面需求升溫，加上面板級扇出型封裝切割設備進入客戶驗證，預計第三季起逐步放量，讓市場開始把他當成AI封測設備小尖兵來看待。公司2025年營收15.69億元創高，今年3月營收1.52億元，年增39.67%，首季營收4.05億元，年增13.63%，至少營運動能有跟著題材往前走。

今天這波行情其實很清楚，就是AI供應鏈的資金開始從「前段晶片」往「後段封測」全面擴散。以前市場講AI，多半第一時間想到台積電（2330）、輝達、CoWoS，但現在大家慢慢發現，AI晶片越做越複雜，瓶頸不只在晶圓代工，後面的先進封裝、測試、預燒、廠務工程、設備耗材，全部都會一起變成關鍵環節。也因此，弘塑（3131）、萬潤（6187）、辛耘（3583）、均華（6640）、鴻勁（7769）這類設備廠，以及漢唐（2404）、亞翔（6139）、聖暉*（5536）、帆宣（6196）、洋基工程（6691）這些廠務工程股，也都被市場重新放進受惠名單裡。

只是話說回來，今天封測族群漲得這麼猛，短線難免也會有「漲多是不是太嗨」的疑慮。尤其像頎邦（6147）、博磊（3581）這種短時間股價大幅噴出的個股，題材與基本面確實有亮點，但股價已經先反映很多期待，後續就要看營收、毛利率、稼動率、LPO量產進度、FOPLP驗證進度能不能真的跟上。簡單講，AI封測這條主線現在確實很香，但越香的地方越容易人擠人，後面若量能跟不上、法人籌碼轉向，震盪也會很有感。

今天這場封測行情，已經不只是單純的漲停秀，而是市場重新幫AI供應鏈定價的一次大動作。台積電（2330）把大盤點火，日月光投控（3711）、京元電子（2449）、力成（6239）接棒把封測主軸拉出來，頎邦（6147）和博磊（3581）則負責把人氣炒到最熱。盤面看起來很熱鬧，但重點不是看到漲停就衝，而是要看懂資金為什麼買。這次市場買的不是單一公司故事，而是AI晶片從封裝、測試到設備耗材全面升級的長線趨勢，只是短線已經噴高的個股，追價前真的要先摸摸自己的心臟夠不夠大顆。本篇文章已唸完 歡迎閱讀聚財網其他精采好文