主力狂砸！CPO、PCB、ABF全暴動作者是股市打工仔。今日台股在美股科技股的帶動下展現強勢多頭格局，加權指數一度衝上歷史新高 37,344.5 點。儘管尾盤台積電面臨賣單調節使漲幅收斂，但資金高度集中在 AI 伺服器、高效能運算 (HPC)、高速傳輸 (矽光子/CPO) 以及先進封裝 (ABF) 等硬體基礎設施供應鏈，顯示產業基本面護城河極深。

在操作策略上，指數位於高檔震盪區間，資金汰弱留強的速度加劇。投資人應嚴格控管資金水位，避開無實質業績支撐及籌碼凌亂的標的，中長期應持續鎖定具備規格升級與訂單能見度的核心 AI 供應鏈。盤面上的資金現在高度集中在有「實質訂單」跟「規格升級」的硬體族群。按照「產業題材」分門別類整理好了！

【光通訊與矽光子（CPO）族群】
AI 伺服器對資料傳輸量需求大爆發，光通訊模組是解決傳輸瓶頸的關鍵，資金正積極卡位全球雲端大廠供應鏈！

指標股： 穩懋（3105）、華星光（4979）、光聖（6442）、前鼎（4908）、聯亞（3081）、上詮（3363）

【PCB與上游材料/耗材】
AI 伺服器推升了高層板與高頻高速銅箔的需求。整個產業鏈從上游材料到設備耗材全面復甦，低基期優勢吸引大量資金進駐！

指標股： 臻鼎-KY（4958）、精成科（6191）、金居（8358）、亞電（4939）、凱崴（5498）、鉅橡（8074）

【先進封裝與 ABF 載板】
AI 晶片（CPU/GPU）大戰，直接讓 ABF 載板的層數和面積需求暴增，市場預期未來關鍵材料將會面臨供需吃緊，獲利回溫可期！

指標股： 景碩（3189）、南電（8046）

【半導體（矽智財/IC設計/矽晶圓/封測）】
雲端巨頭紛紛自行研發 AI 晶片，帶動客製化晶片（ASIC）與矽智財接單動能；同時車用與第三代半導體需求復甦，矽晶圓報價有望調升！

指標股： 智原（3035）、創意（3443）、合晶（6182）、台亞（2340）、IET-KY（4971）、頎邦（6147）

【網通與電子零組件】
5G 基礎設施、低軌衛星通訊需求持續升溫，加上消費性電子庫存去化完畢，營運準備觸底回升！

指標股： 華電網（6163）、希華（2484）、誠美材（4960）

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(免責聲明：本文彙整自公開資訊與新聞報導，以上只是我看完新聞的個人碎碎念，不是報明牌、非個股推薦喔！股市有風險，投資請獨立判斷，盈虧自負)本篇文章已唸完 歡迎閱讀聚財網其他精采好文