從Touch Taiwan 2026看AI算力大升級 CPO與Micro LED成為光通訊轉型關鍵作者是Menefer。隨著AI資料中心對高速傳輸與低功耗的需求日益迫切，2026年的Touch Taiwa 展會已明顯轉向矽光子與先進封裝技術。本次展會的核心在於解決「傳輸瓶頸」，在AI算力競爭中，傳統銅線因訊號衰減與功耗問題逐漸被取代，產業全面迎來「光進銅退」的技術革命。

在光通訊技術路徑上，Micro LED展現出極大的潛力。相較於傳統的EML雷射，Micro LED在10公尺內的短距離傳輸具備極低功耗與卓越的耐溫性，即使在150°C的極端環境下也能穩定運作。友達（2409）與富采（3714）於展覽期間展示了整合Micro LED、Micro PD及光纖耦合的CPO模組，鎖定AI資料中心內部的短距傳輸市場。而錼創科技-KY（6854）則透過縮短Carrier Lifetime技術，將Micro LED推向高速操作領域，滿足光通訊的傳輸速度要求。

光通訊元件廠的業績表現與產能布局亦是市場焦點。聯亞（3081）受惠於高速傳輸需求，3月自結 EPS達1.26元，展現強勁成長力道，統新（6426）與前鼎（4908） 則受惠於美國基礎建設（BEAD）與AI資料中心趨勢，營收雙雙創下同期新高。此外，傳統光電業者如冠西電（2466）亦成功轉型，其 800G高速光收發模組已通過驗證，預計於2026年第三季顯著貢獻營收。

而在技術研發端，今國光（6209）積極投入CPO與低軌衛星應用，並計畫於2027年小批量生產AR/MR 光學模組。隨著光通訊結構日益複雜，檢測與量測設備的重要性同步提升。汎銓（6830）透過自主研發的矽光子分析設備切入量測市場，提供光學失效定位等完整服務，閎康（3587）則憑藉高解析度分析工具，鎖定先進封裝與矽光子技術帶來的材料分析需求。

整體而言，LED產業已從傳統照明跨足至高毛利的光通訊與感測領域。雖然貴金屬價格波動一度推升封裝廠如一詮（2486）、佰鴻（3031）的成本，但技術轉型帶來的價值重估才是長線動能。隨著億光（2393）等大廠在高階光耦合器與車用市場的穩健表現，台灣光電與光通訊產業鏈正藉由CPO封裝與 Micro LED技術，深度嵌入全球AI算力供應鏈。本篇文章已唸完 歡迎閱讀聚財網其他精采好文