黃仁勳欽點的散熱供應鏈 5大分類完整解析作者是股市打工仔。

最近AI算力不斷衝破物理極限，大家有沒有發現，伺服器的散熱需求已經全面大升級了？

輝達執行長黃仁勳在今年的CES上已經特別指名，AI算力爆發讓熱密度達氣冷天花板，新一代GPU機櫃架構Vera Rubin將全面採用100%液冷技術。這宣告液冷時代正式到來，不僅是技術變革，更是企業達成ESG淨零排放的關鍵，因為液冷系統省電、省水、省空間，能顯著提升能源效率（PUE）。

台灣身為全球AI算力的「解熱心臟」，擁有最完整的散熱聚落。很多人看到散熱題材，第一時間只會想到風扇或少數幾家模組廠，但實際上，散熱早就不是單一零件的故事。今天我特別花時間梳理了整個散熱與液冷供應鏈，幫大家把產業鏈整理成五大核心類別，這篇含金量極高，建議先收藏起來慢慢看！

一、第一道解熱防線：導熱材與均熱片
這一塊主要負責把熱源快速導出，是整個散熱架構的第一步。
健策(3653)：全球精密沖壓與均熱片龍頭，研發的微通道蓋板能直接整合在晶片封裝內，是液冷供應鏈中含金量最高的環節。
尼得科超眾(6230)：整合母公司集團技術，強項在於冷卻液循環系統的穩定性與精密流道設計。
其他關鍵企業還包含泰碩(3338)、一詮(2486)。

二、傳統降溫基本盤：高階風扇與氣冷組件
在液冷尚未全面普及之前，風扇與相關風冷零組件仍然是大量電子設備的基礎散熱方案。
代表企業有建準(2421)、動力-KY(6591)、元山(6275)。

三、水冷命脈與樞紐：快接頭與液冷零件
當AI伺服器功耗再往上走，液冷系統中的關鍵零件需求就會大爆發。
高力(8996)：憑藉深厚硬焊與板式交換技術，成為冷卻液分配裝置核心供應商，是少數能同時供應單相與兩相液冷組件的廠商。
富世達(6805)：原為軸承龍頭，成功切入難度最高、必須保證滴水不漏的液冷快接頭，享有高毛利，是供應鏈中的黑馬。

四、全局解熱操盤手：散熱模組與系統整合
這一環是將水冷板、CDU、機櫃散熱方案整合起來，往更完整的系統層級發展。
台達電(2308)：提供電源加散熱的完全整合方案，包含800V高壓系統。
廣運(6125)：專注2.5MW超大型冷卻液分配器，成功打進日本國家級算力計畫。
奇鋐(3017)：輝達核心供應商，具備從零組件到機櫃組裝的強大垂直整合能力。
雙鴻(3324)：熱管與熱板技術累積深厚，是高階客製化冷卻單元的技術指標。

五、AI機殼大換血：伺服器機櫃與機構件
液冷導入後，機殼、機構件與整機設計都必須重新調整，成為產業升級的重要延伸。
晟銘電(3013)：專精一體化機櫃設計，泰國產能投入運作，能有效降低客戶組裝複雜度與洩漏風險。
其他跨足此領域的還有鴻準(2354)、迎廣(6117)、營邦(3693)。

另外，在跨域轉型與新技術方面，力致(3483)擁有優異的焊接與異材質整合技術，加上自動化產線的量產優勢，是兩相浸沒式液冷的尖兵。

當我們把整條散熱供應鏈拆開來看，以後再看到AI伺服器、液冷滲透率提升的新聞，就能馬上知道市場到底在關注哪個環節。不過最後還是要提醒大家，液冷商機雖然龐大，但各廠技術門檻與客戶綁定程度大不相同，切莫盲目追高，深入觀察各廠商的專利壁壘與量產良率，才能在算力大潮中穩健獲利。

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