2026/02/02 17:53:29
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複製連結相關個股：台達電(2308)、鴻海(2317)、台積電(2330)、廣達(2382)、聯發科(2454)
2026 年才剛開始，老黃已經定調今年是 "Gigantic Year"（極其重大的一年）。
這頓飯吃出了什麼端倪？以下是我的重點整理與心得：
另開重點一：產品進度大解密（Blackwell vs. Rubin） 黃仁勳親口證實：
Grace Blackwell：已經進入「全面量產」階段（Full Production）。
Vera Rubin：這可是下一代平台！也已經開始「投入生產」。 這意味著新舊世代交替沒有空窗期，需求如他所說是「非常、非常高」。
重點二：座上賓名單的「含金量」解讀 這次出席的大佬身價合計破兆，名單落落長，但打工仔幫大家歸納出幾個觀察重點：
晶圓代工與封測（地基）： 毫無懸念是 台積電 (2330)魏哲家。老黃甚至預言台積電未來十年產能將成長超過 100%，這是史上最大規模擴張。另外還有 矽品（蔡祺文）、京元電 (2449)，顯示先進封裝 CoWoS 依然是瓶頸中的瓶頸。
伺服器代工五哥（軍火庫）： 廣達 (2382)林百里、梁次震、楊麒令、鴻海 (2317)劉揚偉、緯創 (3231)林憲銘、英業達(2356)、緯穎(6669) 全部到齊。
觀察點：雖然主桌換成了鴻海劉揚偉，但老黃敬酒第一時間還是走向廣達林百里，雙方關係依然緊密。
PC/筆電品牌（AI PC 落地）： 華碩 (2357)、宏碁 (2353) 、微星 (2377)、技嘉 (2376)。這代表 AI 不只在雲端，2026 也是 Edge AI（邊緣運算）百花齊放的一年。
IC 設計龍頭： 聯發科 (2454) 執行長蔡力行也在座，顯示在各類 AI 終端裝置的晶片合作上至關重要。
重點三：本次亮點「新面孔與集團軍」 這次名單中有兩個值得注意的細節：
散熱之王出列：奇鋐 (3017)董事長沈慶行首度現身且被媒體捕捉到。 新聞特別提到 VR200 機櫃採用 100% 全液冷散熱。奇鋐從 3D VC 到 CDU（冷卻液分配裝置）佈局極深。老黃這頓飯，等於間接背書了液冷技術在下一代機櫃的絕對統治力。
和碩集團的「三箭齊發」： 童子賢帶隊，不只 和碩 (4938) 本身，連子公司 華擎 (3515)（ASRock）、孫公司 永擎（ASRock Rack） 的總經理都來了。
和碩：負責大型 CSP。
華擎/永擎：專攻中型資料中心與客製化，永擎甚至繳出營收成長 182% 的成績單。這顯示和碩集團是用「打群架」的方式在吃 AI 訂單。
媒體分析提到，這兩年來因為 AI 浪潮，供應鏈中有 4 家公司股價翻倍（台積電、台達電等）。但站在 2026 年初的現在，我們要看的是「下一波」在哪？
從這場飯局來看，「液冷散熱的全面滲透」 以及 「二線伺服器廠（如華擎系）的專精化」，可能是除了台積電與廣達這些老大哥之外，今年最有爆發力的看點。
老黃說：「沒有台灣，就沒有今天的輝達。」這句話聽了真的很爽，但也提醒我們，投資台股，其實就是投資全球 AI 的軍火庫。
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(免責聲明：本文彙整自公開資訊與新聞報導，以上只是我看完新聞的個人碎碎念，不是報明牌、非個股推薦喔！股市有風險，投資請獨立判斷)
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