在 GPU 與 AI 平台世代演進上，外界預期輝達NVIDIA Rubin / Rubin Ultra 世代將進一步強化光通訊相關架構，CPO被視為加速導入的重要技術路徑之一。

打工仔幫大家整理了這份 2026 矽光子戰略地圖，一次看懂台股供應鏈的戰鬥位置：

另開

上游：晶片設計、代工與關鍵材料（核心技術與源頭，門檻最高）
這一層是矽光子的「大腦」與「地基」。沒有這裡的設計與材料，下游就無法運作。

1.矽智財與 ASIC (晶片設計)： 負責設計控制光訊號的晶片。
創意 (3443)、世芯-KY (3661)： 台積電先進封裝的左右手，也是 CPO 設計的關鍵協力廠。
智原 (3035)、金麗科 (3228)：具 ASIC / 網通設計能力，屬觀察名單，實際專案能見度仍需追蹤。

2.晶圓代工 (製造)： 將設計圖變成實體晶片。
台積電 (2330)： 以 SoIC、CoWoS 等先進封裝技術為核心，持續朝「邏輯晶片＋光學整合」方向演進，是產業標準制定者。
聯電 (2303)、世界先進 (5347)： 積極佈局矽中介層與特殊製程應用。

3.磊晶與材料 (光的源頭)： 矽本身不發光，必須依靠 III-V 族材料。
IET-KY (4971)、全新 (2455)： 掌握雷射最上游的長晶材料，是標準的「賣鏟子」角色，沒有它們就沒有光源。

中游：封裝測試、光學元件與設備（爆發力最強，矽光子純度最高）
這是 CPO（共同封裝光學）技術變革的主戰場。如何把光學元件精準地跟晶片封裝在一起，是這次技術升級的最大難關，也是商機所在。

1.先進封裝與 CPO 模組：
訊芯-KY (6451)： 鴻海集團的 CPO 先鋒，佈局封測模組最深。
聯鈞 (3450)： 從雷射封裝轉型 CPO 最積極的廠商之一。
日月光投控 (3711)、力成 (6239)、台星科 (3265)、矽格 (6257)：具封測能力，屬潛在參與者，實際切入深度仍需觀察。

2.關鍵光學元件 (光通道與連接)： 解決光訊號「射入」與「傳輸」的對準問題。
波若威 (3163)： 專精光纖陣列 (FAU) 與光學元件，技術含金量高。
光聖 (6442)： 涵蓋光纖柔性板與 FAU，獲利表現穩健。
上詮 (3363)： 橫跨後段封測、光學元件與組裝，是台積電聯盟的重要夥伴。
光環 (3234)、華星光 (4979)： 負責光收發模組與關鍵元件。
此區為矽光子純度最高、最直接受惠族群。

3.光源晶片 (雷射本體)：
聯亞 (3081)： 負責生產雷射二極體 (LD) 晶片，是發光元件的核心製造商。

4.測試、設備與載板（剛性需求）：
旺矽 (6223)： 全球探針卡大廠，直接受惠於晶片測試需求。
穎崴 (6515)、致茂 (2360) (檢測設備)。
設備： 辛耘 (3583)、弘塑 (3131)、均華 (6640)。
載板： 欣興 (3037)、南電 (8046)、景碩 (3189)、金像電 (2368)。
實際載板規格仍隨 CPO 架構演進，需持續追蹤

下游：系統組裝與應用（終端出海口，規模最大）
將上述所有技術整合成 AI 伺服器或交換器，直接出貨給 Nvidia 或資料中心客戶。

系統與模組組裝：
鴻海 (2317)： 不僅做組裝，透過訊芯-KY 也掌握關鍵封裝技術。
廣達 (2382)、緯創 (3231)： AI 伺服器代工主力。
智邦 (2345)： 高階交換器龍頭，CPO 交換器是未來的重點產品。
台達電 (2308)：電源與散熱輔助角色

2026 年是「銅退光進」的關鍵年，這張地圖怎麼用？建議可以這樣區分觀察：
1.想找「純」的 (中游關鍵元件)： 鎖定 波若威 (3163)、上詮 (3363)、光聖 (6442)、聯鈞 (3450)。這幾家是光通訊起家，直接受惠於 CPO 對精密度的高要求。
2.想找「獨佔」的 (上游材料)： IET-KY (4971)。雖然冷門，但它是雷射長晶設備與材料的源頭，沒有它就沒有光。
3.想找「穩」的 (代工封測)： 台積電 (2330) 與 訊芯-KY (6451)。一個制定標準，一個執行封裝，是產業的大動脈。

矽光子與 CPO 不只是題材，而是 AI 架構升級下的必然演進；真正的關鍵，在於誰能跨過「封裝＋光學整合」這道門檻。

(免責聲明：本文彙整自公開資訊與新聞報導，以上只是我看完新聞的個人碎碎念，不是報明牌、非個股推薦喔！股市有風險，投資請獨立判斷)本篇文章已唸完 歡迎閱讀聚財網其他精采好文