上個月在公司舉辦分享交易概念的講座上，當天有和蒞臨現場的聽眾聊到聯電，身為型態交易者自然是從型態出發來探討，後來就順便觀察了一段時間的籌碼變化，由下面的附圖可見，大家覺得從籌碼來看覺得有沒有戲呢? 總之，空穴不來風、事出必有因，接著就來看看曾經與台積電並列晶圓雙雄的聯電最近有沒有什麼特別的報導。

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看了一下近期的報導發現，去年 12 月有報導指出聯電與比利時微電子研究中心（imec）簽署技術授權協議，取得imec iSiPP300矽光子製程，該製程具備共封裝光學（CPO）相容性，藉由此次授權合作，聯電將推出12吋矽光子平台，瞄準下世代高速連接應用市場。個人認為矽光子相關領域會是接下來科技發展的重點方向之一，聯電可以搭上這班車，對企業發展來說是正面的。

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再者，漲價風也吹到了成熟製程的晶圓代工，以成熟製程為主的聯電自然脫不了關係，集邦科技（TrendForce）最新報告表示，由於台積電和三星降低了 8 吋晶圓代工的產能，預期今年 8 吋晶圓的產能將轉為吃緊，已通知客戶將調漲代工價格5~20%。

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這幾天又傳出聯電揮軍車用市場，與美國Microchip旗下冠捷半導體（SST）攜手合作提供SST第四代嵌入式SuperFlash（ESF4）的解決方案，目前已在聯電 28HPC+ 製程平台上完成全數驗證並進入量產，具備完整的 Automotive Grade 1（AG1）車規等級能力。汽車逐漸邁入互聯、自駕共享，車上具備高可靠性資料儲存以及大容量資料更新的需求也將持續成長。

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聯電不再只是靠著傳統本業漲價來提升收益，更是有積極拓展新業務的動作。

節錄報導部分原文 :

資深副總經理洪圭鈞指出，取得imec最先進的矽光子製程技術授權，將加速聯電12吋矽光子平台的發展進程。聯電正與多家新客戶合作，預計在此平台上提供用於光收發器的光子晶片，並於2026及2027年展開風險試產。此外，聯電未來系統架構將朝CPO與光學I/O等更高整合度的方向邁進，提供資料中心內部及跨資料中心需要的高頻寬、低能耗且高度可擴展的光互連應用解決方案。

IC-Link by imec副總裁Philippe Absil表示，iSiPP300平台具備精巧且高效能的元件，包括微環型調變器，以及鍺矽（GeSi）電致吸收調變器（EAM），搭配多樣化低損耗光纖介面及3D封裝模組。與聯電的合作有助擴大矽光子解決方案市場，加速下世代運算系統的導入。

聯電技術研發副總經理徐世杰指出，隨著車輛日益邁向互聯、自駕與共享，對高可靠性資料儲存與大容量資料更新的需求也不斷成長，促使客戶期待能在28奈米製程導入SuperFlash技術，透過與SST的緊密合作，公司成功推出已整合至28HPC+製程平台的ESF4解決方案，讓客戶能充分運用聯電豐富的模組與IP，拓展關鍵市場，同時升級至更先進製程節點。

在性能指標上，ESF4 AG1通過車用電子常用的AEC Q-100 Grade 1規範，可在-40°C到+150°C範圍運作；讀取速度小於12.5奈秒、可寫入超過10萬次，並在125°C下可保存資料超過10年。聯電表示，隨車輛走向互聯、自駕與共享，車用晶片對「可靠儲存」與「大量資料更新」需求增加，推動客戶在28奈米導入相關技術；Microchip方面則指出，這套量產平台可協助客戶加快導入與上市節奏。

圖片出處與相關報導 :

聯電攜手 imec 推12吋矽光子平台 搶攻 CPO 與高速連接商機
https://money.udn.com/money/story/11162/9190554

8吋晶圓代工價喊漲二成 3檔受惠股中世界漲最大、聯電卻翻黑
https://money.udn.com/money/story/5607/9264574

聯電攻車用市場 28奈米製程獲 Microchip 子公司採用
https://money.udn.com/money/story/5612/9270051

SST 攜手聯電 28奈米車規快閃記憶體平台量產、鎖定車用控制器升級潮
https://money.udn.com/money/story/5612/9270274

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