以前講PCB，多半是在比誰接單多、誰層數高一點。現在完全不是這回事。AI伺服器一來，主板層數直接從十幾層跳到三、四十層起跳，訊號跑到800G、1.6T 這種等級，材料、鑽孔、設備、耗材，全都被逼著升級。說穿了，這不是量的循環，而是一次規格全面拉高的結構性改變。

AI伺服器不只是晶片厲害就好，承載晶片的PCB板才是關鍵的高速公路。大家試想一下，如果說AI晶片是跑車，那PCB就是賽道，現在為了讓Google、Meta這些巨頭的資料跑得快，這條賽道（PCB）必須鋪得超級平、超級耐熱。這就是為什麼像台光電、台燿這些做銅箔基板（CCL）的大廠股價會創新高，因為他們趕著擴產來應付M7、M8等級的高階板材需求。但在這波浪潮下，有一家藏在更上游的寶藏公司國精化。這家公司掌握了高階樹脂的關鍵配方，就像是柏油路裡的頂級瀝青，全球沒幾個人做得出來。國精化的擴產計畫甚至被客戶追著跑，被迫提前一年，預計2026年產能會是現在的三倍，這根本就是站在風口上的豬，飛起來只是時間問題。。

再來，這波AI革命帶來最讓我震驚的改變，其實發生在鑽孔這個不起眼的製程上。以前我們覺得鑽個洞有什麼難？但現在AI伺服器的主板層數從十幾層暴增到四十幾層，板子變得又厚又硬。新聞數據顯示，過去一支鑽針可以打3000個洞，現在打AI板子，600個洞就報廢了，耗損率直接飆升五倍！這對於做鑽針的尖點和凱崴來說簡直是天大的利多，這完全是消耗品的勝利。特別是凱崴，最近股價強勢漲停不是沒道理，因為他們的鑽針銷量已經年增三成，而且還要在泰國擴產來應付訂單。這種用量暴增」加上耗損加速的雙重紅利，讓這些鑽針廠的業績能見度非常高。

另開

另開

除了耗材，賣設備的廠商更是笑得合不攏嘴。因為板子層數變多，必須使用一種叫做背鑽的高階技術來保持訊號乾淨，這讓做設備的大量科技直接受惠。一台高階背鑽機台要價數百萬，毛利率高達50%，而且這是剛性需求，板廠擴產就得買機器。我看好大量的理由很簡單，它的籌碼面相對乾淨，又有外資和投信在買，加上機器一旦打進供應鏈就很難被換掉，護城河非常深。

根據業界消息，輝達下一代的Rubin平台將會導入石英玻璃材料。石英玻璃比現在的材料更硬、更難鑽，到時候鑽針的壽命可能只剩下現在的三分之一，需求量會是傳統產品的十幾倍！這意味著現在我們看到的營收爆發可能只是前菜，主菜要等到2026年才會端上桌。這也是為什麼像鑽孔墊板龍頭鉅橡這類的公司，雖然股本小，但也跟著這波趨勢穩穩往上走，因為連鑽孔用的墊板要求都變高了。

另開

千萬不要覺得現在進場太晚。從國精化的高階樹脂、尖點與凱崴的鑽針消耗戰，到大量科技的高階設備，這整個供應鏈正在經歷一場「質變」。市場資金現在已經開始在佈局2026年的硬體大升級，這也就是為什麼最近盤面上PCB族群會全面噴出、漲停家數這麼多的原因。在這個AI狂潮下，誰能掌握高階材料和關鍵製程，誰就是下一個十年的大贏家。投資朋友們，這次真的要睜大眼睛，別錯過這波從「量增」轉向「質升」的超級行情了。
本篇文章已唸完 歡迎閱讀聚財網其他精采好文