「CoWoS釋單潮全面引爆！先進封裝產能被提前鎖死，測試與設備成最大黑馬」作者是露股go。

隨著 AI 伺服器需求持續攀升，先進封裝正式進入高速擴產階段，其中
CoWoS 成為整個產業鏈的核心關鍵。自 2024 年第四季起，CoWoS 產能配
置快速放大，單月規模已達 3 至 10 萬片，產業預估 2025 年全年產能
將於 2026 年底攀升至約 6 萬片，規模相較五年前成長近 8 倍，顯示
先進封裝已從補充角色轉為 AI 世代的必要基礎建設。

台積電在 CoWoS 與 2.5D、3D 先進封裝領域具備明顯領先優勢，產能長
期維持滿載。CoWoS 可將多顆晶片整合於單一系統中，在效能與功耗上
明顯優於傳統 2D 封裝，特別適用於高運算密度的 AI 應用。初期供應
高度集中於台積電，但隨需求暴增，日月光投控等封測大廠加速投入，
類 CoWoS 技術逐步成熟，第二供應來源開始形成，產能瓶頸有望逐步
鬆動。

在產業鏈分工上，先進封裝涵蓋晶圓代工、封裝、測試與設備四大環節。
晶圓代工仍由台積電主導，但 AI 晶片應用多元化，也促使其他代工廠
積極布局。封裝環節則是產能擴張的核心戰場，日月光投控持續加碼投
資先進封裝產線，並同步整合 ABF 載板、銅箔、玻纖布與化學材料等關
鍵供應，形成完整量產能力。

隨封裝結構日益複雜，測試環節的重要性快速升溫。先進封裝對電性、
可靠度與系統整合測試要求大幅提高，SLT 等高階測試方案成為主流，
測試介面設計難度同步拉升，使測試設備與介面廠商成為新一波產能卡
關焦點。

設備端則全面進入「接力擴產」階段。從封裝、測試、檢測到自動化設
備需求同步放大，關鍵設備交期普遍拉長，部分甚至超過一年，顯示
設備供給已成限制產能釋放的隱性瓶頸，具系統整合能力的設備商競爭
力顯著提升。

在個股層面，日月光投控受惠先進封裝擴產與 AI 訂單成長，營運動能持
續升溫；上游材料同步出現供不應求。金居高階銅箔占比拉升，受 AI
伺服器需求推動，營收與毛利同步改善；富喬專注 Low DK 玻纖布，搭
上高速傳輸需求，訂單能見度高；台光電則在 ABF 載板具備技術優勢，
產能持續擴大，維持高毛利結構。

整體 PCB 與載板材料鏈如台虹、聯茂、欣興、景碩、南電、建榮、南亞
等，也同步面臨高稼動率與報價上行環境。隨材料國產化比例提升，台
廠不僅降低供應鏈風險，也在全球先進封裝體系中取得更高話語權。

展望後市，AI 應用持續擴散，先進封裝的重要性將在未來 2 至 3 年維
持高峰，但仍須留意 AI 需求波動、產能過快擴張、技術路線變化與地
緣政治等風險。整體而言，CoWoS 釋單潮已提前鎖住產能，測試與設備
環節正成為下一波最關鍵的成長引爆點。本篇文章已唸完 歡迎閱讀聚財網其他精采好文