欣興點火！AI 載板搶翻天Niyati

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最近載板族群像是被欣興包場了，整個舞台聚光燈都打在他身上。AI ASIC、AI伺服器、高階交換器一路燒，ABF載板需求被推到天花板，再加上上游材料像玻纖布、T-glass、低CTE整個供不應求，從法人到外資這陣子的態度看來，欣興明年不只是成長，是要噴。

另開

股價也很配合劇本，外資連買10天、買超超過8萬張，股價一路往三年多新高推。分析師看得更直白，這已經不是基本面，是籌碼戰。沒在車上的不敢追，上車的人盯著十日線怕跌破。看到融券越堆越高，那味道就一個字：軋。

背後的結構也噴得有理。AI伺服器滲透率飆、ASIC伺服器量產、Blackwell 與下一代Rubin平台都要更高階的ABF，日東紡的高階玻纖布又卡住出貨，載板價格不漲都對不起市場。甚至原本預期2026才會全面啟動的載板漲價潮，今年第三季就提前開跑，10月一口氣漲5%，2026起還可能季季調。

外資、日系、歐美研究機構也像商量好一樣，把欣興的目標價一路往上推，從165元直拉到270元的不在少數。EPS預估也越喊越高，法人甚至直接畫出2026年營收、毛利率、EPS三率三升的爆發曲線。看起來ABF供需缺口不只一年，連2026都還會缺。

欣興自己也沒閒著，一方面說材料缺料狀況會在替代方案加入後逐漸改善，一方面又正在辦現增補資金、準備迎接後面更大的出貨潮。董事長一句AI商機還能旺十年以上，直接讓整個族群心裡都亮起一盞燈。

更有趣的是，這波不只是載板自己的故事。台光電、金像電、台燿等上游材料PCB廠也跟著AI平台升級受惠。AWS Trainium 3、Google TPU、Meta、NVIDIA VR200，全都在換更高規格、更高階材料的 PCB／CCL。M8、M8.5、到 M9，層數拉高、良率要求提高、材料往新世代切換，就是一整條供應鏈一起吃AI的大餐。

連國際機構都說高階、中階、低階 PCB原料現在全部短缺，價格還有繼續往上調的空間。T-glass交期拉到40週、E-glass 也變成10週起跳，這種供需狀況不可能不反映在載板價格上。

所以，回頭看整個故事，很像是AI火種點燃 → 載板需求暴衝 → 材料缺 → 價格漲 → 法人狂補 → 股價噴 → 再推一輪預期 → 又回到需求更大。

對多數散戶而言，這畫面確實迷人，只是熱度越高，需要注意的現實面也越多。欣興現在完全是熱門股，籌碼戰、軋空劇，各種話題都炒到最高點。短線真的不好追，但長線的確看到整個PCB／ABF大週期正在成形。

這不是欣興在噴，是整個AI載板宇宙一起爆炸。但行情再怎麼香，也該注意節奏，而不是被熱潮推著跑。

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