這波火從哪裡開始燒？先從大廠的訂單講起。AI伺服器從B200、GB200一路狂升級，CSP明年資本支出要衝到4000多億美元，2026年還要再往上衝，聽起來比台股的融資擠爆還狠。伺服器往高層數、無纜化互連前進，單櫃要價將近300萬美元，難怪整個供應鏈從銅箔、玻纖布、鑽針到CCL全部緊到不行。

材料端先旺起來的，就是最近漲到被盯上的金居。10月就賺1.09億，EPS一個月就0.43元，前10月EPS累積已經破3元。雖然之前因為股價太兇被列處置，但一出關照樣衝—這就叫做基本面擋不住。現在 HVLP 高階銅箔供不應求，2026年甚至會緊到爆，金居自然成為最早吃到AI電腦高速需求的上游之一。

另開

但中下游PCB才是真正大事件。像健鼎這次就被國內券商一口氣把目標價拉到415元，還直說明年記憶體與伺服器需求雙引擎推升EPS。記憶體板的成長光看HBM拉貨就知道，DDR4、DDR5 都被擠到缺。健鼎做記憶體PCB是一線玩家，明年業績佔比有望跳 26%。伺服器板更不用講，AI ASIC、自研伺服器需求都還在加速，整個伺服器業務佔比可望拉到33%，EPS估明年還有24元以上，配息也甜到不行。

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不只這些硬板大廠，鑽孔墊材的鉅橡也在偷偷往高階產品升級。高階產品營收占比從8%變成今年的 12%，2026年還要飆到16%。第三季的獲利直接比上半年總和還多，這就是典型的被AI伺服器推著跑。雖然目前還沒決定是否海外設廠，但靠著台系PCB廠全往泰國跑，鉅橡靠經銷合作也能吃到外溢需求。

至PCB天花板的另一端，就是伺服器掛帥的金像電。AWS、Google 的自研ASIC全面進場，板層數往 30層以上邁進，單台伺服器PCB價值從 900 美元跳到將近2000美元，這不是成長，是兩倍跳。TrendForce更預估2026年AI伺服器出貨量再成長20%以上，整個伺服器PCB市場簡直是風口中的風口。

市場上也在關注另一個趨勢，原來GPU加速卡的HDI板幾乎都是欣興在供應，但現在OAM安裝到UBB之後，金像電、健鼎甚至臻鼎都開始被看到，這就代表台廠在高層板件的話語權越來越強。而自研ASIC平台像AWS Trainium，也看到金像電、高技的名字，表示台廠切入速度在加快。

AI並不是只有晶片很香，板子其實香到流油。以前PCB是被動的，AI時代它反而變成瓶頸，誰能供應、誰撐得起高階製程，誰就是受惠最大的人。從金居的材料漲潮、鉅橡的高階墊材突破，到健鼎、金像電、定穎等台廠全面在高階伺服器與ASIC板件提升市占，整個PCB生態圈從上游到下游，都已經走進了一個全新的成長循環。

看起來2026年不是PCB熱，而是PCB很可能要熱到你懷疑人生。本篇文章已唸完 歡迎閱讀聚財網其他精采好文