相關個股:台光電(2383)、健鼎(3044)、大量(3167)、台燿(6274)、南電(8046)
市場分析師形容,這場大換機潮是一場「底層革命」。AI伺服器、800G交換器、電動車與低軌衛星的需求全面爆發,讓ABF載板、高階多層板與高頻材料成為兵家必爭之地。過去大家眼中「又厚又板」的PCB,如今成了高科技運算的命脈。摩爾投顧指出,ABF載板已是資料中心的「大動脈」,自2025年起,市場供給緊繃、價格可望進入新一輪上升周期。台灣載板三雄南電、欣興、景碩接單能見度直達2026年,報價也跟著起跑。
南電的10月營收年增超過四成,在淡季裡繳出旺季水準的成績單,外資看好程度不言可喻,目標價一口氣拉高到360元。欣興的毛利率則因高階HDI板良率提升而回升,股價一路挺進170元之上,外資更是接連喊多。另一頭,專攻高頻CCL材料的台燿也在第三季營收創高後持續放量,10月再創新高,靠著美系雲端客戶的拉貨潮,穩穩坐上AI材料供應鏈的主力位置;同時,老字號的台光電也憑藉M9玻纖布技術領先優勢,有望在2026年下半年開始量產,單價比M8高出五成,成為材料漲價循環的推手。
這波升級不只停在資料中心。電動車、ADAS、自駕系統正讓車用板的含金量暴增,博智與大量這兩家「非AI股」反而成了黑馬。博智穩扎穩打,深耕車用與網通領域,新廠年底即將投產,營收有望再創高。大量則靠高階硬板接單滿載,訂單排到2026年,南京新廠加入後,今年EPS有機會挑戰8元。換句話說,這波PCB行情,早已不只是AI題材,而是整個電子產業的規格重洗。
另一方面,玉山投顧在最新報告中指出,AI伺服器對板子的要求正全面提升,PCB層數將從今年的20∼30層提升到2027年的40層以上。高密度、多層化、低損耗、高耐熱,這些關鍵詞成了產業進化的核心。材料端的銅箔、玻纖布、特殊基板供應緊張,也進一步推升高階CCL需求。誰能掌握稀缺材料,誰就站上產業鏈的制高點。
