AI伺服器把PCB抬進C位 2026缺料大年倒數計時 銅箔到載板，誰正站在風口？Niyati

相關個股：金像電(2368)、台光電(2383)、台燿(6274)、尖點(8021)、金居(8358)

PCB本來是景氣循環裡的配角，結果今年一路追新聞、看展後，發現它已經直接走到舞台中央。AI伺服器、資料中心、邊緣運算一路狂飆，對板子提出的要求是「更大、更厚、更多層，還要更穩更快」，於是材料一路升級、產線一路擴、價格一路抬，整條供應鏈像被重新洗牌一次。

市場最關鍵的時間點，幾乎一致指向2026。因為上游關鍵料不夠，像是HVLP4超低粗度銅箔，供給開出慢，預估2026∼2027年供需缺口還會從約25%擴到42%，鑽針也跟不上高階PCB層數暴增的速度，缺貨壓力恐怕拖到2027。再往上看雲端資本支出，CSP2026年年增率傳出可到40% 以上，輝達GB200
/GB300 的出貨節奏、Google與 AWS自研ASIC的顆數級需求，等於在供應鏈頭上連開幾槍起跑槍，搶料戰根本停不下來。

材料端先講兩個重點。第一，銅箔。HVLP4幾乎已經是下一代伺服器板的標配，金居被外資點名在領先群，產能藍圖寫到2026年HVLP3/4年產能達4,000噸，2027下半年拚4,800噸，就是要卡位這波高速傳輸升級紅利。第二，CCL。M8 正在跑，但市場已經把目光丟到 M9，為了1.6T交換器與2H26之後的新平台，板材核心從傳統玻纖布換成高階石英布（Q-glass），供應商數量還會「縮編」，傳出台光電站在領先位置、預計2026下半年放量。這種「規格跳一階＋供應商變少」的組合，通常就是毛利與本益比一起抬的節奏。

載板與主板也在同步長大、長厚、長層。現在量產品 EBS 大載板尺寸維持 93×93 mm，但層數已從 22L升到24L。NPI規格已經看到120×150mm，市場甚至預估2026–2027年會朝150×150 mm邁進。CPO、光模組的板子也跟著大型化，這對有先進封裝與量產經驗的南電、景碩是順風。拉回到傳統 PCB 主板，產業內給的說法更直接：AI 伺服器主板從 20 層往 30∼50 層走，鑽孔數動輒十萬起跳，製程在往半導體等級靠，良率與自動化成了勝負手。

那誰在風口上？外資與券商的名單越來越一致.材料端的金居、台光電、台燿，鑽針的尖點，玻纖布的富喬。板廠裡面，金像電、定穎、高技這幾家AI比重拉得快，還有傳統一線臻鼎、欣興、華通、健鼎持續往厚板、高層數追。簡單來說，過去靠手機板稱霸的一線，現在得補厚板學分，反而是早一步把海外產能與厚板技術拉起來的廠，這一波更吃香。這就是為什麼市場會說「AI讓PCB重新洗牌」。

另開

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產業面的數字也在背書。TPCA 統計全球PCB產值2024年年增7.6%到809億美元，2025年再增到854 億。台灣製造業 2025全年產值目標上看9,000 億新台幣以上。設備端同樣熱，尤其是AI伺服器鑽孔製程，讓鑽針/鑽機廠吃到補。說白了，這波不是「某幾家公司」的行情，而是「一整條鏈」被AI算力硬生生往上拉。

投資上怎麼看？我的直覺是抓兩條主軸，一條是「規格確定升級」的材料HVLP4銅箔＋M9世代CCL，對
應金居、台光電、台燿，另一條是「產能先卡位、AI比重高」的板廠—像金像電（AI 比重3成以上）、定穎（積極衝向4成、客戶含輝達/AMD/Google）、高技（傳出在AWS線上）。再加上鑽針的尖點、玻纖布的富喬，都是2026「缺料大年」裡有機會受惠的口袋名單。載板則看規格大型化帶來的 ASP與毛利結構改善，南電、景碩仍是主角。

當然，拉回也會有，畢竟大盤創高後的乖離不小，傳統記憶體、被動元件漲一大段的資金總會休息。但 PCB這條鏈，我更在意的是「需求確定、規格明確、產能稀缺」這三件事。只要這三個條件沒有鬆動，回檔更像是給了慢半拍的投資人一張補票。尤其2025下半年到2027，是M9與HVLP4真正量產放大的視窗，產能與客戶卡位愈早的公司，時間愈站在它那邊。

AI不是把PCB從幕後請到台前，而是直接把它變成算力基建的「地基」。地基越扎實，樓就能蓋得越高。接下來這兩年，我會盯著材料放量節奏、海外新產能爬坡、以及AI比重的實際出貨占比，有數字、有產能、有客戶的，才是下一波能穿越震盪的硬票。

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