AI浪潮推升PCB產業鏈 TPCA展登場前資金動能提前發酵Niyati

相關個股：金像電(2368)、台光電(2383)、欣興(3037)、尖點(8021)、金居(8358)

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今年AI伺服器需求持續高漲，相關供應鏈全面啟動擴產與籌資行動，讓沉寂一段時間的PCB產業重新成為市場焦點。隨著「台灣電路板產業國際展覽會（TPCA Show 2025）」將於本週登場，族群股價提前反應，整體氣氛明顯轉強。。

TPCA展將於10月22日至24日舉行，今年規模創歷史新高，吸引超過670個國際品牌、1,750個攤位參與。臻鼎、欣興、廣達、台光電等七大產業巨頭齊聚，將在論壇中針對AI系統成長、先進封裝與智慧製造等主題發表見解。主辦單位指出，隨著全球電子產業加速跨界融合，從PCB、SMT、載板到半導體製程，產業正邁向新一波整合與升級。

展會前夕，PCB族群股價出現止跌回升走勢。金居受惠於AI伺服器採用高階銅箔的需求增加，9月營收年增15%，單月稅後每股盈餘年增近九成，股價帶量反彈。鑽針廠尖點同樣受惠AI用板需求大增，9月營收續創歷史新高，股價開盤即跳空漲停，成為市場焦點。

AI推動的高階伺服器板需求使各大PCB廠同步啟動籌資與擴產。金像電擬發行超過90億元無擔保可轉換公司債，創下PCB廠境內單一籌資最大規模紀錄。欣興也規劃現增與發債，合計籌資金額約90億元。其他上游原物料廠如台燿、富喬也陸續啟動募資行動，資金主要用於償還借款與充實營運資金。

金像電今年營收表現亮眼，前三季營收超越去年全年，第三季再創新高。欣興則受惠AI載板及泰國廠產能開出，第三季營收創近三年新高，並預期2026年完成擴產計畫。

除了股價反應，整個PCB產業鏈也在為AI時代的大擴產提前備彈。金像電打算發行超過90億元無擔保可轉換公司債，創台灣PCB史上最大單筆籌資紀錄。欣興也將募資近百億，用於擴充AI伺服器與高速載板產能。從高技、台燿到富喬，籌資動作此起彼落，金額一筆比一筆大，顯見AI應用帶動的資金需求已經全面引爆。

事實上，金像電第三季營收達174億元、年增超過六成，甚至前三季營收就已超越去年全年，業績爆發力驚人。欣興則憑藉ABF載板與泰國新廠量產，逐步擴大AI高階板市場版圖。整體PCB族群，從材料端、製程端到終端應用，幾乎都同步轉動起來。

雖然台股近期震盪加劇，上週外資單週賣超金額突破千億元，但AI相關族群仍具資金吸引力。部分投顧分析指出，雖然PCB與CCL族群短線回檔，但整體AI應用鏈仍維持成長動能，尤其是記憶體、伺服器與電力系統升級概念股表現相對穩定，顯示資金仍聚焦於AI主軸。

在AI伺服器需求持續成長與TPCA展帶動的市場氣氛下，PCB產業鏈自材料、耗材到高階載板均展現復甦動能。展會期間多家指標廠的最新布局與後續籌資計畫，將成為觀察2026年AI供應鏈走向的重要風向指標。

• 金像電(2368)
• 台光電(2383)
• 欣興(3037)
• 尖點(8021)
• 金居(8358)