從ABF到銅箔！AI時代 PCB全面升級 台廠競速擴產搶單Niyati

相關個股：金像電(2368)、台光電(2383)、健鼎(3044)、台燿(6274)、南電(8046)

隨著AI伺服器需求持續爆發，PCB產業鏈正走進一個全新的關鍵時刻。從上游材料到下游板廠，再到製程設備，每一環節都因為AI而產生劇烈變化，這場升級潮不僅帶來挑戰，也釋放出龐大的成長機會。

高盛最新報告直指，BT載板與高階ABF載板供不應求的情況即將浮現。T-Glass缺口高達25%，已經推升ABF交期與價格，其中非輝達需求的ABF載板，預期從今年第4季開始每季漲幅5%到10%。南電早已率先調整報價，並在8月營收創下29個月新高，反映出網通與ASIC需求的強勁回溫。法人更看好，隨著手機與記憶體旺季啟動，BT板出貨有望在第4季季增兩成。

同時，全球第二大銅礦格拉斯伯格礦區因土石流封閉，供應鏈憂心銅料長期緊縮，銅箔基板（CCL）與PCB板材需求卻反而因AI規格升級而更加強勁。官股投顧點名台光電、台燿、金像電、健鼎等具產能與技術優勢的企業，有望迎來新一輪百元俱樂部行情。

在材料吃緊的同時，設備廠也正加速突破。揚博針對AI伺服器PCB「厚、層多、孔徑深」的乾燥難題，推出AMPOC SUPER DRY SYSTEM，以超低露點潔淨空氣滲透深孔，徹底解決傳統熱風乾燥效率低落、易氧化的問題。該系統已拿下多國專利，被視為提升良率與可靠度的關鍵。

此外，揚博也切入半導體先進製程，與韓國DCT合作布局黃光材料，預計年底在台建廠，最快明年開始量產。公司更在泰國成立子公司，承接客戶東南亞建廠潮，搭配自主節能設備榮獲金鋒獎，展現出跨足PCB與半導體雙領域的企圖心。

生成式AI與高速運算推動資料量爆炸性成長，2024年全球數據傳輸達到150億TB，且每年仍以25%速度擴張。高速傳輸帶來的訊號損耗，直接驅動CCL與PCB層數、面積與銅箔規格全面升級。輝達預計2026年推出的Rubin平台，更將把材料從M7進一步升級到M8甚至M9，銅箔則推進到HVLP4與HVLP5，意味著整個供應鏈將迎來新一輪製程躍升。

法人圈對於台廠的押注相當積極。從台光電持續擴產、台燿送樣成功，金像電與健鼎伺服器板層數升級、產能滿載，到臻鼎、定穎、華通積極切入AI伺服器與低軌衛星，整個PCB供應鏈正處於擴產與轉型並行的階段。尤其是具備AI應用材料布局的台燿，以及具備產能彈性的定穎，被法人點名是未來兩年最有機會脫穎而出的新星。

雖然技術指標短線偏高，市場進入高檔震盪，但法人普遍認為，隨著聯準會年底可能降息、2026年企業獲利回升，台股樂觀氛圍將延續。PCB產業鏈從上游到下游的供應吃緊，將帶動新一波擴產循環。對投資人來說，具備技術突破與產能優勢的台廠，正是下一輪AI行情中不可忽視的核心。

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