法人押注碳化矽，AI世代散熱革命正式啟動Niyati

相關個股：台亞(2340)、嘉晶(3016)、漢磊(3707)、合晶(6182)、環球晶(6488)

另開

AI伺服器的功耗正以驚人的速度往上攀升，從千瓦級別逐步邁向兆瓦等級，散熱與供電已經成為限制算力發展的最大瓶頸。在這場角力中，碳化矽正浮上檯面，被視為下一世代GPU的「救命解方」，也讓相
關供應鏈提前站上資本市場的風口。

過去，輝達的Blackwell與即將推出的Rubin GPU仍以石墨作為散熱材料，但隨著AI運算的功率密度逼近物理極限，市場早已開始尋找替代方案。金屬銦、液態金屬與SiC成為呼聲最高的選項，其中SiC以熱導率比矽高出2至3倍的優勢，成為法人眼中最具潛力的材料。若能順利導入先進封裝，不僅能顯著降低晶片結溫，也能為AI伺服器高壓直流（HVDC）架構鋪路，預計2027年起將逐步進入實際應用。

台積電的CoWoS技術同樣推升了市場對SiC的關注。傳統矽中介板散熱能力已近極限，台積電正規劃將單晶SiC納入散熱載板，以支撐輝達與超微等客戶的高效能晶片需求。這不僅是一場製程升級，更可能是封裝產業的新革命。法人普遍認為，這一波技術轉折將為台灣化合物半導體廠帶來龐大機會。

供應鏈當中，環球晶無疑是最受矚目的焦點。該公司已展示12吋單晶與多晶SiC原型晶圓，並同步布局SiC中介層與SiC carrier，技術藍圖直指GPU先進封裝市場。資本市場早已先行反映題材，自9月初以來環球晶股價最高一度飆升逾四成，成為市場矚目的飆股。不過，伴隨處置股壓力與獲利大幅衰退的利空消息，股價也快速震盪回檔，投資人情緒出現分歧。

除了環球晶，漢磊、嘉晶、合晶、台亞等台廠也被視為潛在受惠者。這些公司分別在磊晶、基板與封測環節佈局，法人點名它們將成為台系「碳化矽六雄」，在AI散熱與電力轉換需求起飛的過程中同步受益。值得注意的是，雖然部分公司如漢磊仍處於虧損狀態，但股價已領先反應題材，顯示資金對未來性的強烈押注。

然而，題材與現實之間仍存在落差。法人提醒，SiC在先進封裝的量產時程最快也要等到Feynman GPU世代，短期內僅可能小量測試。加上良率、成本與供應鏈成熟度尚未完全突破，技術落地仍需時間。資本市場的激情能否轉化為實際業績，將成為下一階段投資人必須檢驗的重點。

整體來看，碳化矽正處於從「概念」走向「落地」的臨界點。AI與HPC浪潮確實讓它站上舞台中央，但投資人需要同時兼顧長期趨勢與短期波動，避免過度追高。散熱革命已經啟動，但真正的勝負，還要看誰能在技術成熟與量產規模上率先突圍。

• 台亞(2340)
• 嘉晶(3016)
• 漢磊(3707)
• 合晶(6182)
• 環球晶(6488)