另開

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隨著AI伺服器算力需求持續飆升，最新一代晶片如NVIDIA GB200、GB300甚至Rubin平台，熱設計功耗動輒突破1200至2000瓦以上，傳統氣冷方案逐漸退出舞台，液冷技術正快速成為新世代資料中心的剛性需求。研調機構預估，2025年液冷在AI資料中心的滲透率將達33%，並於2026年加速攀升，宣告伺服器產業正式邁入「冷革命3.0」時代。

在這波浪潮下，台灣廠商展現供應鏈優勢。雙鴻不僅在GB300水冷板出貨大幅增長，液冷營收更在第三季正式超越氣冷，並切入MCL（Microchannel Lid）封裝散熱技術，具備跨入晶片封裝領域的爆發力。摩根士丹利與美系券商皆看好其伺服器營收占比將在第四季拉升至七成，股價一路衝高，今日更一度突破855元，成為資金追逐的散熱明星。

奇鋐則憑藉全球最大水冷板產能穩固龍頭地位，同時積極發展均熱片，成功打入陸系客戶供應鏈。近期因外資賣多買少，股價上攻至1,095元後，反壓增強，盤中頻頻翻黑。法人指出，其GB300 Switch Tray水冷板出貨優於預期，搭配AWS ASIC伺服器與iPhone散熱模組放量，第三季與第四季營收皆維持高檔。隨著輝達新一代VR CPX NVL144配置將水冷板用量倍數提升，奇鋐的需求動能可望持續放大，目標價更被上調至1380元。

至於健策則維持在氣冷、液冷雙線並進，力守市場份額。富世達、高力等二線供應商，也藉由水冷轉接頭與熱交換模組切入新平台，逐步擴大市場角色。法人分析，當前「微通道水冷板（MLCP）」技術仍處於測試與送樣階段，單價是現行方案三至五倍，一旦成為主流，散熱產業的價值鏈將迎來巨幅重估。

除了散熱，電源供應鏈同樣受惠。光寶科因應AI伺服器高壓直流（HVDC）趨勢，電源產品含金量顯著提升，近期目標價被調升至190元。法人預估，隨著12KW PSU、500KW Power Rack與120KW CDU產品陸續推出，光寶科AI相關營收占比將於2027年逼近五成，成為散熱之外另一個受惠AI基礎建設的重量級選手。

整體來看，AI伺服器進入超高功耗時代，液冷已成唯一解方。台灣散熱供應鏈不僅展現完整布局，更在技術升級、產能擴充與新世代方案開發上同步推進。隨著「冷革命3.0」加速成形，雙鴻、奇鋐等龍頭有望在全球AI浪潮中持續收割市場紅利，帶動整個產業鏈迎來新一波黃金成長期。本篇文章已唸完 歡迎閱讀聚財網其他精采好文