相關個股:富喬(1815)、台光電(2383)、定穎投控(3715)、尖點(8021)、金居(8358)
台股突破25,000點大關後持續高檔震盪,曾被視為「PCB三妖股」代表的金居卻在本週急轉直下。今日股價再度開低走低,盤中觸及210.5元跌停價位,委賣超過5,000 張,成交量放大至逾 4 萬張,短短四個交易日自高點278.5元回跌逾兩成,風光的飆股身影瞬間幻滅。
金居從7月9日的62.9元起漲,兩個月內暴衝至9 月10日的278.5元,漲幅高達3.4倍,成為市場資金追捧的當沖天堂。然而,上週法說會揭露第二季匯兌損失1.09億元,侵蝕EPS0.4元,使得單季獲利僅剩0.66 元,令市場失望,消息一出隨即引爆殺盤。更雪上加霜的是,金居近一個月竟連爆兩起違約交割,累計金額達3,271萬元,寫下櫃買市場罕見紀錄,投資人風險意識急速升高。
籌碼面上,先前大力加碼的「富邦新店哥」也在股價見頂後轉為調節,上週五單日賣超近900張,顯示短線大戶獲利了結,使市場擔憂籌碼鬆動。這波急跌不僅重創金居,連帶PCB族群整體氣勢受挫,富喬
、定穎投控、尖點等同步走弱,連股王台光電、台燿、聯茂等銅箔基板大廠也出現明顯回檔,跌幅多在2%至6%之間,族群信心明顯受衝擊。
儘管短線風險事件頻傳,金居仍在積極規劃未來。公司表示,將全面停產低階 HTE 與 RTF 產品,專注高階 HVLP 系列發展,並預計於2026年下半年推出 HVLP5,主攻AI伺服器與高速運算應用。隨著 AMD Venice 與 Intel Oak Stream 平台換代,公司也同步推動 RG313與HVLP4的量產,並計劃於2025至2027年投入逾40億元資本支出,強化雲林廠產能,以迎接AI世代龐大需求潮。
整體來看,金居由妖股神話轉為急跌修正,凸顯短線投機氛圍與基本面落差的風險。法人提醒,違約交割與籌碼鬆動對市場信心打擊不小,PCB族群恐持續震盪。但若從中長期角度觀察,隨著HVLP技術與AI應用的推進,金居能否再度翻身,仍將取決於產能轉換能否順利,以及能否把握住2026年的AI盛宴。

